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电子部件、介电体陶瓷组合物及其制造方法[发明专利]

2020-06-18 来源:易榕旅网
专利内容由知识产权出版社提供

专利名称:电子部件、介电体陶瓷组合物及其制造方法专利类型:发明专利

发明人:细野雅和,井口俊宏,樱井弹,佐藤淳,小岛畅,小岛隆申请号:CN200710005386.5申请日:20070214公开号:CN101024572A公开日:20070829

摘要:本发明提供介电体陶瓷组合物,其含有含BaTiO的主成分、至少含R1的氧化物(R1为选自Y、Ho、Er、Tm、Yb和Lu的至少一种)的第4副成分和含R2的氧化物(R2为选自Dy、Tb、Gd和Eu的至少一种)的第5副成分,所述介电体陶瓷组合物的特征在于,按R1和R2换算,相对于100摩尔主成分,R1和R2的总摩尔数为2~6摩尔,且按R1和R2换算,第5副成分相对于R1和R2的总摩尔数的比例为0.5≤R2/(R1+R2)≤0.75的关系,其中,所述R1和R2的总摩尔数是相对于100摩尔主成分的摩尔数。通过本发明,可以提供一种具有充分可靠性的介电体陶瓷组合物,即使将电子部件的介电体层制成薄层,也可兼备高温负荷寿命和容量温度特性。

申请人:TDK株式会社

地址:日本东京

国籍:JP

代理机构:中国专利代理(香港)有限公司

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