专利名称：晶圆检测方法以及晶圆检测装置专利类型：发明专利发明人：陈鲁
申请号：CN201110106989.0申请日：20110427公开号：CN102759533A公开日：20121031
摘要：一种晶圆检测方法及晶圆检测装置，本发明提供一种晶圆检测方法，包括：产生测量光；使测量光在待测晶圆上形成探测光斑；使探测光斑对待测晶圆进行扫描；位于探测光斑范围内的颗粒使测量光发生散射，形成散射光；测散射光，形成对应的与时间相关的散射光信号；基于与时间相关的散射光信号，获取颗粒在待测晶圆上的分布信息。所述晶圆检测装置，包括：提供测量光的光源；承载待测晶圆，使其进行移动或旋转的移动旋转平台；按一定频率探测散射光的光电探测器；根据光电探测器探测到的与时间相关的散射光信号，获得颗粒在待测晶圆上的分布信息的数据处理单元。本发明晶圆检测方法效率较高，晶圆检测装置的设计难度较低。
申请人：中国科学院微电子研究所
地址：100029 北京市朝阳区北土城西路3号
国籍：CN
代理机构：北京集佳知识产权代理有限公司
代理人：骆苏华
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