专利名称：一种高折射有机硅封装材料及其制备方法专利类型：发明专利
发明人：庄恒冬,王建斌,陈田安申请号：CN202011550610.0申请日：20201224公开号：CN112760079A公开日：20210507
摘要：本发明公开了一种高折射有机硅封装材料，由组分A与组分B组成，组分A包括如下重量份的原料：甲基苯基乙烯基硅树脂50‑60份、甲基苯基乙烯基硅油34‑38份、铂系催化剂0.1‑0.3份和粘接剂6‑12份；述组分B包括如下重量份的原料：甲基苯基乙烯基硅树脂50‑70份、甲基苯基含氢硅油30‑50份和抑制剂0.1‑0.3份。本发明的LED封装硅胶由A、B组分组成，A组分在反应中提供液体树脂、乙烯基、催化剂，提高封装胶对基材的粘接能力；B组分提供提高强度乙烯基甲基苯基有机硅树脂、扩链剂、乙烯基及抑制剂；制得的封装硅胶既具有高折射率、高取光效率、低应力、长期点亮光衰低等优点，又具有高粘接性的优点，在使用过程中，抗中毒性能优异。
申请人：烟台德邦科技股份有限公司
地址：264006 山东省烟台市开发区开封路3-3号
国籍：CN
代理机构：烟台上禾知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人：高峰
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