如何了解cpu,怎么看cpu性能高低?

发布网友 发布时间：2022-04-22 21:52

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懂视网 时间：2022-04-06 22:08

i3-9300T处理器使用的是14纳米的精湛工艺，处理器的整体运行频率为3.2GHz，和相同级别的CPU相比较下来i3-9300T处理器的性价比更高一些。详细内容请见下文~

【CPU天梯图】

i3-9300T评测：

1、第三代的Core i3与Core i5最大的差别就是Core i3是双核四线程而Core i5是四核四线程

2、i3只有3MB L3缓存，而i5则有6MB L3缓存。另外Core i3并不支持AES指令集和PCI-E 3.0

3、Turbo Boost也不支持，所以CPU的最高频率是固定的。

4、至于第二代的Core i3与第三代Core i3，两者的缓存和指令集是一样的所集成的显示核心

5、也不相同，第三代的Core i3集成的是HD Graphics 2500，此外还支持DDR3-1600

6、制程上一个是32nm一个是22nm，所以第三代的Core i3由于制程上的优势TDP也随之降至55W。

7、根据我们之前的测试，Ivy Bridge处理器在同频情况下也会比SandBridge处理器性能

8、高3～4个百分点的，所以Core i3-9300T虽然和i3-2120频率相同，不过其实性能是比后者要高些的。

i3-9300T性能跑分：

鲁大师榜上i3-9300T的数据，达到了80883分。

i3-9300T价格介绍：

根据目前的综合价格参考等，i3-9300T的价格目前在：999到1199元上下浮动。

i3-9300T详细参数一览：

i3-9300T图片展示：

热心网友 时间：2022-04-06 19:16

看参数识别CPU性能

CPU是Central Processing Unit(*处理器)的缩写，CPU一般由逻辑运算单元、控制单元和存储单元组成。在逻辑运算和控制单元中包括一些寄存器，这些寄存器用于CPU在处理数据过程中数据的暂时保存。大家需要重点了解的CPU主要指标/参数有：

1.主频

主频，也就是CPU的时钟频率，简单地说也就是CPU的工作频率，例如我们常说的P4(奔四)1.8GHz，这个1.8GHz(1800MHz)就是CPU的主频。一般说来，一个时钟周期完成的指令数是固定的，所以主频越高，CPU的速度也就越快。主频=外频X倍频。

此外，需要说明的是AMD的Athlon XP系列处理器其主频为PR(Performance Rating)值标称，例如Athlon XP 1700+和1800+。举例来说，实际运行频率为1.53GHz的Athlon XP标称为1800+，而且在系统开机的自检画面、Windows系统的系统属性以及WCPUID等检测软件中也都是这样显示的。

2.外频

外频即CPU的外部时钟频率，主板及CPU标准外频主要有66MHz、100MHz、133MHz几种。此外主板可调的外频越多、越高越好，特别是对于超频者比较有用。

3.倍频

倍频则是指CPU外频与主频相差的倍数。例如Athlon XP 2000+的CPU，其外频为133MHz，所以其倍频为12.5倍。

4.接口

接口指CPU和主板连接的接口。主要有两类，一类是卡式接口，称为SLOT，卡式接口的CPU像我们经常用的各种扩展卡，例如显卡、声卡等一样是竖立插到主板上的，当然主板上必须有对应SLOT插槽，这种接口的CPU目前已被淘汰。另一类是主流的针脚式接口，称为Socket，Socket接口的CPU有数百个针脚，因为针脚数目不同而称为Socket370、Socket478、Socket462、Socket423等。

5.缓存

缓存就是指可以进行高速数据交换的存储器，它先于内存与CPU交换数据，因此速度极快，所以又被称为高速缓存。与处理器相关的缓存一般分为两种——L1缓存，也称内部缓存；和L2缓存，也称外部缓存。例如Pentium4“Willamette”内核产品采用了423的针脚架构，具备400MHz的前端总线，拥有256KB全速二级缓存，8KB一级追踪缓存，SSE2指令集。

内部缓存(L1 Cache)

也就是我们经常说的一级高速缓存。在CPU里面内置了高速缓存可以提高CPU的运行效率，内置的L1高速缓存的容量和结构对CPU的性能影响较大，L1缓存越大，CPU工作时与存取速度较慢的L2缓存和内存间交换数据的次数越少，相对电脑的运算速度可以提高。不过高速缓冲存储器均由静态RAM组成，结构较复杂，在CPU管芯面积不能太大的情况下，L1级高速缓存的容量不可能做得太大，L1缓存的容量单位一般为KB。

外部缓存(L2 Cache)

CPU外部的高速缓存，外部缓存成本昂贵，所以Pentium 4 Willamette核心为外部缓存256K，但同样核心的赛扬4代只有128K。

6.多媒体指令集

为了提高计算机在多媒体、3D图形方面的应用能力，许多处理器指令集应运而生，其中最著名的三种便是Intel的MMX、SSE/SSE2和AMD的3D NOW！指令集。理论上这些指令对目前流行的图像处理、浮点运算、3D运算、视频处理、音频处理等诸多多媒体应用起到全面强化的作用。

7.制造工艺

早期的处理器都是使用0.5微米工艺制造出来的，随着CPU频率的增加，原有的工艺已无法满足产品的要求，这样便出现了0.35微米以及0.25微米工艺。制作工艺越精细意味着单位体积内集成的电子元件越多，而现在，采用0.18微米和0.13微米制造的处理器产品是市场上的主流，例如Northwood核心P4采用了0.13微米生产工艺。而在2003年，Intel和AMD的CPU的制造工艺会达到0.09毫米。

8.电压(Vcore)

CPU的工作电压指的也就是CPU正常工作所需的电压，与制作工艺及集成的晶体管数相关。正常工作的电压越低，功耗越低，发热减少。CPU的发展方向，也是在保证性能的基础上，不断降低正常工作所需要的电压。例如老核心Athlon XP的工作电压为1.75v，而新核心的Athlon XP其电压为1.65v。

9.封装形式

所谓CPU封装是CPU生产过程中的最后一道工序，封装是采用特定的材料将CPU芯片或CPU模块固化在其中以防损坏的保护措施，一般必须在封装后CPU才能交付用户使用。CPU的封装方式取决于CPU安装形式和器件集成设计，从大的分类来看通常采用Socket插座进行安装的CPU使用PGA(栅格阵列)方式封装，而采用Slot x槽安装的CPU则全部采用SEC(单边接插盒)的形式封装。现在还有PLGA(Plastic Land Grid Array)、OLGA(Organic Land Grid Array)等封装技术。由于市场竞争日益激烈，目前CPU封装技术的发展方向以节约成本为主。

10.整数单元和浮点单元

ALU—运算逻辑单元，这就是我们所说的“整数”单元。数*算如加减乘除以及逻辑运算如“OR、AND、ASL、ROL”等指令都在逻辑运算单元中执行。在多数的软件程序中，这些运算占了程序代码的绝大多数。

而浮点运算单元FPU(Floating Point Unit)主要负责浮点运算和高精度整数运算。有些FPU还具有向量运算的功能，另外一些则有专门的向量处理单元。

整数处理能力是CPU运算速度最重要的体现，但浮点运算能力是关系到CPU的多媒体、3D图形处理的一个重要指标，所以对于现代CPU而言浮点单元运算能力的强弱更能显示CPU的性能。

热心网友 时间：2022-04-06 20:50

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https://zhuanlan.hu.com/p/376305519

这个是笔记本处理器的天梯图。

一般开说，本子搭配用户无法更换，只要选择你需要的处理器的档次就可以！如是游戏用户，则按显卡的能力为主！

同样，显卡也有台式机显卡和笔记本显卡的天梯图的。

而台式机，就需要自己确定好处理器的档次，然后合理配置其他的配件。

热心网友 时间：2022-04-06 22:42

首先看CPU的频率数有多大啦，然后看其发热量大不大，不大，运行就稳定，性能会好些。

热心网友 时间：2022-04-07 00:50

现在生产CPU的厂商主要是intel和Amd.
你右击"我的电脑",."属性" 常规.
可以看出你的CPU多大.
性能么..
这个看不出来啊!! Amd的CPU是为游戏所打造的, intel的什么都包括.
但价钱比较贵

热心网友 时间：2022-04-07 03:14

主频、外频、前端总线和缓存