专利名称：一种无粘结相纯碳化钨靶材的制备方法专利类型：发明专利
发明人：张凤戈,梁俊才,李建奎,魏铁峰,张欠男申请号：CN201710778737.X申请日：20170901公开号：CN107620049A公开日：20180123
摘要：本发明提供一种无粘结相纯碳化钨靶材的制备方法，该方法为：首先将纯碳化钨原料粉进行筛分处理，得到粒度均匀的纯碳化钨粉末；然后均匀填充到模具中，在真空条件下进行热压烧结处理，经冷却后，脱模得到烧结坯；最后将烧结坯进行机加工得到符合尺寸和表面质量要求的所述无粘结相纯碳化钨靶材。该方法工艺简单、成形效果较好，利于工业化大规模生产；靶材无任何粘结相成分，晶粒均匀、平均晶粒尺寸5μm以下，致密度可达到99％以上，纯度在99.9％以上；该靶材改善了溅射过程中的打弧放电现象，制备的膜层表面缺陷较少，涂层更为致密，可作为制备类金刚石(DLC)涂层的掺杂相以及过渡层材料，提高涂层力学性能以及摩擦学性能。
申请人：北京安泰六九新材料科技有限公司,安泰科技股份有限公司
地址：100081 北京市海淀区学院南路76号17幢一层101室
国籍：CN
代理机构：北京五洲洋和知识产权代理事务所(普通合伙)
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