专利名称：导热性树脂组合物专利类型：发明专利发明人：舟桥一
申请号：CN200980111436.5申请日：20090421公开号：CN101981130A公开日：20110223
摘要：本发明的导热性树脂组合物含有(a)基体成分、(b)大粒径导热性无机粉体、(c)小粒径导热性无机粉体、(d)硫化剂及/或固化剂；对所述小粒径导热性无机粉体有选择性地用以R(CH)Si(OR’)表示的硅烷化合物或其部分水解物进行了处理，其中R是碳原子数为6～20的非取代或取代有机基，R’是碳原子数为1～4的烷基，a为0或1；以硅烷化合物或其部分水解物的量小于被覆小粒径导热性无机粉体的总表面积所需的量的方式对其进行了表面处理。由此，即使相对于树脂成分而大量填充导热性无机粉体，也可提供硬度低、导热率高、来源于表面处理剂的逸出气体少、且具有保存稳定性的导热性树脂组合物。
申请人：富士高分子工业株式会社
地址：日本爱知县
国籍：JP
代理机构：永新专利商标代理有限公司
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