通用IC

毒　。　．　鬣茫　●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●　●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●ｏ　ｅ　Ｏ　●●　通用ＩＣ　德州仪器推出高性能浮点ＤＳＰ　ＷＣＤＭＡ／ＥＤＧＥ（ＷＥＤＧＥ）手机提供完整的发射链，其中包括功率　放大器、射频耦合器、发射滤波器和双工器以及天线开关。　ＡＷＴ６５０７和ＡＷＴ６５　１０前端模块的大小为６．８　ｒｕｍ　ｘ　８．０ｍｍ　ｘ　１．２ｒａｍ　德州仪器（ＴＩ）宣布推出３５０　ＭＨｚ最高性能浮点ＤＳＰ—　该ＷＣＤＭＡ前端模块包括：针对Ｂａｎｄ　１的ＡＷＴ６５０３、针对Ｂａｎｄ　ＴＭＳ３２０Ｃ６７２７Ｂ，Ｃ６７２７Ｂ支持２７５　ＭＨｚ与３００ＭＨｚ频率，从而无　２的ＡＷＴ６５０８以及针对Ｂａｎｄ　５的ＡＷＴ６５０９。它们使用了　需变换设计中的硬件，就能无缝过渡到３５０ＭＨｚ。此外，Ｃ６７２７与　ＡＮＡＤＩＧＩＣＳ专有的第三代低功耗高效率（ＨＥＬＰ３）技术，能将平　ＴＭＳ３２０Ｃ６７２０、ＴＭＳ３２０Ｃ６７２２Ｂ、ＴＭＳ３２０Ｃ６７２６Ｂ　ＤＳＰ实现了全　均电流消耗减少７５％。ＷＷＷ．ａｎａｄｉｇｉｃｓ．ｃｏｍ　面的代码兼容。Ｃ６７２７Ｂ提供了３２位外部存储器接口，使ＳＤＲＡＭ　的速度从１００　ＭＨｚ提高到１３３　ＭＨｚ，实现３３％的速度提升，提高了　ＡＤＩ推出面向３Ｇ基站的双芯片中颧接收桃解决方案　灵活性与扩展性，大幅增加了ＤＳＰ能够处理的音频通道数。该芯　美国模拟器件公司（ＡＤＩ）针对３Ｇ基站应用推出了双芯片中频　片适用于高质量音频会议、多通道音频系统、音频广播生物测量技　接收机解决方案。高线性度的双通道ＡＤ８３７６可调增益放大器集成　术以及工业解决方案等。ＷＷＷ．ｔｉ．ｃｏｒｎ／ａｕｄｉｏ　了衰减器和中频放大器，带宽６００ＭＨｚ，可具有２４ｄＢ的增益和ｌｄＢ　的步进增益分辨率，１４０ＭＨｚ时的ＯＩＰ３为５０ｄＢｍ。ＡＤ６６５５中频分　赛灵恐推出９０ｎｍ非易失性ＦＰＧＡ解决方案ＳＰＡＲＴＡＮ．　集接收机集成了低延迟的峰值检测器和一个ＲＭＳ信号功率监测器。　３ＡＮ巍平台　ＡＤ６６５５包括了ｌ４位ＡＤＣ，采样速率为１５０ＭＳＰＳ。该方案的每个　赛灵思公司推出了９０ｎｍ　Ｓｐａ￣ａｎ一３ＡＮ非易失性ＦＰＧＡ平台。　无线信道可处理６路ＴＤ—ＳＣＤＭＡ载波，一个基站内６个芯片便可　该单芯片解决方案融合了ＳＲＡＭ技术以及可靠的非易失性闪存技　取代现有的１４４个分立芯片，可大幅降低３Ｇ微蜂窝和微微蜂窝基　术的性能和功能优势。Ｓｐａｒｔａｎ一３ＡＮ平台数据保持时间达２０年，写　站的功耗和体积。ＷＷＷ．ａｎａｌｏｇ．ｃｏｍ　入／擦除循环达ｌ０万次。Ｓｐａｒｔａｎ一３ＡＮ在待机模式下，功耗降低４０％　多，唤醒时间不到ｌＯＯｍｓ。在休眠模式下，静态功耗降低达９９％。　Ｂｒｏａｄｃｏｍ　６５ｎｍ多媒体基｛ｌ｝处理器功ＨＳＤＰＡ手｛ｌｌ‘突破　新产品的配置范围从５万￣１４０万系统门，块ＲＡＭ最多达５７６Ｋｂ，　高价壁垒　总嵌入式闪存容量达１６Ｍｂ，Ｉ／Ｏ多达５０２个，支持２６种流行的Ｉ／　Ｂｒｏａｄｃｏｍ（博通）公司采用６５ｎｍ　ＣＭＯＳ工艺的ＨＥＤＧＥ　Ｏ协议标准。Ｓｐａｒｔａｎ一３ＡＮ（４０００多逻辑单元和１９５个ｖｏ）的单价　（ＨＳＤＰＡ＋ＥＤＧＥ）多媒体基带处理器，是一个在单芯片上集成　为４．９０美元。ＷＷＷ．ｘｉｌｉｎｘ．ｃｏｍ／ｃｎ　ＨＳＤＰＡ基带调制解调器、音频与多媒体处理器的手机解决方案。　ＢＣＭ２１５３在单芯片中包括了高性能ＡＲＭ１　１应用处理器，７．２Ｍｂｐｓ　Ｍｉｃｒｏｃｈｉｐ商性能低成本通拜Ｉ　８位攀片｛ｌｌ‘系碜ｊ　ＨＥＤＧＥ蜂窝调制解调器，Ｂｒｏａｄｃｏｍ独特的Ｍ—Ｓｔｒｅａｍ信号增强技　微芯公司（Ｍｉｃｒｏｃｈｉｐ）推出ｌ２款ＰＩＣ１８Ｆ８７Ｊ１　１高性能通用８　术，强大的音频和ＵＳＢ　２．０功能，以及硬件加速多媒体功能，并采　位单片机。新产品的性能提高了２０％，达到１２　ＭＩＰＳ（４８　ＭＨｚ），　用了更高效的Ｈ．２６４图形标准。由于集成度高，从而解决了ＨＳＤＰＡ　进一步增强了外设并降低了休眠功耗。ＰＩＣ１８Ｆ８７Ｊ１　１通用单片机系　手机的高成本问题。ＷＷＷ．ｂｒｏａｄｃｏｍ．ｃｏｍ　列采用纳瓦技术，可使休眠模式下的产品功耗降低至１００　ｎＡ；能　够提供平行主端口，可实现与外部存储器和显示器的连接；具有８　瞻华半导体公司低功耗ＰＣ／耩现已正式投产　至１２８　ＫＢ自编程闪存，具有高达１０ｋ的擦写周期；多通信通道；　腾华半导体公司（Ｔｕｎｄｒａ）宣布，其低功耗３２位６６　ＭＨｚ异步　５Ｖ容差数字Ｉ／Ｏ。适于消费电子、工业、汽车及医疗应用。　ＰＣＩ至ＰＣＩ桥Ｔｓｉ３５０已全面投产。Ｔｓｉ３５０向通信及网络设备客户　ＷＷＷ．ｍｉｃｒｏｃｈｉｐ．ｃｏｍ／ＰＩＣ　１　８Ｊ　提供低功耗、极具竞争力、高质量的桥接解决方案，完全符合ＰＣＩ　局部总线规范２．３版的标准。Ｔｓｉ３５０可支持两个ＰＣ１总线同时运　通信与计算机　行，具有足够的时钟及判优引脚，可在其二级接口上直接支持９台　ＰＣＩ总线主设备。Ｔｓｉ３５０可扩展系统的负载能力，使之远超单个　ＡＮＡＤＩＧＩＣＳ推出完整的３Ｇ　ＨＳＰＡ发射模块　ＰＣＩ总线的负载能力上限。电路板设计师可添加额外的ＰＣＩ设备　ＡＮＡＤＩＧＩＣＳ公司推出了简化３Ｇ设计的前端模块系列，能为　或多个ＰＣＩ选件卡插槽，而不受单个ＰＣＩ总线可支持范围的限制。　２００７．４电子设计应用ｗｗｗ．ｅａｗ．ｃｏｍ．ｃ，ｌ