LED2525倒装白光陶瓷贴片规格书

产品规格书

1.产品特征：

■陶瓷支架封装

■结构紧凑，结构尺寸2.50mm*2.50mm*1.85mm■支持表面贴装技术（SMT）

■高光通量、高光效、耐大电流冲击、良好的热传导性能■低电压工作，超长工作时间■符合Rohs要求

2.产品应用：

■道路照明■建筑及景物照明■室内照明■展示照明

3.外形尺寸(单位:mm)：

备注：带点方向为正极

4.封装材料：

项次123

类别芯片封装支架

材质氮化镓/氮化镓铟

硅胶氧化铝陶瓷

5.性能参数:

■IF=350Ma,Ta=25℃

参数光通量相关色温正向电压发光角度热阻

备注：

a.光通量测试误差为±5%b.正向电压测试误差为±0.1V

符号ΦVCCTVF2θ1/2Rthj-s

最小值11060002.8～～

～1209典型值120

最大值13065003.2～～

单位LmKVdeg℃/W

■极限参数

参数正向电流结点温度工作温度储存温度静电击穿电压电压温度系数直流脉冲电流（＠1KHZ）

反向电压回流焊温度

符号IFTj～～～～IFPVR～

数值350125-40～+600～+602000VHBM

-55005

260（小于10秒）

单位mA℃℃℃～MV/℃mAV℃

6.光电特性曲线

■正向电流与正向电压(Ta=25℃)

■光谱分布（Ta=25℃,If=350mA,6300K）

■亮度与正向电流（Ta=25℃）

■最大电流与结温

■正向电流与色温

备注：

1.以上曲线均为基于10mm*10mm*1.0mm陶瓷基板的测试结果，基于不同的散热结构，特性曲线测试结果会有所差别，焊盘温度不能超过70℃；2.不同样品之间的特性曲线可能存在细微差别。

7.可靠性试验

■试验项目和条件

测试项目直流老化冷热冲击高温储存高温高湿低温储存抗静电

测试条件Ta=25℃IF=350mA-40℃/30min+100℃/30minTa=100℃85℃/85%RHTa=-40℃2000VHBM

测试时间与周期

1000H100次循环1000H1000H1000H1次

样品数222222222210

Ac/re0/10/10/10/10/10/1

■失效判断标准

项目正向电压反向电流光通量

符号VFIRØV

测试条件IF=350mAVR=5VIF=350mA

判定标准初始值±10%IR≤10uA

平均ØV衰减≤20%，单个ØV衰减≤30%。8.包装说明

■载带规格

9.使用注意事项

9.1关于存储：

9.2使用过程中：

■避免和危险性材料直接接触，如硫磺、氯类、邻苯二甲酸盐等；■在使用和存储中，避免暴露在腐蚀性空气中；

■避免放置于极端环境中，如温度急剧变化、高温高湿、强烈摇摆震动的环境。9.3产品清洁：

■不能使用刷子或有机溶剂（如丙酮、三氯乙烯等）清洁；■不推荐用超声波清洁；

■推荐用异丙醇（IPA）清洁，但要满足以下条件：温度小于25℃，并且时间小于60秒；■任何实际的清洁过程应该预先得到测验，以证实该过程不会损坏产品。9.4静电防护：

■接触产品时必须佩戴防静电腕带和手套，所有的机械、设备、装置必须有可靠的接地。9.5关于电路：

■通过每个LED的电流不能超过绝对最大额定值；■每个LED须配备电阻使用；■建议配备恒流LED驱动电源；

■反向电压会损坏LED，会导致失效。9.6焊接条件：

■回流焊工艺是将LED组装在电路板的推荐方法；■回流焊不应超过两次。

■建议的焊接条件是在260℃，时间小于10秒；9.7安全：

■不要直视正在发光的LED;

■在手工抓取LED时，应以镊子夹住LED的底座，不允许夹住LED透明球体表面。