专利名称：温度补偿振荡器专利类型：发明专利发明人：金俊镐,赵锺弼申请号：CN201811571570.0申请日：20141030公开号：CN109379046A公开日：20190222
摘要：提供一种温度补偿振荡器。所述温度补偿振荡器包括：振荡电路，被配置为产生振荡信号并包括串联连接的奇数个反相器；偏置电路，被配置为随着温度升高而增大反相器的操作电流；以及第一操作电流产生晶体管和第二操作电流产生晶体管中的至少一个，其中，所述第一操作电流产生晶体管连接在电源电压与第一操作电压之间，所述第二操作电流产生晶体管连接在地电压与第二操作电压之间，其中，反相器的操作电压被配置为随着温度升高而增大或减小，其中，第一操作电流产生晶体管具有二极管连接，并且其中，第二操作电流产生晶体管具有二极管连接。
申请人：三星电子株式会社
地址：韩国京畿道水原市
国籍：KR
代理机构：北京铭硕知识产权代理有限公司
更多信息请下载全文后查看
因篇幅问题不能全部显示，请点此查看更多更全内容