专利名称：半导体装置封装专利类型：发明专利
发明人：杨韶纶,谢有顺,郑佳宜,陈宏杰,黄世育申请号：CN201810223004.4申请日：20180319公开号：CN109698187A公开日：20190430
摘要：一种半导体装置封装包含引线框架、电子组件、封装主体、至少一个导电通孔和一个导电层。所述引线框架包含焊盘、连接元件和多个引线。所述电子组件设置在所述焊盘上。所述封装主体包封所述电子组件和所述引线框架。所述至少一个导电通孔设置在所述封装主体中，电连接到所述连接元件并且暴露于所述封装主体。所述导电层设置在所述封装主体和所述导电通孔上。
申请人：日月光半导体制造股份有限公司
地址：中国台湾高雄市楠梓加工区经三路26号邮编81170
国籍：TW
代理机构：北京律盟知识产权代理有限责任公司
代理人：蕭輔寬
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