文献与摘要(61)

………………………………………………………・Ｌｉｔｅｒａｔｕｒｅｓ＆Ａｂｓｔｒａｃｔｓ…・・　文献与摘要（６　１）　Ｌｉｔｅｒａｔｕｒｅｓ　ａｎｄ　Ａｂｓｔｒａｃｔｓ（６　１）　三星的新工艺　Ｓａｍｓｕｎｇ’Ｓ　Ｂｉｇ　Ｉｄｅａ　传统减成法和半加成法工艺过程都会出现一些如侧　蚀、植晶层残留等问题。三星提出了一种制造ＨＤＩ板的　ＣＴＰ法，ＣＴＰ法可以替代传统的减成法和半加成法工艺。　该方法基本流程为开料、基板表面处理过程、光敏抗蚀层　涂敷、曝光、蚀刻，植晶层蚀刻等过程。ＣＴＰ法有很多优　点，如无需快速蚀刻等，具有很好的应用前景。　ＣＢｙＲｙｏｉｃｈｉ　Ｗａｔａｎｂｅ．Ｃｉｒｃｕｉｔｒｅｅ．２００５／７．共３页）　挠性印制电路技术市场分析　本文简要介绍了２００５年Ｎ２ｏ１０之间挠性和刚一挠性　结合型印制电路板的世界市场需求趋　并针对性分析了　在移动电话、显示器、照相功能手机市场领域，挠性印制　电路技术的市场前景及技术要求。　（张洪文．覆铜扳资讯　２００６／６　共３页）　Ｃ载板增层制程用环保型介电绝缘层材料技术与应用　随着环保意识的逐渐加温与相关法令的订定，Ｉ献与摘要；；；；；；　；；；　；　；；　；；；；　Ｃ载　板材料由传统含卤素树脂材料向环保、无卤方向发展已是　不可抗拒的趋势。就目前环保型无卤技术来讲，大部分产　品主要集中于磷系改质材料上，但随着竞争的目益激烈，　仍需要再进一步开发更具环保特性的材料，其中包括成　较为低廉，原料大众化容易取得，与现行ＰＣＢ制程相　容，具有良好的物理、化学、电性及耐热性与耐燃等性质，　掌握专利所有权，可依需求条配适合特性及燃烧时发烟量　少等特性。　（廖如仕．Ｉ业核辩．２００６／６．共８页）　ＰＣＢ分层特征分析和粘着力测试方法的比较　Ａｎ　Ａｎａｌｙｔｉｃａｌ　ＣｈａｒａｃｔｅｒｉｚａｔｉＯｎ　ｏｆ　ＰＣＢ　Ｄｅｌａｍｉｎａｔｉｏｎ　ａｎｄ　Ｃｏｍｐａｒｉｓｏｎ　ｏｆ　Ａｄｈｅｓｉｏｎ　Ｔｅｓｔｓ　无铅焊接工序使ＰＣＢ的热性能和机械性能承受严峻　的考验。ＩＰＣ标准规定通过测量剥离强度来检测粘着力，　用Ｔ２６０方法检测由于温度过高而导致ＰＣＢ分层的可能　性。本文分析了ＰＣＢ分层的特点，对剥离强度和Ｔ２６０的　测试方法进行比较，指出这两种方法均存在不足之处，并　提　一种新的测量方法——双搭接接头测试法，并对该法　进行了详细阐述。　（Ｊ．Ｌｅｅ　Ｐａｒｋｅｒ，Ｐｒｉｎｔｅｄ　Ｃｉｒｃｕｉｔ　Ｄｅｓｉｇｎ＆Ｍａｎｕｆａｃｔｕｒｅ．　２ｏｏ６７８．共３页）　Ｃ４ＮＰ：适合无铅焊接、低材料成本的钎料凸点电子封装　技术　Ｃ４ＮＰ：Ｌｅａｄ—Ｆｒｅｅ　ａｎｄ　Ｌｏｗ　Ｃｏｓｔ　Ｓｏｌｄｅｒ　Ｂｕｍｐｉｎｇ　Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ　ｆｏｒ　Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃｓ　Ｐａｃｋａｇｉｎｇ　本文介绍了Ｃ４ＮＰ的＿丁作流程、特征及应用范围，并　对其产量和成本进行估算。Ｃ４ＮＰ技术，即控制崩溃晶片　结合新制程，是在印刷图案前的晶片上放上焊锡球的半导　体封装技术，通过精密绕线及材料的复杂排列，锡球将晶　片上的资料带到计算机中。Ｃ４ＮＰ技术使用简单的锡膏，　以熔融合金来产生精密节距，可增加晶圆凸块效率，提高　；；　；；产品质量，而且Ｃ４ＮＰ的成本低，适合无铅焊接。　（Ｋｌａｕｓ　Ｒｕｈｍｅｒ，Ｅｒｉｃ　Ｌａｉｎｅ，Ｐｅｔｅｒ　Ｇｒｕｂｅｒ，Ｃｉｒｃｕｉｔｒｅｅ，　２ｏｏ６　７８．共５页）　以次磷酸盐为还原剂的化学镀铜及其在ＰＣＢ上的应用　：　目前，ＰＣＢ行业大量采用甲醛做还原剂进行化学镀　：　铜，但是由于甲醛是一种挥发性强、具有致癌作用的物　：　质，导致生产过程中的环境污染很严重。因此，研究人　：　员正在寻找新的环保型还原剂来替代甲醛。本文阐述了　：　以次磷酸盐为还原剂进行化学镀铜的原理以及国内外发——　展的现状，着重介绍了广东光华化学厂有限公司在这方　７Ｉ　面的研究进展。　：——　（李卫明、王恒义、　彬云等．印裁电路瓷讽　２００６／５　共　５页）　．　Ｐｒｉｎｔｅｄ　Ｃｉｒｃｕｉｔ　Ｉｎｆｏｒｍａｔｉｏｎ印制电路信息２００６　Ｎｏ．９……．．．．　维普资讯 http://www.cqvip.com

：………・・Ｌｉｔｅｒａｔｕｒｅｓ＆Ａｂｓｔｒａｃｔｓ……………　：　Ｔ＿微盲孔报告　Ｔｈｅ　Ｍｉｃｒｏｖｉａ　Ｒｅｐｏ￣　发展趋势。对软性电路板的技术发展趋势及近期的进展进　行了简　．的介络为了满足客户不断的新要求，材料制造　向也在不断的丌发　更新的材料。同时对日小、韩围、中　国　湾、中国大陆、业洲其它地　以及美困、欧洲的产业　‘篇关于微盲孔ＰＣＢ发展的综述性丈章。　＾　本文是献　２００５年，微盲孑Ｌ电路板在技术和产量卜都有很大的发展，　主要戍刚在于机和ＩＣ封装基板　。在微盲孑Ｌ电路板牛产　能力方向，已经从过去普通的一阶板（１＋ｎ＋１）发展成二　阶（２＋ｎ＋２），■阶（３＋ｎ＋３），甚至是五阶（５＋ｎ＋５）。存　与　状况进行了简单的介绍。　（林定皓，电路扳会罚．２００６／４，共１０页）　摘　要　微盲孑Ｌ电路板生产技术方面，激光钻孑Ｌ技术和电镀填孑Ｌ技　术已经得到，‘。泛的应用。在不同国家和地区，微盲孑Ｌ电路　板的价格受到产品的质量和当地劳动力成本的影响。　（Ｈａｙａｏ　Ｎａｋａｈａｒａ，Ｃｉｒｃｕｉｔｒｅｅ，２００６／７，共６页）　日本的电子电路发展指南　本文主要介绍了电子电路的技术发展：印制板用基　板材料，包括刚性ＰＣＢ、挠性ＰＣＢ、ＩＣ封装载板用材料　的需求；印制板高密度化发展要求，包括各种ＰＣＢ线宽、　线　与孑Ｌ径变化：埋置元件ＰＣＢ技术的发展等。　材料与微波的频率响应与反应特征　材料　电磁波的作用从功率Ｉ　分为两类，一类是小　功率，也就足材料特性随频率改变的现象，另一类是大　（龚永林．电子电路ｓ赔装．２００６／６．共８页）　新一代无铅兼容ＰＣＢ基板的研究进展（１１）　功率，也就是电磁波功率足以改变材料的结构与性质。对　于材料的频率响应，是材料研究很重要的一环，这些特　性可以告诉我们最好的微波吸收窗口，更进一步进行材　料微波处理。然而，电磁波在数丁Ｈｚ到数十ＧＨｚ不等，　导致该问题研究的复杂化，该文将回顾这频带内目前的　本文回顾了环氧树脂用酚醛树脂固化剂的历史，介　绍了无铅兼容ＰＣＢ基板的两种主要的酚醛树脂固化剂，　比较了酚醛固化环氧和双氰胺固化环氧的板材性能，分析　了酚醛固化剂对覆铜板ＣＡＦ性能的影响，同时，评析了　区分板材是否无铅兼容的技术手段和标准，列举了当前典　型的新一代无铅兼容ＰＣＢ基板的产品性能。　（张家亮．覆锅扳资讯．２００６／６．共５页）　ｌＣ封装用基板材料在日本的新进展　研究方法与近况，并介绍台湾清华大学和工研院目前正　在进行的研究现状。　（张存续．１业材料杂志．２ＯＯ４｝ｌ２．共９褒）　面对无铅焊接的印制板设计和制造（绿色法规下ＰＣＢ设　计和制造的对策）　本文详细介绍了近年来ＩＣ封装用基板材料在日本的　新进展。文章围绕当前世界ＩＣ封装对所用基板要求的关　键性能有哪些？有哪些新的特点？有哪些新技术方面的发　展？其发展的方向是什么？为使ＰＣＢ及基板材料也对ＩＣ　封装基板用ＣＣＬ在性能水平，品种特性，技术进展等有　个更深的了解，本文以日本两个厂家的ＩＣ封装基板用　ＣＣＬ产品为例，围绕上述问题加以综述、分析研究。　（搅大同．覆锅扳资讯．２００６／６．共７页）　针对：　ｌｋ对环境的污染，很多围家制定了绿色环保　电子产品生产的技术规定。欧盟于２００３年２月发布了　ＷＥＥＥ与ＲｏＨＳ￣令。本文从这两项指令对印制板的要求　进行了分析，从印制板的设计、生产、包装和安装使用进　行了ｌ　述。　（姜培安．电予电路ｓ赔装　２００６／６．共７页）　全球软性电路板产业最新趋势　上海关维科技有限公司　ｗｗｗ。ｐｃｂａｄｖ．ｔｏｍ供稿　本文简单介绍了软性电路板产业的市场状况及将来　珠海镇东推出Ｇ　Ｓ　Ｈ牌稠酸碱压膜滚轮（热压辘）　在ＰＣＢ制造的贴干膜工序，因前处理工序微蚀或酸洗后板边残留有一定的微酸性水份，高温贴膜时就会有　…定数量的酸性水雾挥发到压膜滚轮（热压辘）表面卜，大部分情况是压膜滚轮（热压辘）在一到两天的短短　时间里就会出现表面凹坑或掉渣现象，这是什么原因呢？原来大部分厂家现在使用的压膜滚轮（热压辘）表面　胶层仍然是不能耐酸碱的硅胶，这种胶一遇到酸就很快被腐蚀／变粉而失去强度！这样需要频繁更换压膜滚轮　并且影响生产效率！　为解决Ｅ述问题，珠海镇东有限公司开发　了一种耐酸碱的压膜滚轮（热压辘），这种胶层能长期耐３００摄　氏度　卜的高温，并耐强酸强碱，经久耐用，贴出的干膜附着力能达到客户的要求，使用寿命达１０００小时以上，　能有效降低成本并提高生产效率。　：……．．Ｐｒｉｎｔｅｄ　Ｃｉｒｃｕｉｔ　Ｉｎｆｏｒｍａｔｉｏｎ印制电路信息２００６　Ｎｏ．９