专利名称：多孔基板中的通孔专利类型：发明专利
发明人：I·莫哈梅德,B·哈巴,C·尤祖,P·萨瓦利亚申请号：CN201280030709.5申请日：20120418公开号：CN103608913A公开日：20140226
摘要：本发明公开了一种微电子单元(10)，所述微电子单元可包括具有正面(22)和背面(21)以及在其中具有有源半导体器件的基板(20)，所述基板具有以对称或非对称分布的方式布置在所述背面的整个区域上的多个开口(12)、连接到暴露在所述正面处的第一焊盘和第二焊盘(24)的第一导电通孔和第二导电通孔(50)以及在所述开口的相应开口内延伸的多个第一导电互连件和第二导电互连件(40)。所述多个第一导电互连件(40)可通过所述开口(12)中的至少一个与所述多个第二导电互连件(40)分隔开，所述至少一个开口至少部分地填充有绝缘材料(70)。所述开口(12)的分布可包括在第一方向D1上间隔开的至少m个开口以及在横向于所述第一方向的第二方向D2上间隔开的n个开口。
申请人：泰塞拉公司
地址：美国加利福尼亚州
国籍：US
代理机构：北京市金杜律师事务所
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