手机维修手册

GSM 手机是一种高科技、精密电子类通信终端，它的工作原理、制造工艺、软硬件测试都比较复杂，技术性能要求很高；所以一个优秀的手机维修人员必须具备一定的理论基础（包括电子电器、通信网络和原理、计算机、软件、测量仪表等）和丰富的维修经验。我们维修首先应该了解产品的电路结构、机械结构、基本的工作原理、主要的测量检测指标和测试方法，才有可能解决实际维修中碰到的各种各样的问题。 一．

GSM 手机是精密电子产品，元器件体积小，密度大，采用了表面贴片

技术，这就使它的维修有自己的特点。维修者通常可以充分利用感觉器官来提高判断产生故障部位速度。

a) 视觉：看机械故障，如机壳有无破损、开裂，各个机械接点是否正常，

LCD 有无异常，PCB 板表面有无明显的氧化和器件烧毁等等。 b) 听觉：手机内部有无异常的声音、蜂鸣器声音有无杂音等。

c) 触觉：当手机电流过大时，可以小心的触摸到发热异常的IC，大致断定

故障的部位。如：工作电流大的音频放大芯片、PA 和一些电子开关管，损坏时就明显的发烫。 d) 嗅觉：有无器件烧焦。 二．

手机的电路板容易受到水气、酸性气体和灰尘的腐蚀，再加上主板上的

接触面积都很小，因此由于焊点被氧化而造成的接触不良的现象是很常见的。对这一类问题我们应该先对相应的部位进行清洗。如：SIM 卡座、电池簧片、振铃簧片、振动器接口、外加数据接口以及薄膜按键等。有些按键失灵就是PCB 上的触点氧化造成的。

三． 刷新软件

手机的控制软件相当的复杂，加之存储器的质量参差不齐，容易造成数据丢失，程序运行出错的现象，使手机不能正常工作，甚至不能开机；有的用户采用了不正常的关机方式而造成软件故障，对于这些问题，可以刷新软件来解决。 四． 1．

维修基本方法 电压法

这是在所有家用电器维修中采用的一种最基本的方法。维修人员应注意积累一些在不同状态下的关键电压数据，这些状态是：通话状态、单接收状态、单发射状态、待机状态。关键点的电压数据有：电源管理IC 的各路输出电压和控制电压、RFVCO 工作电压、26MHzVCO 工作电压、CPU 工作电压、控制电压和复位电压、RFIC 工作电压、BB(基带BaseBand)IC 工作电压、LDO 工作电压、I／Q 路直流偏置电压等等。在大多数情况下，该法可排除开机不工作、一发射即保护关机等故障。 2．

电流法

该法也是在家用电器维修中常用的一种方法。由于手机几乎全部采用超小型 SMD，在PCB 上的组件安装密度相当大，故若要断开某处测量电流有一定的困难，一般采用测量电阻的端电压值再除以电阻值来间接测量电流。电流法可测量整机的工作、守候和关机电流。这对于维修来说很有帮助。一般正常的数据为：发射工作电流约300-400mA；待机电流5mA以下；关机漏电流为0。 3．

电阻法

该法也是一种最常用的方法，其特点是安全、可靠，尤其是对高组件密度的手机来讲更是如此。维修人员应掌握常用手机关键部位和IC 的在路正、反向电阻值。采用该法可排除常见的开路、短路、虚焊、器件烧毁等故障。 4．

观察法

该法是经过维修者的感觉器官眼、耳、鼻的感觉来提高故障点在何处的判断速度。该法具有简单、有效的特点。视觉：看手机外壳有无破损、机械损伤？前盖、后盖、电池之间的配合是否良好？LCD的颜色是否正常？USB 接插件、接触簧片、PCB 的表面有无明显的氧化和变色？ 听觉：听手机内部有无异常的声音？异常声音是来自受话器还是其它部位？

嗅觉：手机在大功率工作时，有无闻到异常的焦味？焦味是来自电源部分还是PA 部分？ 5．

清洗法

由于手机的结构不是全密闭的，而且又是在户外使用的产品，故内部的电路板容受到外界水汽、酸性气体和灰尘、空气的不良影响，再加上手机内部的接触点面积一般都很小，因此由于接触点被氧化而造成的接触不良的现象是常见的。根据故障现象清洗的位置可在相应的部位进行，例如：SIM 卡座、电池簧片、RF 和BB之间的Pad 等。清洗可用无水酒精或超声波清洗仪进行清洗。 6．

补焊法

由于现在的手机电路全部采用超小型 SMD，故与其它家用电器相比较，手机电路的焊点面积要小很多，因此能够承受的机械应力(如：按压按键

时的应力)很小，极容易出现虚焊的故障，而且往往虚焊点难以用肉眼发现。该法就是根据故障的现象，经过工作原理的分析判断故障可能在哪一单元，然后在该单元采用“大面积”补焊并清洗。即对相关的、可疑的焊接点均补焊一遍。补焊的工具可用尖头防静电烙铁或热风枪。

第二章 基本故障检修

由于GSM 手机更新换代的速度在所有家用电器中是最快的一种，故不可能具备所有手机的详细维修数据，因此在本文中没有针对某一机型、某一型号的手机电路图展开讨论，而只想就维修中出现的共通性问题配合原理图进行一些分析讨论，希望大家能举一反三。 一． 拆卸和装配：

我们在拆卸手机之前，首先要了解它的结构，掌握技巧，采用光滑硬度合适的塑料薄片或专用螺丝起子小心仔细的拆卸。由于手机的外壳一般采用薄壁 PC＋ABS 工程塑料料，它的强度有限，再加上手机外壳的机械结构各不相同，有采用螺丝紧固、内卡扣、外卡扣的结构，所以对于手机的安装和拆卸，维修者一定要心细，事先看清楚，在弄明白机械结构的基础上，再进行拆卸，否则极易损坏外壳，带来不必要损失。 二． 自动关机，断电

A．

一般自动关机，断电，是由于电池电极连接器接触不良，弹性不良引起的自动关机现象，此问题可以换上一个电池电极连接器即可解决；部分机器因为软件数据部分丢失或不稳定造成，只要重写软件即可解决；

B．

电池老化。

三． 死机、不开机

A．

死机、不开机容易出现的问题主要是CPU 虚焊及软件，真正有零件损坏的极少数，同时应检查26M、32．768K 晶体是否有信号输出（可用普通示波器检测到）。；

B． C． D．

电池电极连接器有否变形，接触点是否氧化；

开机键，由于使用频繁，容易腐蚀或断线造成接触不良；

不开机，按开机键电流表指针微动或不动，这种现象主要是由于开机信号断路或电源IC（不工作）引起

E．

不开机，按开机键电流表针指示电流，比正常值200mA 左右小了许多，但松开开机键电流表指针回到零，这种现象说明电源部分基本正常、时钟电路没有正常工作或者CPU 没有正常工作。

F．

不开机，按开机键电流表指针指示电流200mA 左右稍停一下马上又回到0mA。这是典型的软件料错乱引起软件不开机故障

G． 按开机键有20～30mA 左右漏电流，表明电源部分有元器件短路或损

坏

H．

按开机键有大电流表明电源部分有短路现象或功放部分有元器件损坏

I．

加上电池就漏电，首先取掉PMIC，若不漏电，说明故障由电源IC 引起；如仍漏电，说明故障由电池正极直接供电的元器件损坏或其通电线路自身短路（进水机易出现此故障）造成。查找电池给手机线路或元器件（电源滤波电容、电源保护二极管有时会出现短路）

四． 屏无显示，显示乱

A． B． C．

连接屏之间的FPC 松；

FPC 排插头、座脏污，用异丙醇清洁剂清洗干净。

如果是翻盖或滑盖的一般是排线，有些CPU 虚焊也会造成无显示或显示不良。

五． 按键灯不亮

A． B．

按键灯损坏；

按键灯焊脚氧化、虚焊。

六． 听筒无声音，声音小（听不到对方声音，无回音）

A． B． C．

听筒损坏；

LCM 之FPC 排线松。

听筒弹片变形、接触不良，可修正。

七． 不读卡，读卡INT

A． B． C． D． E．

SIM 卡座弹片变形； SIM 卡座弹片脏污，氧化；

软件数据有无错误，如是否锁卡了。

电源IC 损坏，必须更换,少部分CPU 虚焊，须重装CPU。 检查SIM 工作电压是否正常（正常电压为3V）。

八． 无铃音，铃音杂音、沙音

A． B． C． D．

喇叭损坏； FPC 排线松；

PCB 之喇叭连线是否焊接良好。

音频放大器虚焊或损坏，由于机器都带MP3MP4 功能，用户长时间

的听歌，容易造成音频放大器发热造成虚焊或损害，须重装或更换

九． 无振动

A． B．

振动器坏或振子偏位变形； PCB 之振动连线是否焊接良好。

十． 无网络、信号弱、通话掉线

A．

无服务或显示“紧急呼叫”，这两种情况是有区别的：如果是无服务，先重新写软件，再检查射频部分。如果可以紧急呼叫，重点检查天线回路（天线开关，滤波器等）,如果不可以紧急呼叫，那发射部分出问题,检查功放，少数会是中频损坏。

B． C． D． E．

天线测试开关开路；

主板天线接触点氧化，有脏污； 天线弹片氧化，变形，无弹性；

天线选频回路是否正常，有无电容、电感虚焊或烧毁。

十一．显示有线条

A． B．

显示屏不良；

检查显示屏FPC 是否有损伤；

十二．开机定屏

A． B．

重写软件；

CPU 虚焊，需重装CPU；

十三．按键失灵

A． B．

按键薄膜开关变形、无弹性； PCB 板金手指有污渍、氧化；

C． D． E．

按键连接座松动，重新安装即可

全部按键失灵，看看侧键或是某个键是否被卡死

挨个测量各个按键的电压，一边为2.8V，一边为0V 检测出哪个电压不正常就把它相连的压敏电阻电容拆了(进水常见)

F． 碰到进水机，机板的按键线路短路造成的按键失灵，维修起来比较麻烦，须将CPU拆下用万用表挨个测量按键的通路。如果故障依旧，按键电压全部正常那只能拆CPU 了，一般是虚焊或损坏。

十四．不充电或自动充电，或显示“充电器接触不良” “充电器已移除”等字样。

A． B． C．

基本上是CPU 脱焊，须重装CPU； 检查I/O 接口是否有氧化，污物现象； I/O 变形，充电接口连接不上。

十五．无法打电话，不能接电话

A． B． C．

检查网络情况，SIM 卡是否有效； 机器回复出厂设置； 重写软件。

十六．送话不出去（对方听不到声音）

A． B． C．

检查麦克风与主机板接触是否良好； 麦克风坏；

主板PCB 金手指有污渍。

十七．时间不准

A． B．

32．768K 晶体坏； 32．768K 晶体虚焊、INT；

C． 备用电池没电，注意备用电池（结构很小）是否会短路；

十八．待机时间短

A． B．

检测手机待机状态下电流（不大于5MA），检查漏电情况； 电池老化、进水机存在漏电故障。

十九．照相死机、取景时黑屏或白屏、提示＂照相错误＂ ＂浏览错误＂

A． B． C． D． E． F．

CPU 虚焊 重写软件 照相LDO 损坏 摄像头座虚焊 摄像头接触不良或损坏

如果是翻盖或滑盖的,排线坏也会造成照相死机

二十．工作或待机时间短

A． B． C． D．

电池未充足电、质量变差、容量减小。 PA 部分有问题，发射效率降低，导致耗电增加 手机内存漏电故障，特别是对于浸过水的手机更是如此

经过测量手机的工作电流、待机电流、关机电流即可判断出问题是出在电池部分还是手机部分。