专利名称：具有热均温腔体的散热装置专利类型：发明专利
发明人：陈彦羲,林祺逢,陈锦明申请号：CN200410068770.6申请日：20040906公开号：CN1747640A公开日：20060315
摘要：一种具有热均温腔体的散热装置，应用于一发热的电子组件上，包括散热器以及热均温腔体。热均温腔体包括毛细结构、热吸收区、散热区、工作流体以及至少一缓冲区。热吸收区接触电子组件，散热区接触散热器。工作流体密封于热均温腔体内，用来将热量从热吸收区转移至散热区。毛细结构使工作流体自散热区流回热吸收区，而缓冲区还提供一储存空间予工作流体，使热吸收区所需的工作流体得以由缓冲区中提供。本发明的散热装置，应用具有缓冲区的薄型毛细结构的热均温腔体，可使单位重量减轻，并可缩短散热器中热传导距离，增加散热速率。
申请人：台达电子工业股份有限公司
地址：台湾省桃园县
国籍：CN
代理机构：北京市柳沈律师事务所
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