专利名称：一种多孔保温烧结砖专利类型：实用新型专利发明人：史阳,张杰,托帅申请号：CN201620759316.3申请日：20160719公开号：CN205804742U公开日：20161214
摘要：本实用新型提供的一种多孔保温烧结砖，包括砖体和设置在该砖体上的多个孔洞，孔洞内表面上设置有网格状加强筋；且在该网格状加强筋中的任一网格中设置有保温层。具有较强的抗压力和保温性能，并且方便后期线缆的铺设，大大缩短了工期。
申请人：史阳
地址：710065 陕西省西安市长安南路19号曲江新区紫汀苑
国籍：CN
代理机构：北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人：刘振
更多信息请下载全文后查看
因篇幅问题不能全部显示，请点此查看更多更全内容