专利名称：一种半桥驱动电路芯片专利类型：发明专利
发明人：滕谋艳,潘建立,吴小晔申请号：CN201010154591.X申请日：20100426公开号：CN101834176A公开日：20100915
摘要：本发明公开了一种半桥驱动电路芯片，通过在引线框架的封装面上设置三个相互隔离且绝缘的基岛，每个基岛具有至少一个连接脚，驱动控制电路模块、第一功率器件和第二功率器件分别设置于三个基岛上，而驱动控制电路模块、第一功率器件和第二功率器件相互之间的连接通过金属导线实现，通过上述方式将驱动控制电路模块、第一功率器件和第二功率器件通过一个封装体封装在一起构成芯片，与现有的将驱动控制电路模块和两个功率器件分别独立封装形成三个芯片的方式相比，本芯片更为紧凑，且由于只使用了一个封装体，大大降低了生产成本，同时由于一个芯片内器件之间的相互连线的距离远小于现有的三个独立芯片之间的连线距离，大大减少了寄生参数。
申请人：日银IMP微电子有限公司
地址：315040 浙江省宁波市科技园区杨木契路578弄7号
国籍：CN
代理机构：宁波奥圣专利代理事务所(普通合伙)
代理人：程晓明
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