展讯通信的展讯荣誉
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发布时间：2022-04-22 04:25
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时间：2023-09-20 19:48
2010年，展讯*第一家过3亿美金的芯片设计公司;发布全球第一款40nm的TD芯片。
2007年2月
展讯荣获国家科技进步一等奖
2006年12月
展讯荣获信息产业部“中国芯”最佳市场表现奖
2006年10月
荣获清科创投“2006中国最具投资价值50强”榜首及“最佳创投案例”
2006年12月
荣获“2006年德勤中国高科技、高成长50强”
2006年8月
武平总裁获信息产业部“全国信息产业科技创新先进个人”称号
2006年11月
武平总裁获何梁何利基金“科学与技术创新奖”
2006年11月
首席技术执行官陈大同博士获中国发明协会“发明创业奖”特等奖及“当代发明家”称号
2006年3月
2G/2.5G(GSM/GPRS)手机核心芯片荣获“2005年度上海市科技进步一等奖”
2006年2月
展讯荣获“2005年度中国最具成长性集成电路设计企业”称号
武平总裁荣膺“2004-2005年中国半导体企业领军人物”称号
2005年12月
展讯荣获“中国手机产业十年成就突出贡献企业奖”称号
武平总裁荣膺“突出贡献个人奖”
2005年10月
武平总裁荣膺中国首届华侨华人专业人士“杰出创业奖”
2005年6月
“SC6600 GSM/GPRS双模单芯片多频段无线通信基带（ASIC）专用芯片”获科技部认定列入“国家重点新产品计划”
2005年5月
武平总裁荣获“2005年度上海市最具活力科技创业者”称号
2005年3月
武平总裁荣获“浦东新区科技功臣”称号
2005年2月
在2004年中国半导体市场年会上，展讯入选“2004年度最具成长性半导体企业”称号
2005年1月
在国家科技部孵化创新产品竞赛活动中，“C6600GSM/GPRS双模多频段无线通信基带核心芯片、协 议栈软件及整体解决方案”研究开发项目荣获一等奖
2004年12月
展讯在“中国集成电路设计产业发展十周年风云人物”颁奖典礼中荣获“企业创业奖”，武平总裁荣获“杰出贡献奖”
2004年12月
武平总裁荣获“2004年度上海科技创业领军人物”称号
2004年12月
首席技术执行官陈大同博士入选世界科教文组织专家成员
