专利名称：一种射频模块装配结构专利类型：实用新型专利发明人：杨兆成
申请号：CN201520418803.9申请日：20150613公开号：CN204633112U公开日：20150909
摘要：本实用新型提供了一种射频模块装配结构，包括主线路板以及需要与所述主线路板连接的射频模块，所述主线路板上设有可连接所述射频模块的插座，所述射频模块尾端设有与所述插座对应的插头。依借上述技术方案，本实用新型所提供的装配结构，只需要通过插座和插头的配合即可进行插拔更换不同制式的射频模块端子，方便在生产过程中统一生产标准，在销售过程中根据不同国家或地区的制式搭配不同制式的射频模块端子即可，给生产成本下降提供了空间，同时，维修过程中只需要更换射频模块端子即可解决问题，节省了返厂维修的高额成本和繁琐。
申请人：茂鑫源电子(深圳)有限公司
地址：518000 广东省深圳市宝安区沙井街道新三洋工业园B栋101、二、三、四层
国籍：CN
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