PCB板铺铜规则设置

一、pcb覆铜技巧：

1.如果有许多PCB地板，如SGND、agnd、GND等，则需要根据PCB板的不同位置，使用最重要的“地板”作为独立镀铜的参考。仅分离数字和模拟铜涂层是不够的。同时，在镀铜之前，首先加厚相应的电源线：5.0V、3.3V等，形成多个不同形状的多变形结构。

2、对不同地的单点连接，做法是通过0欧电阻或者磁珠或者电感连接；

3.电路中的晶体振荡器是一个高频发射源，晶体振荡器周围涂有铜，然后晶体振荡器的外壳单独接地。

4、孤岛（死区）问题，如果觉得很大，那就定义个地过孔添加进去也费不了多大的事。5、在开始布线时，应对地线一视同仁，走线的时候就应该把地线走好，不能依靠于覆铜后通过添加过孔来消除为连接的地引脚，这样的效果很不好。

6.板上最好不要有锐角（=180度），因为从电磁学的角度来看，这构成了一个发射天线！它总是会对其他人产生影响，但无论影响大小。我建议使用弧的边缘。

7、多层板中间层的布线空旷区域，不要敷铜。因为你很难做到让这个敷铜“良好接地”8、设备内部的金属，例如金属散热器、金属加固条等，一定要实现“良好接地”。

9、三端稳压器的散热金属块，一定要良好接地。晶振附近的接地隔离带，一定要良好接地。总之：pcb上的敷铜，如果接地问题处理好了，肯定是“利大于弊”，它能减少信号线的回流面积，减小信号对外的电磁干扰。二、pcb覆铜设置：

1.PCB覆铜安全间距设置：

覆铜的安全间距(clearance)一般是布线的安全间距的二倍。但是在没有覆铜之前，为布线而设置好了布线的安全间距，那么在随后的覆铜过程中，覆铜的安全间距也会默认是布线的安全距离。这样与预期的结果不一样。

一个愚蠢的方法是在铺设电线后将安全距离增加一倍，然后用铜覆盖。铜涂层完成后，将安全距离更改回布线的安全距离，以便DRC检查不会报告错误。这种方法是可以的，但如果你想再次更换铜涂层，你必须重复上述步骤，这有点麻烦。最好的方法是单独设定铜涂层的安全距离。

另一种办法就是添加规则了。在rule的clearance里面，新建一个规则clearance1(名称可以自定义)，然后再wherethefirstobjectmatches选项框里面选择advanced(query),单击querybuilder，然后出现buildingqueryfromboard对话框，在此对话框中第一行下拉

选择菜单中的默认项“显示所有级别”，在条件类型/运算符下的下拉菜单中选择对象种类，然后在右侧条件值下的下拉菜单中选择部署。这样，iPolyGon将显示在querypreview中。单击“确定”确认。它还没有完成，完全保存时，会提示您一个错误：

接下来，只需在fullquery显示框中将ispolygon更改为inpolygon，最后修改约束中需要的覆铜安全间距。有人说布线规则的优先级高于镀铜规则。铜涂层还必须符合布线安全间距的规定。有必要在布线安全间距规则中增加铜涂层的例外情况。具体方法是在fullquery中注释notinpolygon。事实上，没有必要这样做，因为优先级可以改变。在设置规则主页的左下角有一个选项“优先级”，将包铜安全间距规则的优先级提高到高于布线安全间距规则的优先级，以免相互干扰。结束2.PCB覆铜线宽度设置：

覆铜在选择hatched还有none两种模式的时候，会注意到有个设置trackwidth的地方。如果你选择默认的8mil，并且你覆铜所连接的网络在设置线宽范围的时候，最小的线宽大于8mil，那么在drc的时候就会报错，在刚开始的时候也没有注意到这一细节，每次覆铜之后drc都有很多的错误。

在“规则清除”中，创建一个新的规则清除1（名称可以自定义），然后在“第一个对象匹配的位置”选项框中选择“高级”（查询），单击“查询生成器”，然后将显示“从电路板生成查询”对话框。在对话框的第一行中，从下拉菜单中选择“显示所有级别”，然后从条件类型/运算符下的下拉菜单中选择“对象种类”，然后从右侧条件值下的下拉菜单中选择“部署”。这样，ispolygon将显示在右侧的querypreview中。单击“确定”保存并退出。它还没有完成，在fullquery显示框中将ispolygon更改为inpolygon（DXP中的错误必须以这种方式更改，而且似乎在2022年不需要更改）。最后一步是修改约束中所需的间距（根据制版过程级别）。这样，它只影响铜线敷设的间距，而不影响每层布线的间距。

pcb覆铜技巧之大面积敷铜、网格铜哪一种好？

1.经常被问到大面积镀铜更好还是网格镀铜更好。一概而论是不好的。为什么？大面积镀铜具有增加电流和屏蔽的双重功能。然而，如果使用大面积铜涂层，电路板可能会在波峰焊接过程中向上倾斜，甚至起泡。因此，对于大面积镀铜，将打开多个槽以减轻铜箔的起泡。

2、单纯的网格敷铜主要还是屏蔽作用,加大电流的作用被降低了，从散热的角度说，网格有好处（它降低了铜的受热面）又起到了一定的电磁屏蔽的作用。但是需要指出的是，网

格子是由交错方向的线组成的。我们知道，对于一个电路，当工作频率不是很高时，布线宽度有其对应的电路板工作频率的“电气长度”（实际尺寸可以通过除以工作频率对应的数字频率来获得，详见相关书籍），也许网格线的作用不是很明显。一旦电长度与工作频率匹配，情况就会非常糟糕。你会发现电路根本不能正常工作，干扰系统运行的信号正在到处传输。我建议不要使用与电路板相同的东西。因此，对于高频电路，通常采用抗干扰要求高的多用途电网，对于低频电路，通常采用大电流的电路进行完整的铜缆敷设。

pcb覆铜与导线或过孔间距设置?

菜单栏-设计-规则-电气间隙-右键单击-新规则-左键单击以选择新规则-设置框出现在右侧-在上面的“第一个对象匹配的位置”框下的高级旁边，单击“查询生成器”-下拉框出现在左侧的条件类型点以选择“对象种类”，在右侧的“条件值”中选择“多边形”-确定-设置框右侧出现“ispolygon”，并将其更改为“inpolygon”，即第二个字母S更改为N-选择最低约束中的最小间隔！