专利名称：一种III-V化合物半导体圆片加热装置专利类型：实用新型专利
发明人：雷冬,宋舒婷,李朋朋,彭罗汉申请号：CN201721243771.9申请日：20170926公开号：CN207303065U公开日：20180501
摘要：本实用新型公开了一种III‑V化合物半导体圆片加热装置，该装置包括支架，环形支撑组件，被动齿轮，主动齿轮，驱动电机和红外加热灯管，本实用新型针对圆片正面加热有温度差异，背面加热效果不佳的问题，将红外加热灯管设计在圆片下方，直接从圆片背面加热，改善加热效果，提升升温速率；设计可转动的主动齿轮和被动齿轮，圆片放置于被动齿轮上，主动齿轮带动被动齿轮及圆片转动，同时采用匀速旋转方式有效的减少了圆片同心圆区域受热不均匀问题，使得圆片在加热过程中匀速旋转达到均匀受热的效果。
申请人：武汉光谷量子技术有限公司
地址：430070 湖北省武汉市东湖新技术开发区高新大道999号A5-1
国籍：CN
代理机构：武汉智权专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人：张凯
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