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IPQC考核试题及答案

2020-04-20 来源:易榕旅网


填空(每空2分,共40分)

1. 在实际生产应用中,色环电阻的误差环最明显的标志是距离其它色环远;在具体的电路应用中(可参考欧姆定律及功律方程),电阻规格型号的选用取决于该电路所需的电流、电压。

2.用指针式万用表×1KΩ档位测量10uF/16V电容是否漏电时,正确的测试方法应为红表笔接电容负极,黑表笔接电容正极,如果表头读数小于200KΩ左右时,可判定该电容漏电,它在电路中的主要作用是滤波。1F= 1000000000nF,1mF=1000000000pF。

3.IN4001二极管为可允许的工作电压为 50V,在实际应用中经常会出现用IN4004代替IN4001,IN4004的主要参数为 1 A 400 V。

4.标准的DIP发光二极管,其负极最明显的标志是 对应外壳缺口 或短脚 。 5.三极管的符号PNP为 、NPN为 ,三极管的几个管脚分别为 基极B 、 发射极E 、 集电极C 。

6.PCB烘烤的温度应为 110 +/- 10 ℃,时间应为 2-4 小时。 单项或多项选择(每题4分,对者打“√”,共20分)

SMT贴片元件正常装贴后,焊锡、红胶分别允许的偏位情况为: 超出焊盘的1/2、1/3宽度; ( ) 超出焊盘的1/3、1/2宽度; ( ) 超出焊盘的1/3、1/4宽度; ( √ ) 都不允许有一点点偏位。 ( )

BOM及其它工艺文件中对电阻及电容误差的描述中,以下正确的有: F代表允许的误差为±1%; (√ ) J代表允许的误差为±5%; (√) K代表允许的误差为±10%; (√) M代表允许的误差为±20%; (√ ) IC第一脚的标识中,以下哪几条是对的:

小圆点所在位置; (√) 缺口朝左时的下方第一脚; (√) 两端都有小圆圈时,圆中带横线的为第一脚所在位置;(√ ) 两端都有小圆点时,圆点最小的为第一脚所在位置; (√ )

DIP元件在PCB上插装时,以下哪些需要高浮离开PCB 4至6mm: 功率在1/8W左右的元件; ( ) 功率在1/2W左右的元件; ( ) 功率在1W左右的元件; ( ) 功率在2W以上的发热元件; (√ ) 不允许生产线乱堆放板卡,以下哪些原因是正确的:

元器件表面容易被划伤; (√) 电容、晶振等高件容易被碰坏; (√) 容易将不同型号的板卡搞混; (√) 不符和5S管理的规定。 (√ ) 四.简答(每题8分)

哪些PCB板在生产(贴片、插件)前要经过高温烘烤,为什么?

保存期超过两周以上的、原包装破损的、生产暂存在非干燥的车间在48小时以上的PCB,

再次生产使用前要烘烤。

写出回流焊/波峰焊/超声波清洗机的相关控制要点(举例说明)。

A、设备的温度与工艺参数要求一致,B、各温区运行时间与工艺一致,C操作过程中不能出现PCBA夹伤、划伤、碰撞等现象

我公司现有的防静电措施有哪些,什么地方控制还不够得力。 防静电底板、防静电鞋、防静电台面、防静电椅子、防静电工衣、防静电手环、防静电手套、防静电烙铁等

4.举例说明清洗工艺与免清洗工艺的区别,应该怎样控制才能得到预期的目的。 清洗工艺主要用颗板出货且客户对外观要求非常洁净的产品中,需要在焊接后将残余的助焊剂清理掉,PCB表面上不能有水印等异物;免清洗工艺主要使用在装机出货的产品中,焊接后助焊剂几乎全部挥发,无明显残留物。两种工艺使用的助焊剂完全不同,生产中不能混用,要严格按标识取用化学品的助焊剂。

5.发现按工艺文件规定的参数操作时,会产生很多难以避免的人为不良品,IPQC应该怎样处理()。

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