您的当前位置:首页正文

半导体热处理设备的晶片装载装置的调度控制方法及系统[发明专利]

2020-07-16 来源:易榕旅网
专利内容由知识产权出版社提供

专利名称:半导体热处理设备的晶片装载装置的调度控制方法

及系统

专利类型:发明专利发明人:徐冬,黄扬君

申请号:CN201510505748.1申请日:20150817公开号:CN105205585A公开日:20151230

摘要:一种半导体热处理设备的晶片装载装置的调度控制方法及系统,该方法包括:预先或实时设置管控流程的管理配置文件;根据配置文件的配置项创建晶圆盒及晶片间的取放映射关系,以及根据放置前晶圆数量的核对模式将装载操作前所有晶圆盒中的晶圆分布情况分别记载在记录文件中;在取放晶圆操作时,其根据取放映射关系和记录文件创建晶片管理控制流程,机械手执行晶片相对晶圆盒的装载和卸载操作,且根据装载和卸载操作后的晶圆分布情况实时更新该记录文件;最后,比较和判断更新后的记录文件参数是否达到或超出配置文件中相应的参数。本发明通过对半导体设备进行软硬件相结合的设计,来实现未配置晶片装载装置存储仓的半导体扩散设备的晶片调度管理功能。

申请人:北京七星华创电子股份有限公司

地址:100016 北京市朝阳区酒仙桥东路1号

国籍:CN

代理机构:上海天辰知识产权代理事务所(特殊普通合伙)

更多信息请下载全文后查看

因篇幅问题不能全部显示,请点此查看更多更全内容