专利名称：传感器封装结构及封装方法专利类型：发明专利发明人：钟磊,何正鸿
申请号：CN202010854085.5申请日：20200824公开号：CN111739901A公开日：20201002
摘要：本发明提供一种传感器封装结构及封装方法，属于半导体技术领域。传感器封装结构，包括：基板，感应芯片设置于基板的板面上，且感应芯片的工作区朝向远离基板的一侧，感应芯片的线路与基板的线路通过绑定线连接，封装盖板的板面上形成有第一容置槽，第一容置槽内填充有绝缘胶体，封装盖板盖设于基板设置感应芯片的一侧，绑定线容置于第一容置槽内以与绝缘胶体相嵌合，绝缘胶体用于粘结封装盖板于基板上，封装盖板靠近感应芯片的一侧形成有第二容置槽，感应芯片容置于第二容置槽内。本发明的目的在于提供一种传感器封装结构及封装方法，能够更好的设置和保护感应芯片与基板之间连接的绑定线，提高封装结构的良率，并降低封装成本。
申请人：甬矽电子(宁波)股份有限公司
地址：315400 浙江省宁波市余姚市中意宁波生态园兴舜路22号
国籍：CN
代理机构：北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人：张伟
更多信息请下载全文后查看
因篇幅问题不能全部显示，请点此查看更多更全内容