专利名称：一种LED封装结构及其封装方法专利类型：发明专利发明人：叶浩文,李锋
申请号：CN201810039003.4申请日：20180116公开号：CN108269902A公开日：20180710
摘要：本发明提供一种LED封装结构，包括封装主体，封装主体包括：基板、基板上方设有可伐合金金属框，可伐合金金属框上设有导电层，导电层上设有固晶区域，固晶区域用于安装LED芯片；固晶区域上安装有玻璃衬底，玻璃衬底外围罩设有保护罩，保护罩外表面为凹凸结构；封装主体内还包括边缘滤器和漫射体，漫射体用于接收从边缘滤器反射的光。本发明通过以上封装结构可以使LED散热快、耐UV照射、耐高温、耐黄变，便于产业化；令光被激发的光线的路径一致，从各个角度看都无色差或色差很小；通过导电层可以用来反射LED芯片发射出的光线成为反射层；通过将保护罩采用凹凸结构，有效且简单的实现了LED封装体表面的粗化，从而提升了高效率LED的发光效率。
申请人：深圳市光脉电子有限公司
地址：518100 广东省深圳市宝安区福永街道桥头社区金港科技园B栋第四层A区
国籍：CN
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