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一种LED封装结构及基于其实现荧光粉保形涂覆的方法[发明专利]

2022-10-31 来源:易榕旅网
专利内容由知识产权出版社提供

专利名称:一种LED封装结构及基于其实现荧光粉保形涂覆的

方法

专利类型:发明专利

发明人:罗小兵,郑怀,张可,王立慧申请号:CN201310022029.5申请日:20130122公开号:CN103117352A公开日:20130522

摘要:本发明提出的一种应用于LED封装的LED封装结构及基于其实现荧光粉保形涂覆的方法以提高LED封装产品的光色空间均匀性。借助LED封装基板的结构中的凸台结构和与凸台结构形状相同透明薄板,利用毛细自对准工艺实现保形涂覆。荧光粉保形涂覆工艺包括,荧光粉涂覆在LED封装基板凸台结构上,透明薄板与荧光粉胶接触后实现与凸台结构自对准,实现荧光粉保形涂覆要求的LED芯片四周荧光粉均匀厚度分布。该荧光粉保形涂覆能与当前采用的荧光粉自由点胶涂覆工艺设备相兼容,同时具有工艺简单优点;利用凸台结构和透明薄板的简单设计可以有效满足不同LED封装结构中对荧光粉保形涂覆如厚度、几何形貌等参数要求。

申请人:东莞市石碣华中电子技术创新服务有限公司,华中科技大学

地址:523000 广东省东莞市石碣镇文化中心四楼

国籍:CN

代理机构:广州市红荔专利代理有限公司

代理人:吴世民

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