专利名称：一种基于焊点受力均匀化的焊点排布优化方法专利类型：发明专利
发明人：徐峰,丁晓红,朱大业,席堃,王海华申请号：CN201510800169.X申请日：20151119公开号：CN105279343A公开日：20160127
摘要：本发明公开了一种基于焊点受力均匀化的焊点排布优化方法，包括：建立包含多个焊点的初始焊接结构的有限元模型；在所述有限元模型中对所述初始焊接结构施加约束和载荷，得到各个焊点的受力情况；以所有焊点所受应力总和最小为优化目标，以各个焊点的贡献度值为设计变量，建立焊点排布的优化数学模型；根据各个焊点的贡献度值的大小确定对应焊点是否保留，得到优化后的焊点排布。本发明基于结构拓扑优化设计技术，使优化后各焊点受力分配均匀，在保证焊接结构动静态强度和刚度的条件下，有效减少焊点在承载过程中的失效，同时减少焊点的数目。
申请人：上海延锋江森座椅有限公司,上海理工大学
地址：201315 上海市浦东新区康桥工业区康安路669号
国籍：CN
代理机构：上海唯源专利代理有限公司
代理人：曾耀先
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