2025 年的 iPhone,从内到外,全部自研
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发布时间：2024-10-24 02:34
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时间：2024-11-02 18:13
苹果近年趋势显现出「掌控」核心技术和供应链的策略。iPhone 作为科技风向标，不仅在手机市场上取得显著成就，也带动了相关产业链的发展。然而，面对增长放缓的压力，苹果开始反思成本控制与研发自主性，自研成为优化策略之一。
苹果自研芯片已取得显著成果，包括CPU、GPU、基带等，展现出技术实力与成本优势。基于成功经验，苹果计划进一步扩大自研范围，目标包括WiFi、蓝牙芯片与5G基带。此举不仅有利于成本节约，还能增强对产品的控制力。
自研WiFi、蓝牙芯片的计划给博通带来影响，导致其股价下跌。苹果预计在2025年推出自研5G基带，目标是实现无线连接芯片的行业顶级水准。苹果此前已在AirPods与Apple Watch中实现无缝切换与低时延特性，为自研WiFi、蓝牙芯片积累了一定经验。
苹果自研芯片的难度主要在于绕过相关专利技术。高通与博通分别持有射频与WiFi专利，对苹果构成挑战。然而，苹果已从过去成功案例中汲取经验，对自研基带持乐观态度。虽然挑战巨大，苹果有望凭借技术实力与专利规避策略，实现自研基带的目标。
苹果自研芯片的最终目标是实现iPhone、MacBook与iPad的芯片整合，达到更高能效比。苹果自研芯片不仅提升了产品竞争力，还促使市场占比提升。这一策略源于乔布斯时期对自研芯片的布局，包括人才吸引、收购与技术研发。
苹果通过在尔湾设立办事处，吸引无线半导体领域的专家，推进自研进程。这一做法旨在招募不愿前往硅谷或Apple Park的工程师，并在以色列海尔兹利亚设立自研芯片部门。Johny Srouji作为硬件高级副总裁，更倾向于在海尔兹利亚工作，这显示出苹果在芯片研发领域的决心与战略。
苹果自研芯片的成功案例包括A、M系列SoC、W系列无线连接芯片与U系列超宽频无线通讯芯片，覆盖了从耳机到手表的多个产品线。苹果通过整合功能、优化性能与引入新技术，实现了无线连接领域的领先地位。
苹果计划将自研芯片技术应用于5G基带、WiFi与蓝牙，目标是实现这些无线连接技术的自主掌控。这一举措将有助于成本控制与技术创新，同时可能挑战行业巨头的地位，为苹果带来新的增长点与竞争优势。
