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Intel 11代桌面酷睿系列的脚步日益临近,焦点落在了Rocket Lake-S上,这款产品预计在明年3月1-5日,即第10周发布,标志着Intel 14nm工艺的落幕。
Rocket Lake-S虽延续了14nm工艺,但将搭载创新的CPU架构和Xe LP架构的第12代核显,具备原生PCIe 4.0支持,并沿用LGA1200接口,兼容现有的400系列主板。不过,与十代的10核心20线程相比,它最多仅8核心16线程,热设计功耗为125W,反映出Intel在核心竞争上的新策略,转向大小核设计的Alder Lake。
与此同时,Intel将同步推出500系列芯片组,预计在3月晚些时候面世。首批型号包括Z590、H570、B560及H410,工作站在4月份的W580和商务用的Q470也将加入,全系列均为14nm工艺,与当前B460、H410等入门级主板的22nm工艺形成对比。
500系列主板在规格上将以原生PCIe 4.0为亮点,但并非所有型号都会全面支持,估计只有Z590和H470。值得注意的是,主板厂商先前的规范中,B560并不支持内存超频,但现在这一功能被扩展,使得B560具备了此前仅Z系列主板才有的这一特性。