专利名称：一种PCB板线路图形的制作方法专利类型：发明专利发明人：余波
申请号：CN201810611392.3申请日：20180614公开号：CN110611994A公开日：20191224
摘要：本发明实施例公开了一种PCB板线路图形的制作方法，包括：步骤1：将待加工的PCB板进行PTH沉铜/整板电镀；步骤2：将镀铜后的PCB板进行整板镀锡；步骤3：采用激光蚀刻技术，通过镭射光束将线路图形直接刻印到镀锡后的PCB板的锡面上，并将把PCB板面上非线路图形区域的锡蚀刻掉；步骤4：采用PCB化学蚀刻机将刻印后的PCB板上未被锡覆盖的铜面蚀刻掉；步骤5：采用退锡液将蚀刻后的PCB板上残留的锡进行退锡，完成PCB板的线路图形制作。本发明实施例通过对PCB板依次进行镀铜、镀锡、激光刻印、图形蚀刻、退锡处理，得到铜面的线路图形，解决了线路图形制作复杂且要求高的问题，进而达到了简化制作流程、降低成本以及提升PCB产品的良品率的技术效果。
申请人：深圳市众阳电路科技有限公司
地址：518000 广东省深圳市宝安区燕罗街道燕川社区燕川北部工业园E8栋厂房301
国籍：CN
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