专利名称：一种用于甲磺酸铅、锡电镀液的光亮整平剂专利类型：发明专利
发明人：吴筑平,杨成对,刘密新申请号：CN98111714.7申请日：19981225公开号：CN1224083A公开日：19990728
摘要：本发明涉及一种用于甲磺酸铅锡电镀液的光亮整平剂,由溶剂、主辅光亮剂和表面活性剂组成。其中的溶剂为水和水溶性醇,其中的主光亮剂为醛类化合物,其中的辅助光亮剂为酚,其中的表面活性剂为烷基酚聚氧乙烯醚,配制时先将主、辅光亮剂按比例溶于醇中,同时按比例把表面活性剂溶于水中,然后将水溶液与醇溶液按比例混合即得光亮整平添加剂。采用本发明的光亮整平剂,长时间电镀后,镀层致密、均匀,结合力强。
申请人：清华大学
地址：100084 北京市海淀区清华园
国籍：CN
代理机构：清华大学专利事务所
代理人：罗文群
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