专利名称：多层基板专利类型：实用新型专利发明人：谷口胜己
申请号：CN201520211672.7申请日：20150409公开号：CN204707339U公开日：20151014
摘要：本实用新型提供了一种能实现多层基板的小型化，并且能抑制导体图案间的短路的多层基板。该多层基板形成有导体图案，并由具有热塑性的多个绝缘基材层叠形成。从垂直于层叠方向的方向透视时，导体图案以其一侧宽度比另一侧宽度窄的方式形成，并且包含在层叠方向中不同的位置上形成的第一导体图案和第二导体图案。从垂直于层叠方向的方向透视时，第一导体图案的宽度窄的一侧朝向第二导体图案一侧，第二导体图案的宽度窄的一侧朝向第一导体图案一侧。俯视时，第二导体图案的至少一部分设置在第一导体图案中隔着规定间隔相邻的两个部分之间。
申请人：株式会社村田制作所
地址：日本京都府
国籍：JP
代理机构：上海专利商标事务所有限公司
代理人：张鑫
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