（12）发明专利申请
（21）申请号 CN201210458136.8 （22）申请日 2012.11.15
（71）申请人 苏州正信电子科技有限公司
地址 215144 江苏省苏州市相城区北桥镇凤北荡路888号
（10）申请公布号 CN102912395A
（43）申请公布日 2013.02.06
（72）发明人 徐军磊 （74）专利代理机构
代理人
（51）Int.CI
权利要求说明书 说明书 幅图
（54）发明名称
一种盲埋孔电镀铜填孔方法
（57）摘要
本发明揭示了一种盲埋孔电镀铜填孔方
法，包括酸洗、水洗、微蚀、水洗、预浸、水洗、电镀铜填孔、水洗一系列步骤，通过药水抑制调节电镀过程中高低电流区的金属沉积速度，实现对盲埋孔的填充效果，该技术对设备要求较低，不用专门的脉冲整流机，一般的传统龙门电镀或垂直连续电镀线都可配套使用，另此项技术可实现镀通孔与填充盲埋孔同时进行，可有效提高生产效率。
法律状态
法律状态公告日
2013-02-06 2016-06-29
公开
发明专利申请公布后的视为撤回
法律状态信息
公开
法律状态
发明专利申请公布后的视为撤回
权利要求说明书
一种盲埋孔电镀铜填孔方法的权利要求说明书内容是....请下载后查看
说明书
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