高通将采用台积电4nm工艺打造骁龙5 Plus,会否打破与联发科的市场格局...
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高通可能转向台积电生产下一代旗舰芯片
业界传出最新消息，高通正与台积电展开新的合作谈判，有意将下一代的旗舰芯片项目交给后者代工。若合作顺利，台积电或将负责生产骁龙5和5 Plus这两款高端芯片的制造工作。
鉴于台积电当前的生产负荷，预计骁龙5的超频版本5 Plus将在2022年底才会发布。传言中，5 Plus将首次采用台积电先进的4nm工艺，与苹果A16处理器所用工艺相当。据内部编号推测，继SM8350的骁龙888之后，下一代旗舰SoC可能会被称为SM8450，而此前传闻的骁龙888 Plus并非SM8450的实际型号。
SM8450预计将基于ARMv9架构的Cortex核心设计，搭载Kryo 780 CPU、Adreno 730 GPU、Spectra 680 ISP以及骁龙X65 5G基带等先进组件。这表明高通对性能提升和技术创新的重视。
在芯片市场的竞争中，高通面临来自联发科的压力。曾几何时，联发科的崛起让高通遭遇冷遇，但如今联发科已超越高通，成为全球智能手机芯片供应的领头羊。为了应对这一挑战，高通正在采取积极行动，寻求与台积电的合作，以提升其芯片制造能力。让我们拭目以待，高通的这一战略调整将如何影响其未来的芯片业务。
