专利名称：具有侧面电极的LED芯片及其封装结构专利类型：实用新型专利发明人：王冬雷,庄灿阳申请号：CN201320293409.8申请日：20130524公开号：CN203367346U公开日：20131225
摘要：本实用新型提供了一种具有侧面电极的LED芯片及其封装结构，该芯片具有侧面电极的LED芯片，包括衬底、设于该衬底上的N型层、发光层、P型层及与该N型层导电连接的N电极、与该P型层导电连接的P电极，该N电极的一端沿该N型层的侧面延伸至该衬底的一侧面；该P型层、该发光层及该N型层的侧面设有绝缘层，该P电极的一端沿该绝缘层的侧面延伸至该衬底的另一侧面。本实用新型所述的LED芯片，其上、下两个表面均可射出光线，大大提高了LED芯片的发光效率。
申请人：大连德豪光电科技有限公司
地址：116100 辽宁省大连市金州新区金石IT产业园信息路3号
国籍：CN
代理机构：广东秉德律师事务所
代理人：杨焕军
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