一种BGA芯片引脚二次排列封装方法及封装结构

（12）发明专利申请

（21）申请号 CN201910840314.5 （22）申请日 2019.09.06

（71）申请人 深圳市安信达存储技术有限公司 室

（72）发明人 李修录;朱小聪;尹善腾;吴健全

（74）专利代理机构 深圳余梅专利代理事务所(特殊普通合伙)

代理人 高真辉

地址 518000 广东省深圳市宝安区航城街道航城大道航城创新创业园A5栋302-310

（10）申请公布号 CN110534494A

（43）申请公布日 2019.12.03

（51）Int.CI

权利要求说明书 说明书 幅图

（54）发明名称

一种BGA芯片引脚二次排列封装方法及封装结构

（57）摘要

本发明公开了一种BGA芯片引脚二次排列

封装方法，其包括有如下步骤：步骤S1，准备BGA芯片；步骤S2，根据所述BGA芯片的引脚分布设计二次排列连接片，所述二次排列连接片第一面的引脚与所述BGA芯片的引脚一一对齐，所述二次排列连接片第二面的引脚与第一面的引脚分别电性连接，且所述二次排列连接片第二面的引脚位置重新排列；步骤S3，将所述二次排列连

接片贴合于与所述BGA芯片，并要求所述二次排列连接片第一面的引脚与所述BGA芯片的引脚一一连接；步骤S4，将所述二次排列连接片与所述BGA芯片进行封装。本发明可提高芯片的焊接成功率、简化组装难度以及提高PCB板抗干扰能力。

法律状态

法律状态公告日

2019-12-03 2019-12-03 2019-12-27

法律状态信息

公开 公开

实质审查的生效

法律状态

公开 公开

实质审查的生效

权利要求说明书

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说明书

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