专利名称：晶圆激光切割装置专利类型：实用新型专利发明人：覃斌,熊政军,阎涤申请号：CN201320110703.0申请日：20130312公开号：CN203426595U公开日：20140212
摘要：一种晶圆激光切割装置。晶圆激光切割装置包括紫外激光器、扩束镜、反射镜、聚焦装置、工作台、第一照明装置、第二照明装置、第一同轴视觉定位装置及第二同轴视觉定位装置。紫外激光器输出的激光入射到扩束镜，经过扩束镜后的激光入射到反射镜上，激光经反射镜后入射进聚焦装置，透过聚焦装置的激光聚焦于工作台上，工作台包括用于承载工件的承载面，承载面采用透明结构，第一照明装置位于聚焦装置及工作台之间，第一同轴视觉定位装置位于反射镜上方，第二照明装置位于工作台下方，第二同轴视觉定位装置位于第二照明装置下方。通过将工作台的承载面采用透明结构，并通过上下两个同轴视觉定位装置进行定位，从而可以对工件的定位的一面进行定位。
申请人：镭射谷科技(深圳)有限公司
地址：518000 广东省深圳市南山区科技园中区高新中二道5号生产力大厦C单元6楼
国籍：CN
代理机构：广州三环专利代理有限公司
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