透红外硫系玻璃微压印工艺的仿真研究

第３３卷第２期　２０１１年４月　光学仪器　Ｖｏ１．３３，Ｎｏ．２　Ａｐｒｉｌ，２０１１　ｏＰＴＩＣＡＬ　ＩＮＳＴＲＵＭＥＮＴＳ　文章编号：１００５—５６３０（２０１１）０２—００８３—０６　透红外硫系玻璃微压印工艺的仿真研究　＊　沈萍，刘卫国　７１００３２）　（西安工业大学微光电系统研究所，陕西西安摘要：为了获得更好的微压印工艺填充效果，利用有限元方法研究模压工艺的主要参数压印温　度、压印力和压印时间对压印效果的影响，并对工艺参数进行优化；对压印过程中不同的模具结　构的应力分布进行了研究。仿真结果表明，工艺参数优化为４８０℃，３０Ｎ，１８００ｓ后，模具的填充　率达到９７．２　；对不同的模具结构，有相同的应力分布区域，在模具拐角处会有应力的高度集　中，与模具接触区域的应力相对较高，模具腔体区应力最低。　关键词：硫系玻璃；微压印；填充率；应力松弛　中图分类号：ＴＮ　４０５；ＴＰ　２０２文献标识码：Ａ　ｄｏｉ：１０．３９６９／ｊ．ｉｓｓｒＬ　１００５—５６３０．２０１１．０２．０１８　Ｓｉｍｕｌａｔｉｏｎ　ｓｔｕｄｙ　ｏｎ　ｍｉｃｒｏ－ｍｏｌｄｉｎｇ　ｐｒｏｃｅｓｓ　ｏｆ　ｉｎｆｒａｒｅｄ　ｃｈａｌｃｏｇｅｎｉｄｅ　ｇｌａｓｓ　ＳＨＥＮ　Ｐｉｎｇ，ＬＪＬ，Ｗｅｉｇｕｏ　（Ｉｎｓｔｉｔｕｔｅ　ｏｆ　Ｍｉｃｒｏ－ｏｐｔｏ－ｅｌｅｃｔｒｉｃａｌ　Ｓｙｓｔｅｍｓ，Ｘｉ　ａｎ　Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｉｃａｌ　Ｕｎｉｖｅｒｓｉｔｙ，Ｘｉ　ａｎ　７１００３２，Ｃｈｉｎａ）　Ａｂｓｔｒａｃｔ：Ｉｎ　ｏｒｄｅｒ　ｔｏ　ａｃｑｕｉｒｅ　ａ　ｂｅｔｔｅｒ　ｆｉｌｌｉｎｇ　ｅｆｆｅｃｔ　ｏｆ　ｍｉｃｒｏ—ｍｏｌｄｉｎｇ　ｐｒｏｃｅｓｓ，ｔｈｅ　ｍｅｔｈｏｄ　ｏｆ　ｆｉｎｉｔｅ　ｅｌｅｍｅｎｔ　ａｎａｌｙｓｉｓ　ｉｓ　ｕｓｅｄ　ｔｏ　ｓｔｕｄｙ　ｔｈｅ　ｅｆｆｅｃｔ　ｏｆ　ｍｏｌｄｉｎｇ　ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ，ｍｏｌｄｉｎｇ　ｆｏｒｃｅ　ａｎｄ　ｔｉｍｅ　ｏｎ　ｍｏｌｄｉｎｇ　ｐｒｏｃｅｓｓ，ａｎｄ　ｔｈｅ　ｐｒｏｃｅｓｓ　ｐａｒａｍｅｔｅｒｓ　ａｒｅ　ｏｐｔｉｍｉｓｅｄ；ｓｔｒｅｓｓ　ｄｉｓｔｒｉｂｕｔｉｏｎ　ｏｆ　ｄｉｆｆｅｒｅｎｔ　ｍｏｌｄ　ｓｔｒｕｃｔｕｒｅｓ　ａｒｅ　ａｌｓｏ　ｂｅｅｎ　ｓｔｕｄｉｅｄ．Ｓｉｍｕｌａｔｉｏｎ　ｒｅｓｕｌｔｓ　ｓｈｏｗｅｄ　ｔｈａｔ　ｔｈｅ　ｍｏｌｄ　Ｓ　ｆｉｌｌｉｎｇ　ｒａｔｉｏ　ｗｉｌｌ　ａｃｈｉｅｖｅ　９７．２　ｉｆ　ｗｅ　ｃｈｏｏｓｅ　ｔｈｅ　ｏｐｔｉｍｉｓｅｄ　ｐｒｏｃｅｓｓ　ｐａｒａｍｅｔｅｒ（４８０℃，３０Ｎ，　１８００ｓ）．Ｆｏｒ　ｄｉｆｆｅｒｅｎｔ　ｍｏｌｄ　ｓｔｒｕｃｔｕｒｅｓ　ｔｈｅ　ａｒｅａ　ｏｆ　ｓｔｒｅｓｓ　ｄｉｓｔｒｉｂｕｔｉｏｎ　ｉｓ　ｔｈｅ　ｓａｍｅ．Ｔｈｅ　ｓｔｒｅｓｓ　ｗｉｌｌ　ｈｉｇｈｌｙ　ｃｏｎｃｅｎｔｒａｔｅｄ　ａｔ　ｔｈｅ　ｃｏｒｎｅｒ　ｏｆ　ｔｈｅ　ｍｏｌｄｓ．Ｔｈｅ　ｓｔｒｅｓｓ　ｗｉｌｌ　ｒｅｌａｔｉｖｅｌｙ　ｉｎｃｒｅａｓｅ　ａｔ　ｔｈｅ　ｃｏｎｔａｃｔ　ａｒｅａ　ｂｅｔｗｅｅｎ　ｍｏｌｄｓ　ａｎｄ　ｓｕｂｓｔｒａｔｅｓ．Ｔｈｅ　ｓｔｒｅｓｓ　ｖａ１ｕｅ　ｉｎ　ｔｈｅ　ｍｏｌｄｓ　ｃａｖｉｔｖ　ｉｓ　ｔｈｅ　ｌｏｗｅｓｔ．　Ｋｅｙ　ｗｏｒｄｓ：ｃｈａｌｃｏｇｅｎｉｄｅ　ｇｌａｓｓ；ｍｉｃｒｏ－ｍｏｌｄｉｎｇ；ｆｉｌｌｉｎｇ　ｒａｔｅ；ｓｔｒｅｓｓ　ｒｅｌａｘａｔｉｏｎ　引　言　硫系玻璃，即元素周期表中第六主族的硫、硒、碲三元素为主要成分的玻璃，除硫系单质本身或硫系　单质之间相互结合组成玻璃外，硫系元素还与Ａｓ、Ｇｅ、Ｐ、Ｓｂ、Ｇａ、Ａ１、Ｓｉ等元素构造成两组分或多组分玻　璃　川。硫系玻璃的红外吸收极限波长超过氧化物玻璃，而且随着硫系玻璃中硫系单质原子量的增大，其　红外极限波长向更长的方向移动。　硫系玻璃因其较宽的透明窗口，高光学非线性和可掺杂稀土离子的能力，因而是作为构建光子集成　收稿日期：２０１０－１０－２０　基金项目：兵器预研基金资助项目（６２３０１１１０７０５）　作者简介：沈萍（１９８６一），女，浙江湖州人，硕士研究生，主要从事模压工艺方面的研究。　・８４・　光学仪器　第３３卷　电路的一种良好材料［２］。当前制造硫系玻璃波导的方法包括湿法刻蚀，反应离子刻蚀，飞秒激光直写等，　另外，模压技术作为一种新型的工艺也可以用来加工硫系玻璃。　模压技术也即热压印，是华裔科学家美国普林斯顿大学的周郁在１９９５年提出的＿２］。该技术一经提　出就受到了极大地关注。目前，热压印技术已广泛地应用于微流控芯片，光导纤维和微光学元件等的制　造，不仅制造工艺简单，精度高，而且可用于微器件的大批量生产，但是要全面代替传统的光刻技术还需　解决一些重要的问题。　在硫系玻璃微压印工艺的研究中，国内外的学者都进行了大量的实验研究，制造工艺和设备都得到　了改进。Ｐａｎ　Ｗ　Ｊ等人ｒ３］对硫系玻璃进行精密模压，实验发现随着压强的增大和真空环境的使用，压印结　构的质量得到改善。利用经过优化的压印条件，第一次在硫系玻璃表面获得亚微米级结构特征。Ｃｕｒａｔｕ　Ｇ等人［４］为了节省广角热成像探测器的成本，采用模压硫系玻璃的方法制备探测器镜头。将模压出的非　球面硫系玻璃透镜与一片抛光后的球面锗透镜结合以代替衍射表面来矫正色差，大大减小了制造成本。　Ｓｅｄｄｏｎ　Ａ　Ｂ［５］等人将硫系玻璃的精密模压作为新型的光子集成电路制造方法进行研究，压印结果说明了　微米级和亚微米级的特征结构都有很好的保真度，热压印可作为生产高分辨力的光学元件以及低成本大　批量的集成电路。　微压印的效果评价比较容易实现，但是对压印过程的实验研究却很困难，模压工艺的理论分析相对　来说还很少。近年来，对模压工艺的理论研究也越来越受到人们的重视，利用有限元软件对模压工艺进　行仿真，可以得到很多实验中无法获得的结果。Ｚｈｏｕ　Ｔ　Ｆ等人［６］对超精密透镜模压工艺中光学玻璃的粘　弹性进行研究，基于实验中获得的热机械和粘弹性参数，建立了玻璃模压工艺的有限元模型，使得应力／　应变分布可视化，并可以预测玻璃中的残余应力。　Ｊａｉｎ　Ａ［７］对玻璃的精密模压进行了实验研究和有限　元仿真，对模压过程中玻璃的流变特性和应力分布　进行了研究。利用有限元软件对模压工艺进行仿　真，不仅可以避免重复耗时的实验，还可以获得实　验中无法得到的结果，例如压印过程中的应力分　表１　ＰＲＯＮＹ级数参数　Ｔａｂ．１　Ｐａｒａｍｅｔｅｒｓ　ｏｆ　ＰＲ０ＮＹ　ｓｅｒｉｅｓ　相对模量　相对时间　ｌＯ２．２３　１８．０８７　６０２　布，压印材料的流动形貌等ｌ８　。　文中利用实验测得的硫系玻璃的热机械属性　对硫系玻璃的模压工艺进行仿真研究，研究了工艺　参数对模压工艺的影响。　表２　ｗＬＦ方程的参数　Ｔａｂ．２　Ｐａｒａｍｅｔｅｒｓ　ｏｆ　ＷＬＦ　ｅｑｕａｔｉｏｎｓ　１工艺参数对模压工艺的影响　热压印工艺中，温度、压力和压印时间是决定　压印实验的三个最主要的工艺参数。以往对工艺　参数的研究都是基于反复试验的方法，不仅效率　低，还很难获得准确的实验结果。采用有限元仿真　可以直观简便的研究工艺参数的影响，仿真结果的　正确性依赖于所建立的模型。采用梅特勒公司生　对称　对称　产的热机械分析仪（ＴＭＡ／ＳＤＴＡ８４０）对红外玻璃　（Ｇｅ３ｓＡｓ　Ｓｅｓｓ）的热机械特性进行了测试，进而获　得硫系玻璃的粘弹性模型的参数，采用有限元软件　ＡＮＳＹＳ建立了硫系玻璃粘弹性材料模型。表１和　表２为实验数据拟合出的ＰＲＯＮＹ级数参数和　ＷＬＦ方程的参数。　仿真所采用的模型如图１所示。　固定　固定　图１模压工艺的几何模型　Ｆｉｇ．１　Ｔｈｅ　ｇｅｏｍｅｔｒｉｃ　ｍｏｄｅｌ　ｅｓｔａｂｌｉｓｈｅｄ　第２期　沈萍，等：透红外硫系玻璃微压印工艺的仿真研究　・８５．　图１中Ｈ　是模具沟道高，Ｗ　是模具沟道宽，Ｈ　是衬底的高，ｗ　是衬底的宽。边界条件设置为，左右　对称，底部固定无滑移。模压过程中，对模具和衬底加热至一定的温度后，施加一个均布的压力，使衬底　发生变形，衬底材料流入模具沟道内。建模过程中，采用映射网格划分法，将衬底的单元边长设置为　０．０２／￣ｍ，并划分网格。　１．１温度对模压工艺的影响　为了研究温度对模压工艺的影响，建立如图１所示的几何模型，其中沟道高Ｈ　为１．５／２ｍ，宽　１　ｍ，衬底高２　ｍ，宽２　ｍ，选取模板和衬底的厚度均为２ｅｒａ。对其施加２０Ｎ的集中力。　是　图２为不同压印温度下填充率随时间的变化图。随着压印温度的不断升高，模具腔体的填充率也随　之增大，且随着压印时间的增大，填充率的增加有趋缓的趋势。图３所示为相同的压印力（２０Ｎ）和压印时　间（３０ｍｉｎ）下，模具的填充率随压印温度的变化。由图３，随着温度由４５０￣Ｃ逐渐增加，填充率也不断上　升，当温度达到４８０℃后，其填充率的增加趋势变得平缓。图４所示为相同的压印力（２０Ｎ）和压印时间　（３０ｒａｉｎ）不同的压印温度下玻璃对模具腔体的填充形貌。　图２不同压印温度下填充率随时间的变化　图３填充率随压印温度的变化　Ｆｉｇ．２　Ｔｈｅ　ｆｉｌｌｉｎｇ　ｒａｔｉｏ　ｃｈａｎｇｅ　ｗｉｔｈ　ｔｉｍｅ　ｏｆ　Ｆｉｇ．３　Ｔｈｅ　ｆｉｌｌｉｎｇ　ｒａｔｉｏ　ｃｈａｎｇｅ　ｗｉｔｈ　ｄｉｆｆｅｒｅｎｔ　ｄｉｆｆｅｒｅｎｔ　ｍｏｌｄｉｎｇ　ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅｓ　ｍｏｌｄｉｎｇ　ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅｓ　（ａ）４５０℃　（ｂ）４６０℃　（ｃ）４７０℃　（ｄ）４８０℃　图４不同的压印温度下模具腔体的填充情况　Ｆｉｇ．４　Ｍｏｌｄ　ｃａｖｉｔｙ　ｓ　ｆｉｌｌｉｎｇ　ｅｆｆｅｃｔ　ｉｎ　ｄｉｆｆｅｒｅｎｔ　ｍｏｌｄｉｎｇ　ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅｓ　１．２压印力对模压工艺的影响　图５为不同压印力下填充率随时间的变化图。随着压印力的不断升高，模具腔体的填充率也随之增　大，且随着压印时问的增大，填充率的增加有趋缓的趋势。图６为相同的压印温度（４７０￣Ｃ）和压印时间　（３０ｍｉｎ）下模具填充率随压印力的变化。由图６，随着压印力由１０Ｎ逐渐增加，填充率也不断上升，当温　度达到４０Ｎ后，其填充率的增加趋势变得平缓。图７所示为相同的压印温度（４７０￣Ｃ）和压印时间（３０ｍｉｎ）　不同的压印力下玻璃对模具腔体的填充形貌。　１．３压印时间对模压工艺的影响　由图２和图５可以看出，随着压印时间的增加，模具的填充率也不断增加，且随着压印时间增大到　・　８６　・　光学仪器　第３３卷　１５００。后，填充率的增加有趋缓的趋势，压印至１８００ｓ填充率几乎没有增加。压印时间过长会直接导致工　艺周期变长，综合图２和图５的结果，选择压印时间１８００ｓ。　图５不同压印力下填充率随时间的变化　图６填充率随压印力的变化　Ｆｉｇ．５　Ｔｈｅ　ｆｉｌｌｉｎｇ　ｒａｔｉｏ　ｃｈａｎｇｅ　ｗｉｔｈ　ｔｉｍｅ　ｏｆ　Ｆｉｇ．６　Ｔｈｅ　ｆｉｌｌｉｎｇ　ｒａｔｉｏ　ｃｈａｎｇｅ　ｗｉｔｈ　ｄｉｆｆｅｒｅｎｔ　ｄｉｆｆｅｒｅｎｔ　ｆｏｒｃｅｓ　ｍｏｌｄｉｎｇ　ｆｏｒｃｅｓ　（ａ）１００ｓ　（ｃ）１５ＯＯｓ　图８优化工艺参数后的压印结果　Ｆｉｇ．８　Ｍｏｌｄｉｎｇ　ｒｅｓｕｌｔ　ｏｆ　ｏｐｔｉｍｕｍ　ｐｒｏｃｅｓｓ　ｐａｒａｍｅｔｅｒｓ　第２期　沈萍，等：透红外硫系玻璃微压印工艺的仿真研究　・８７・　２不同模具结构的压印特性　应用热压印工艺，可以压印多种不同截面形状的结构，例如台阶形，三角形，梯形和矩形沟道。对硫　系玻璃的微压印工艺进行仿真研究，可以得到实验中无法获得的应力分布。由图９可看出，不同的模具　形状，在压印的过程中都会有三个应力分布区。１区即模具拐点处及附近，此处的应力最为集中，在脱模　的过程中，１区由于应力过渡集中，很容易造成模板的损坏。２区即模具直接压印的区域，此区域由于直　接受到模板的挤压，使得底下的材料被挤压流人模具沟道，因而也会有应力的相对集中。３区为模具腔体　部分，由于没有受到模板的直接挤压，因而此区域的应力最小，在压印过程中也会伴随有明显的应力松弛　现象。　■■■●■■ＩｌｌＩｌ■■Ｉ■ｌ■Ｉ　＼＼　（ａ）台阶形　（ａ）Ｌｅｖｅｌ　（ｂ）三角形　（ｂ）Ｔｒｉａｎｇｌｅ　（ｃ）梯形　（ｃ）Ｔｒａｐｅｚｏｉｄ　Ｌ　（ｄ）矩形　（ｄ）Ｒｅｃｔａｎｇｌｅ　图９不ｌ司的模具结构ｆ＝材料的填充特性　Ｆｉｇ．９　Ｆｉｌｌｉｎｇ　ｃｈａｒａｃｔｅｒｉｓｔｉｃｓ　ｉｎ　ｄｉｆｆｅｒｅｎｔ　ｍｏｌｄｉｎｇ　ｓｈａｐｅ　此外，对于不同结构的模具，模具的顶点部分是最难填充的。若要获得更高的填充率，需要提高工艺　参数指标。但是温度过高，使得聚合物成为流动状态，使得压印效果无法控制；压印力过高会导致模板破　裂，影响模具的使用寿命；压印时间在到达一定程度后，填充率几乎没有进一步的提高。因而模压工艺存　在模具腔体填充不完全的问题，需要通过优化工艺参数，在真空下压印，选择不同材料的模具等措施，尽　量使得填充率得到提高，以满足使用需求。　３脱模过程中的应力变化　微压印的最后一步是降温降压脱模阶段，在脱模的过程中，会有因模具和玻璃材料的热膨胀系数不　同而引入的应力以及由于温度差而引入的热应力，另外还有模具的脱模角引入的机械应力等。这里只考　虑热应力的情况。温度的降低和压印力的卸载，使得材料中的应力集中区域会发生变化，使得应力高度　集中的１区向模具拐角移动的地方转移，这说明与模具边墙接触的区域会有应力的突变，因而很容易发　生材料的断裂或损坏。此外，在整个脱模过程中，会有明显的应力松弛现象。　０　１０４　ｊ　０＿　７２—　ｉ０９　＿３３　ｉ０９　ＯＡ９４　１０　０　４１３×１０　０．６５５×１０　０　７３６×１０　０　０　８７１×１０　０　２５９×１０’０４３１×１０　０　６０２×１０　０　７７４×１　ｏ９　０　９１０×１０。０　２５２×１０　０　５７５×１０。（ａ）脱模前　（ａ）Ｂｅｆｏｒｅ　ｄｅｍｏｌｄｉｎｇ　（ｂ）脱模过程中　（ｂ）Ｄｕｒｉｎｇ　ｔｈｅ　ｄｅｍｏｌｄｉｎｇ　图１Ｏ脱模过程中的应力变化　Ｆｉｇ．１０　Ｓｔｒｅｓｓ　ｃｈａｎｇｅ　ｄｕｒｉｎｇ　ｔｈｅ　ｄｅｍｏｌｄｉｎｇ　ｐｒｏｃｅｓｓ　・８８　・　光学仪器　第３３卷　４结论　文中采用有限元方法对硫系玻璃的模压工艺进行模拟，对影响聚合物填充过程的因素进行分析。　（１）通过对模压实验的仿真分析，分析了三个主要参数模压温度、压印力和压印时间对模压工艺的影　响，获得最佳工艺参数。　（２）在整个模压过程中都有应力松弛现象的发生，对压印过程中不同的模具结构的应力分布进行了　研究，获得了压印过程中模具内部的应力集中状态。　（３）在降温降压脱模的过程中，衬底材料中的应力高度集中区会向着模具移动方向转移，整个脱模过　程也会有明显的应力松弛现象。　为了进行更好的仿真研究，模型还应分析降温、脱模过程，留待今后的继续研究。　参考文献：　［１］　张振远，凌根华．硫系玻璃红外光纤［Ｊ］．玻璃纤维，２００５（１）：ｌ４—１８．　［２］　罗康，段智勇．纳米压印技术进展及应用口］．电子工艺技术，２００９，３０（５）：２５３－－２５７．　［３］　ｆ　Ｎ　Ｗ　Ｊ，ＦＵＲＮＩＳＳ　Ｄ，ＲＯＷＥ　Ｈ，ｅｌ　ａ１．Ｆｉｎｅ　ｅｍｂｏｓｓｉｎｇ　ｏｆ　ｃｈａｌｃｏｇｅｎｉｄｅ　ｇｌａｓｓｅｓ：ｆｉｒｓｔ　ｔｉｍｅ　ｓｕｂｍｉｃｒｏｎ　ｄｅｆｉｎｉｔｉｏｎ　ｏｆ　ｓｕｒｆａｃｅ　ｅｍｂｏｓｓｅｄ　ｆｅａｔｕｒｅｓ［Ｊ］．Ｊｏｕｒｎａｌ　ｏｆＮｏｎ—Ｃｒｙｓｔａｌｌｉｎｅ　Ｓｏｌｉｄｓ，２００７，３５３：ｌ３Ｏ２—１３０６．　［４］　ＣＵＲＡＴＵ　Ｇ，ＢＩＮＫＬＥＹ　Ｂ，ＴＩＮＣＨ　Ｄ，ｅｔ　ａ１．Ｕｓｊ　ｍｏｌｄｅｄ　ｃｈａｌｃｏｇｅＮｄｅ　ｇｌａｓｓ　ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ　ｔｏ　ｒｅｄｕｃｅ　ｃｏｓｔ　ｉｎ　ａ　ｃｏｍｐａｃｔ　ｗｉｄｅ－ａｎｇｌｅ　ｔｈｅｒｍａｌ　ｉｍａｇｉｎｇ　ｌｅｎｓ［ＤＢ／ＯＬ］．［２００６—０１—０８３．ｈｔｔｐ：∥　ｌｉｇｈｔｐａｔｈ．ｃｏｍ／ｌｉｔｅｒａｔｕｒｅ／ｔｅｃｈｎｉｃａｌＰａｐｅｒｓ／ＭｏｌｄｅｄＣｈａｌｃｏｇｅｎｉｄｅＧｌａｓｓＴｅｃｈｎｏｌｏｇｙ．ｐｄ￡　Ｅ　５］　ＳＥＤＤＯＮ　Ａ　Ｂ，ＰＡＮ　Ｗ　Ｊ，ＦＵＲＮＩＳＳ　Ｄ，ｅｔ　ａ１．Ｆｉｎｅ　ｅｍｂｏｓｓｉｎｇ　ｏｆ　ｃｈａｌｃｏｇｅｎｉｄｅ　ｇｌａｓｓｅｓ－ａ　ｎｅｗ　ｆａｂｒｉｃａｔｉｏｎ　ｒｏｕｔｅ　ｆｏｒ　ｐｈｏｔｏｎｉｅ　ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ　ｃｉｒｃｕｉｔｓ［Ｊ］．Ｊｏｕｒｎａｌ　ｏｆＮｏｎ—Ｃｒｙｓｔａｌｌｉｎｅ　Ｓｏｌｉｄｓ，２００６，３５２：２５１５—２５２０．　［６］　ＺＨＯＵ　Ｔ　Ｆ，ＹＡＮ　Ｊ　Ｗ，ＭＡＳＵＤＡ　Ｊ，ｅｔ　ａ１．Ｉｎｖｅｓｔｉｇａｔｉｏｎ　ｏｎ　ｔｈｅ　ｖｉｓｃｏｅｌａｓｔｉｃｉｔｙ　ｏｆ　ｏｐｔｉｃａｌ　ｇｌａｓｓ　ｉｎ　ｕｈｒａｐｒｅｃｉｓｉｏｎ　ｌｅｎｓ　ｍｏｌｄｉｎｇ　ｐｒｏｃｅｓｓ　ＦＪ］．Ｊｏｕｒｎａｌ　ｏｆ　Ｍａｔｅｒｉａｌｓ　Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ　Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ，２００９，２０９：４４８４－－４４８９．　［７］　ＪＡＩＮ　Ａ　Ｅｘｐｅｒｉｍｅｎｔａｌ　ｓｔｕｄｙ　ａｎｄ　ｎｕｍｅｒｉｃａｌ　ａｎａｌｙｓｉｓ　ｏｆ　ｃｏｍｐｒｅｓｓｉｏｎ　ｍｏｌｄｉｎｇ　ｐｒｏｃｅｓｓ　ｆｏｒ　ｍａｎｕｆａｃｔｕｒｉｎｇ　ｐｒｅｃｉｓｉｏｎ　ａｓｐｈｅｒｉｃａｌ　ｇｌａｓｓ　ｌｅｎｓｅｓ［Ｄ］．Ｃｏｌｕｍｂｕｓ：Ｔｈｅ　０ｈｉｏ　Ｕｎｉｖｅｒｓｉｔｙ，２００６．　［８］　ＬＩＵ　Ｃ，ＬＩ　Ｊ　Ｍ，ＬＩＵ　Ｊ　Ｓ，ｅｔａ１．Ｄｅｆｏｒｍａｔｉｏｎ　ｂｅｈａｖｉｏｒ　ｏｆ　ｓｏｌｉｄ　ｐｏｌｙｍｅｒ　ｄｕｒｉｎｇ　ｈｏｔ　ｅｍｂｏｓｓｉｎｇ　ｐｒｏｃｅｓｓ［Ｊ］．ＭｉｃｒｏｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃＥｎｇｉｎｅｅｒｉｎｇ，　２０１０，８７：２００—２０７．　［９］　ＵＵ　Ｃ，ＬＩ　Ｊ　Ｍ，ＬＩＡＮＧ　Ｙ，ｅｌ　ａ１．Ｆｉｌｌｉｎｇ　ｍｏｄｅｓ　ｏｆ　ｐｏｌｙｍｅｒ　ｄｕｒｉｎｇ　ｓｕｂｍｉｃｒｏｎ　ａｎｄ　ｎａｎｏ－ｆａｂｒｉｃａｔｉｏｎ　ｎｅａｒ　ｇｌａｓｓ　ｔｒａｎｓｉｔｉｏｎ　ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ　ｒＪ］．ＪｏｕｒｎａｌｏｆＭａｔｅｒｉａｌｓ　Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ　Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ，２０１０，２１０：６９６－－７０２．　［１Ｏ］　ＣＨＡＮＧ　Ｙ　Ｃ．ｗｕ　Ｔ　Ｔ，ＣＨＥＮ　Ｍ　Ｆ，ｅｔａ１．Ｆｉｎｉｔｅ　ｅｌｅｍｅｎｔ　ｓｉｍｕｌａｔｉｏｎ　ｏｆ　ｍｉｃｒｃ￣ｉｍｐｒｉｎｇｔｉｎｇ　ｉｎ　Ｍｇ－Ｃｕ－Ｙ　ａｍｏｒｐｈｏｕｓ　ａｌｌｏｙ［Ｊ］．Ｍａｔｅｒｉａｌｓ　Ｓｃｉｅｎｃｅ　ａｎｄ　Ｅｎｇｉｎｅｅｒｉｎｇ，２００９，４９９：１５３—１５６．