专利名称：一种承载装置及其制备方法专利类型：发明专利
发明人：郭伟,仝金雨,刘君芳,李桂花,李品欢申请号：CN201410617766.4申请日：20141103公开号：CN104392884A公开日：20150304
摘要：本发明涉及半导体制造技术领域，尤其涉及一种承载装置及其制备方法；通过提供具有设置有与TEM样品的支撑区域形状匹配的凹槽的基体，在对TEM样品进行检测时，只需将TEM样品的支撑区域固定在基体凹槽中，以支撑透射区域悬空，以便于后续在透射电镜中对TEM样品的透射区域进行检测。本发明技术方案可以避免传统承载装置中的铜元素和碳支持膜对TEM样品的观察和分析的干扰，大大提高了对TEM样品进行检测的准确率和效率。
申请人：武汉新芯集成电路制造有限公司
地址：430205 湖北省武汉市东湖开发区高新四路18号
国籍：CN
代理机构：上海申新律师事务所
代理人：吴俊
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