SPE-HPLC测定铜电镀液中有机添加剂副产物浓度的方法

（12）发明专利申请

（21）申请号 CN200810033134.8 （22）申请日 2008.01.25

（71）申请人 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司

地址 201203 上海市浦东新区张江路18号

（10）申请公布号 CN101492832A

（43）申请公布日 2009.07.29

（72）发明人 王海红;露琦娅·杜尔佐;巴中;职春星 （74）专利代理机构 北京市金杜律师事务所

代理人 楼仙英

（51）Int.CI

C25D21/12; C25D21/14; G01N30/00; C25D3/38;

权利要求说明书 说明书 幅图

（54）发明名称

SPE－HPLC测定铜电镀液中有机添加剂副产物浓度的方法

（57）摘要

本发明提供了一种结合固相萃取(SPE)和

高校液相色谱(HPLC分析)对铜电镀液成分进行检测分析的方法。该方法包括五个步骤：(1)选择固相萃取柱；(2)活化固相萃取柱；(3)电镀液样品流过固相萃取柱；(4)洗涤固相萃取柱、有机添加

剂及其副产物；(5)用高效液相色谱方法分析收集到的添加剂及其副产物。本发明的优点是通过在高效液相色谱分析检测前先用固相萃取方法分离出电镀液中的两种添加剂副产物促进剂和抑制剂，消除硫酸铜和硫酸的影响，从而更好地分析添加剂及其副产物的主要成分。

法律状态

法律状态公告日

2009-07-29 2009-09-23 2011-04-06

法律状态信息

公开

实质审查的生效

发明专利申请公布后的视为撤回

法律状态

公开

实质审查的生效

发明专利申请公布后的视为撤回

权利要求说明书

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说明书

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