电路板低温故障定位方法及其加热装置

（12）发明专利申请

（21）申请号 CN201310625987.1 （22）申请日 2013.11.28

（71）申请人 中国航空工业集团公司洛阳电光设备研究所

地址 471009 河南省洛阳市凯旋西路25号

（10）申请公布号 CN104297655A

（43）申请公布日 2015.01.21

（72）发明人 段知晓;王宏刚;韦双

（74）专利代理机构 郑州睿信知识产权代理有限公司

代理人 胡泳棋

（51）Int.CI

权利要求说明书 说明书 幅图

（54）发明名称

电路板低温故障定位方法及其加热装置

（57）摘要

本发明涉及电路板低温故障定位方法及其

加热装置，方法首先将加热装置的加热片设于故障板的疑似故障芯片上；将故障板放入降温装置中，将温度降到设定温度；用加热装置对疑似故障芯片进行加热；加热指定时间后，检测故障板的故障是否消失，若是故障消失，则疑似故障芯片为故障芯片；若故障没有消失，则该疑似故障芯片没有发生故障；本发明采用电加热片局部加热来进行低温排故，能够在低温环境准确定位电

路板的故障芯片，能够使故障芯片工作于不同的温度状态，从而使电路故障复现和消失，温度控制准确，避免了盲目的更换芯片和低温环境下的人工作业，节约了时间和人力物力成本，且能够准确定位低温故障芯片。

法律状态

法律状态公告日

2015-01-21 2015-01-21 2015-02-18 2015-02-18 2018-04-06

法律状态信息

公开 公开

实质审查的生效 实质审查的生效

发明专利申请公布后的驳回法律状态

公开 公开

实质审查的生效 实质审查的生效

发明专利申请公布后的驳回

权利要求说明书

电路板低温故障定位方法及其加热装置的权利要求说明书内容是....请下载后查看

说明书

电路板低温故障定位方法及其加热装置的说明书内容是....请下载后查看