前言:
1.什么是超声波:
人耳听不见(人耳可听见16-20000Hz),即频率大于2万赫兹(2
×104 Hz)的机械波(超声波) 2.工业超声波探伤频率:1-5M Hz
a.粗晶材料(奥氏体不锈钢,大的锻件,铸件)用1-2 M Hz b.细晶材料(厚度不大的钢板、锻件,薄的焊缝)用4-5 M Hz,
常用5 M Hz
c.其它材料:2-3 M Hz 常用2.5 M Hz 3.金属材料用高频超声波原因:
C7070a.指向性好(即DDf):
-声能集中,可以传播很远,检测深度大。 -距离分辨力好,相邻缺陷分辨率高。
小b.f大即λ小,检测灵敏度高(可达到
2)
9.1超声波的发生及其性质: 1、超声波的发生和接收 (1)(机械)振动和波动:
a.振动——是物质在平衡位置附近的往复(周期性)运动。 b.波动——是振动状态或振动能量的传播,不是物质的迁移。 (2)超声波产生的条件:
a.振动源(波源)——晶片振动 b.能传播波的介质——弹性介质 (3)压电效应:
a. 正压电效应: 交变(拉、压)应力——交变电场(接受超声
波)
b.逆压电效应: 交变电场——振动(晶片)(发射超声波) (4)压电晶片:
a.常用的压电晶片:
石英——单晶体、稳定性好、耐高温(550℃) 硫酸锂——单晶体、接收性能好
锆钛酸铅——多晶体、灵敏度高、发射性能好 钛酸钡——多晶体、发射性能好 铌酸锂——单晶体、耐高温(1200℃) b.单晶直探头常用锆钛酸铅制作(PZT)
双晶探头常用PZT+硫酸锂,高温探头用铌酸锂和石英。
CL晶=晶fc.晶片参数:频率常数Nt22、超声波的种类(仅指波型):
(1)纵波–
––振动方向与波传播方向平行
(2)横波–––振动方向与波传播方向垂直(只能在固体中传播)
(3)表面波–––长轴是横波,短轴是纵波的合成,在表面下2 λ内传播的椭圆振动(只能在固体中传播)
在表面下 在表面下2
处,振幅减为1/5,能量减为1/25 处,振幅减为1/100,能量减为1/10000
(4)板波:充满板内,各种模式的纵、横波 (5)爬波:表面下纵波
-当纵波λ射角在第一临界角(有机斜楔/钢为27°36)附近时产生
-检测深度与(晶片×频率)的乘积大小有关 (6)探头:
a.直探头(纵波)
①阻尼块:
缩短晶片振动时间,脉冲宽度变窄,提高分辨力 吸收晶片背面的杂波,提高信噪比
②保护膜(按声阻抗Z大力分为硬、软保护膜) 硬保护膜—适用于表面光洁度高的工件 软保护膜—适用于表面粗糙工件
b.斜探头:(直探头+斜楔) ①斜楔(作用有二方面)
波型转换(CL有机玻璃< CL2件) 表面开槽:减少探头杂波
②K值(折射角的正切函数):t↗→k↗;斜楔磨损时,磨前k
↘,磨后k↗。
C.双晶探头(双直,双斜):发射与接收分开 ①是一个粗糙的聚焦探头,
②杂波少、盲区小,可检测近表面缺陷。 ③近长区长度小(延迟块的使用) ④检测深度取决于晶片的倾角 d. 聚焦探头(线聚焦、点聚焦)
①灵敏度高(聚焦区声能集中-主要参数有 焦点位置、焦拄长度和焦拄宽度) ②声束窄(焦拄宽度小),横向分辨率高 ③定位精度高
Δ聚焦探头的焦距总是小于近场长度 3.声速(波速) (1)常用的声速参数:
CL钢=5900米/秒 CS钢=3230米/秒 CL有机=2730米/秒 C水=1500米/秒 (2)与声速有关的参数:
a.与材料种类有关,
ρ(密度)↗→C↗, E(弹性)↗→C↗ b.与波型有关:CL:CS:Ct =1.8 : 1 : 0.9(对于钢材) c.与温度(t↗→c↘,只有水例外)有关,
与应力(F↗(拉应力)→c↗)有关。 与介质尺寸有关。
4.频率、波长、声速相互关系:
C=f
yAxλ
图1振动曲线
(1)λ——质点完成一次全振动波传播的距离。
或者波线上相邻两振动相位相同质点间的距离。 (2)f——波动过程中,每秒内通过某点波的个数。 (3)C——波在1秒内传播的距离。 5.超声波的特征量:
(1)声压——超声场中某点瞬间压强与无超声波存在时同一点静压
强之差。
PmAc2Afccm=Z Vm
即声压 p与频率f成正比
(2)声强——垂直于超声波传播方向上,单位时间,单位面积通过
的声能。
1pmPm2I2Z2c 即声强正比于频率f
22(3)声阻抗——声压的幅值与质点振动速度的幅值的比值 (表示
介质的声学性质)
PmZCVm①与材料的种类有关ρ ②与波型有关C
③与温度有关t↗→C↘→Z↘
Δ质点的振动速度Vm≠波速C Δ质点的振动频率f=波传播的频率f
2220g(4)分贝Δ–––20g11(仪器垂直线性好时)
a.已知波高为H2=90%和H1=15%,求H2/H1的分贝差Δ?
29020g15.6分贝 解:20g1152? b.已知波高差6db, 求121020, 解:1H2=H11062021
即两波高差一倍
6.异质界面的反射和透射 (1) 垂直入射:
a.声压反射率γ(Pr/Pe)和透射率t(Pd/Pe)
2122t 2121
b.声强反射率R(Ir/Ie)和声强透射率T(Id/Ie)
图2 纵波垂直入射
21R T2
1221c.边界条件:由力的平衡:PO+Pr=Pt
2421 由于波的连续性,两侧振动速度的振幅相等:
ortVm 12r+1=t; R+T=1
Δ超声波在钢中传播到底面遇到空气100%反射;
Δ超声波从钢传到水中时,88%的声能反射,12%进入水中;
d.均匀介质中的异质薄层:(相当于钢板中的均匀夹层) Z1=Z3≠Z2 21=3≠1 Z1 nΔ当d=2时 2 t=1、 r=0 Δ当d=24(2n1)时 3 Z3 2 Z2 d
t很小、r很大
(2)斜入射:
a.反射和折射定律:
SinL1CL1b.纵波斜入射:
SinS1CS1L1SinLSinSCL2CS2
S1L1S1L1SL112LSS2L2 图3纵波斜入射时的反射和折射 第一临界角CL2(纵波)全反射,
ISin1CL1CL2
第二临界角CS(横波)全反射,Sin21CS2
CL1Δ因此CL2必须大于CL1才有第一临界角,即工件的纵波声速必须
大于斜楔的纵波声速,才能实现纯横波探伤。
Δ如果CS c.横波入射:当横波入射,CL全反射时,对应S叫第三临界角 CS αIIISinCL即只有固体才会有第三临界角 1 (钢中的αIII=33.20 ) d.对于有机斜楔探头检测钢工件时: αI =27°36′ αII=57°48′ 即纵波入射角在27°36′~57°48′实现纯横波探伤 实用β=38°~80° K=0.78~5.07 (3)平行声束在曲界面上的传播规律:(速度快、角度大) C1 £ C2 介质1 介质2 C1 ≥ C2 介质1 介质2 7.指向性: (1)直探头的指向角 C7070a.圆晶片指向角oSin1.22DDDf 1 (方晶片指向角oSin1a57a) D2b.未扩散区:b=1.64N (N= 4) D4c.声束宽度:W= b1.64D DX W Nb ≈ 1.64N未扩散区扩散区 图5 指向角,未扩散区,声束宽度 (2)斜探头的指向角: a.纵向θ上>θ下 使6dB测高增加误差 b.横向θ左=θ右 测长同直探头 8.近场区和远场区: (1)圆盘源的声压曲线: 图7 圆盘形声源轴线 上声压分布, N—近场长度。 2D2Px2PoSinxx 4D2 N= 4 FD(2) 远场区:X≥3N 接球面波规律,PX=P0 X △频率越高,指向性越好。 △小晶片指向性差,大晶片指向性好。 △近场区越大,指向性越好。 △盲区不是近场区,是脉冲宽度+阻塞效应。 △近场区缺陷定量不准。 △当量计算法适用于X≥3N时,小于声束截面尺寸W的缺陷的当量计算。 △只要当缺陷某个方向的尺寸大于声束截面尺寸W时,就能用移动探头法测长。 9、小物体的声波反射 (1)遇到不同尺寸的障碍物时的桡射和反射: a.当λ≥d时,桡射(衍射),无反射。 b.当λ≈d时,既桡射,又反射。 c. 当d 》λ时,只有反射,形成声影。 (2)缺陷的反射率: a.光滑表面:00~100%, 2.50~10%, 120~0.1% b.粗糙表面:00~100%, 800~10% 1(凹凸度<为光滑面)。 3△ 当探头指向性好,缺陷指向性差时,缺陷定位准确。 △ 当探头指向性差,缺陷指向性好时,缺陷定位差。 △ 裂纹反射波幅不一定总是很高(与裂纹面的方向有关)。 △ 检测裂纹不宜采用较高的频率。 10、标准反射体的反射声压(X≥3N) 1(1) 大平底,PB=PX(同等厚度的实心圆柱体) 21, X~6db, X2F2(2) 平底孔,PP X, X~12db, Φ~12db 1232(3) 长横孔,PØ=PX 8X , X~9db ,Ø~3db Xdd(4) 球孔,Pd=PX 4XX2, d~6db X~12db (5) 圆柱曲底面,P P凸 凸 =PB rR、 P 凹 =PB Rr、 a.定位时,应读脉冲前沿(不能读峰 值或后沿) b.适用于钢板、锻件、铸件 c.检测与探测面平行或稍有倾斜的缺陷 2、横波探伤(斜探头): 图9 直探头定位示意图 适用于焊缝,钢管以及大锻件和厚钢板的辅助检测,检测与探测面垂直或与探测面倾斜较大的缺陷,主要用于焊缝。 (1)扫描线三种调试方法: a.水平调试(中薄板焊缝) δ≤20mm; KL=S.Sin β =S.=K.d b.垂直调试(较厚焊缝)δ>20mm 1K2 1d=S.Cosβ=S. 1K2 图10 斜探头检测时缺陷定位 示意图 由tg=K 从右图的直角三角形可看出, Ksin = 1K2 2 1 1K 1Cosβ= 1K2 K c.声程调试(形状复杂工件) 如曲面焊缝, S (2)调试扫描线的几种试块 a.CSK-IA CSK-IIIA b.R40半圆试块 c.Ⅱw试块 (3)焊缝探伤时的伪缺陷波 a仪器杂波。 b探头杂波 c耦合剂反射波 d焊缝表面沟槽反射波、自动焊表面山形反射波,焊缝上下错位引起的反射波,单面焊焊瘤反射波等 ⑷迟到波、变形波: a直探头轴向检测直径为d的细长工件,迟到波的位置出现在底波后0.76d×n(n=1、2、3、4…) b直探头径向检测直径为d的园拄工件,三角反射波的位置出现在底波后0.3d和0.67d 9.3试块: 1.试块的用途 (1)确定合适的探伤方法 (2)确定探伤基准灵敏度:(JB/T4730) a.钢板: δ≤20mm 双晶直探头, 大平底50%-10db δ>20mm 单直探头, Φ5平底孔50% b.锻件:Φ2平底孔 c.焊缝:纵向缺陷 评定线 横向缺陷 评定线-6dB d.钢管: 60°尖角槽80% (3)检测仪器,探头性能: a.仪器:垂直线性,水平线性,动态范围,衰减器精度 b.探头:K值,前沿长度,双峰,水平偏差。 c.系统:盲区,远场分辨力(直≥30db 斜≥6db) ,有效灵敏度余 量≥10 dB ,始脉冲宽度 (5MHz ) L≤10mm;(2.5 MHz ) L≤15mm. 2.试块种类: (1)调节仪器及测试探头性能的试块:CSK-IA,半圆试块,Ⅱw试 块……等。 (2)纵波用试块:Φ5平底孔(CBII),阶梯试块(CBI),CS-I(Φ2)、 CS-II(Φ2、Φ3、Φ4、Φ6)试块……等。 (3)横波用试块:CSK-IA、CSK-ⅡA、CSK-IIIA 、CSK-ⅣA、600 尖角槽试块……等。 (4) 标准试块系统性能校准和检测校准,对比试块检测校准, (JB/T4730的分类) (5) 自然缺陷试块 3.试块的要求: (l)材质要求 试块的声速C应与被探工件基本一致,且材质均匀 ,没有大于2mm平底孔当量的缺陷。 (2)试块的表面光洁度和几何尺寸要求 -对比试块应与被探工件具有相同的表面光洁度。 -标准试块表面光洁度一般在 5- 6。 -几何尺寸应消除试块边界造成的回波干扰。即试块宽度b≤2 X/D0 9.4检测工艺 1、 探伤方法分类: (1) 找原理分类 a.脉冲反射法: ①缺陷回波高度法: 用回波幅度判断缺陷大小,可进行当量计算、比较或测长(6dB法) ②底波高度法: F/B, F/BF, F/BG 用缺陷波与底波高的比值表示缺陷的大约尺寸。 △相同的F/BF值,缺陷离探头越近,则缺陷的尺寸越小。 (当X≥1.64b) △相同尺寸的缺陷,缺陷离探头越近,则F/BF的值越大。(当X≥1.64b) △底波高度法主要用于检测小于声束宽度的缺陷。 ③底面多次回波法: 观察衰减规律PX =P0 eα x 来确定材料有无缺陷,晶粒度……等 b.穿透法:利用缺陷挡住声束多少程度来发现缺陷。 小缺陷漏检 ①缺点< 不能定位 没有盲区,可检测薄工件 ②优点< 检测速度快,易于实现自动化 c.共振法:利用驻波来判断缺陷或测厚(老式测厚仪) (2)按显示方法分类: a. A显示:幅度显示 提供信息: 幅度~缺陷大少 声程~缺陷位置(时间) b. B显示:纵截面显示 提供信息 深度 纵截面面积(长×高) c. C显示:水平截面显示 提供信息 水平截面面积(长×宽) 无深度 (3)按波型分类: a.纵波:钢板、锻件、铸件、奥氏体不锈钢焊缝(波长长,穿透 力强,可用于粗晶材料) b.横波:焊缝,钢管及厚钢板、厚锻件辅助检测(波长短,衰减 快,检测深度小,不适用粗晶材料) c.表面波:表面开口缺陷,时延法可较精确检测开口裂纹的高度 d.板波:用于δ6mm以下的薄板 e.爬波:检测粗糙表面(角焊缝、堆焊)的近表面缺陷 (4)探头数目: a.单探头(收、发共用) b.双探头(一收、一发) ①双晶直探头——δ20mm以下的钢板,δ45mm以下的锻 件,堆焊层未结合 ②双晶斜探头——薄壁小径管焊缝,堆焊层焊缝 ③串列扫查或TOFD法——厚焊缝(坡口角度小于5度的未 熔合和垂直于表面的面状缺陷) -使用串列式检测法不论缺陷位置的深度多少,超声波的总声程不变。而且对不同深度缺陷的探测灵敏度也基本不变。被探得缺陷的坐标可根据两个探头之间的距离b来确定。 a=TK-b/2 d=T-b/2k 串列式检测 c.多探头:多对探头交替发、收,适用钢板自动化检测 (5)按接触方法分类: a.直接接触法: ①用一层薄的耦合剂(≤ 4) ②特点:探伤简便,适用于手工操作,灵敏度高;工件表 面粗糙度控制在6.3μm,探头易磨损;耦合效果与接触力有关(1~2Kg) b.液(水)浸法: ①全浸和局部水浸 ②特点:耦合稳定,粗糙表面对探伤无影响;探头不接触 工件,不易磨损;盲区小(因为水钢界面波宽度很小),调整入射角,可获得任意角度的横波 ,但声能损耗较大。 2.基本操作: (1)探伤时机: 根据工件检测面能够对缺陷进行检测和工 件中危险缺陷发生的时间来选择 a锻件:热处理后,槽孔台阶加工前 b焊缝:(i)有延迟裂纹倾向的,应在焊后24小时以后 (ii)有再热裂纹倾向的,应在热处理后再增加一次检测(沉淀强化材料,如含Cr,, Mo, V, Ti ,Nb钢) (iii)电渣焊应在正火后进行——晶粒粗大 (2)探伤方法:根据工件的形状及工件中缺陷的分布方向来选择 a.钢板:分层,因此用直探头纵波探伤 . b锻件:缺陷垂直于锻压方向。 δ<45用双晶直探头或单直探头 δ≥45用单直探头 c.钢管:检测纵向缺陷为主,采用水浸法自动探伤时,用聚焦 探头 d.焊缝:①一般用单斜探头,当厚度大时用串列法或TOFD 法 ②不锈钢焊缝检测难点: 晶粒粗大 : 杂波多,衰减大 “形似”信号:当相邻晶粒晶界回波叠加,如晶界回 波足够长,几个分波幅的合成,形成一个假回波 解决办法: 用低频(0.5~2MHz), 用纵波斜探头 ,用一次波探伤 ( JB4730 ) 用 2.5MHz ,高阻尼,窄脉冲,45°纵波斜探头,或者纵波聚焦斜探头或双晶纵波斜探头。 (3)探伤仪选择:常用模拟机或数字机,裂纹测高须用数字机 (4)探伤方向和扫查面:根据缺陷种类和方向来选择 a.钢板垂直于压延方向≤100mm列线扫查,坡口边缘50mm或壁厚的一半,取大者100%扫查; b.焊缝根据不同厚度,δ≤46mm,单面双侧; δ>46mm双面4侧 横向缺陷,平行,斜平行扫查(100-200) 电渣焊八字裂纹45°扫查 c.轴类锻件径向检测,饼形锻件端面检测(大于400mm两个端面检测)为主要检测方向。 (5)频率选择: a.选用高频: ①优点: λ小——检测灵敏度高,可检出小缺陷能力强 f高——脉冲窄,纵向分辨率高(脉冲宽度一般 为4λ) θ小——指向性好 ②缺点: 衰减大,f4——穿透能力差 N大——近场定量不利 b.选用低频: 最大优点是衰减小,穿透能力强,适用于检测粗晶材料,如大的锻件,不锈钢焊缝等 (6)晶片尺寸选择: a.大晶片: ①指向性好,幅射声能大,远距离缺陷检出能力高 ②扫查范围大,检测效率高 b.小晶片: ①检测小工件,定量,定位,精度高 ②检测有曲率的工件,耦合效果好 (7)探伤面:过于粗糙表面不仅耦合不良,严重时会造成声束分叉, 影响缺陷的定位。一般标准控制为粗糙度6.3μm (8)耦合剂和耦合方法: a.作用: ①传递声波 ②直接接触法时,减少探头与工件间的摩擦力作用 b.影响耦合效果的因素: ①耦合层厚度T:当T≤(越薄越好);T=n 效果 42好 当T= 42n1效果差 ②工件表面光洁度高,效果好 ③耦合剂声阻抗大,效果好 c.耦合方法: ①粗糙面或竖面用粘度大的耦合剂(如水玻璃、凡士林、化 学浆糊等) 平面:一般用机油、甘油、水、化学浆糊等 ②直接接触法要加1~2Kg力 W2③曲面耦合:当R£4应用和检测面曲率相近的试块 纵缝为±10%(0.9~1.1)R工件 环缝为(0.9~1.5)R 工件 或用弧形导块 (9)探伤灵敏度: a.不同检测对象有不同的灵敏度(见9.3.1(2)) b.灵敏度的补偿 ①表面粗糙度的补偿(实测)(对同样尺寸的反射体进行测 量) ②材质衰减(α)的补偿(实测): B120lg6B2当x3N时,单 2TBm20lg6Bn当x3N时(用薄板), 单2mnT (m=2n n>3N/T 不考虑反射损失) ③曲率补偿:用曲面试块(实测): 当X≥3N时可用大平底调灵敏度,只须考虑材质衰减引起的补偿 (10)粗探伤和精探伤: 粗探伤是一种快速检测工件中是否有缺陷,采用的灵敏度又叫 扫查灵敏度(不得低于基准灵敏度) 如检测焊缝纵向缺陷时,用评定线灵敏度沿焊缝长度方面作距 齿扫查。发现有疑问时,再进行精探伤,即用定量线灵敏度对疑问点进行前后(测深)、左右(测长),转角,环绕(测方向)扫查,确定缺陷的位置和尺寸、方向等。 往往粗扫查比基准灵敏度高6db (10)缺陷大小测定: a.小于声束宽度W的缺陷 ①X<3N,用当量试块比较法; ②X≥3N,用当量公式计算法; ③用AVG曲线法 b.大于声速截面W的缺陷 ①相对灵敏度法;最大波高6dB法;端点6dB法 JB4730 ②绝对灵敏度法:用评定线灵敏度 JB4730, GB11345 ③端点峰值法:GB11345、 ④几种测长方法的比较:通常 绝对灵敏度法测长端点6dB法 端点峰值法 最 大波高6dB法测长 各种探头移动法测得缺陷指示长度比较 半波高度缺陷测长法 (10)超声检测的优缺的和局限性 ①优点: a.适用范围广,可用于各种工件。 b.适宜检测厚度较大的工件, 厚度方向上的定位较准确。 c.面积型缺陷捡出率较高。 d.检测成本低,速度快,仪器体积小,重量轻,现场使用方便。 ②缺点和局限性 a. 不适宜检测薄的工件,体积型缺陷捡出率低。 b.无法得到缺陷的直观图像,定性困难,定位精度不高。 c.检测结果无直接见证记录。 d.工件不规则外形和结构会影响检测,材质晶粒度对探伤有影响,表面不平和粗糙会影响扫除和耦合,从而影响检测精度和可靠性。 因篇幅问题不能全部显示,请点此查看更多更全内容