手机结构设计规范

评审规范ID工程结构合理性评估检查规范确认提供给ID MD设计工程师的PCBA堆叠3D是否最终版本？同时应给设计公司提供相关的规格书，其中LCD规格书必须提供。提供的堆叠3D图档必须要再次经过研究院和天线供应商确认。尤其是通用件，例如LCD、电池必须要再次做重点校对检查，避免前期引用机型上的更改没有得到及时更新而将问题遗留到新开发机型上造成低级错误。ID图片评估时必须以工艺图为依据，ID建模图评估时必须结合工艺图、ID效果图。整机厚度评估以《整机厚度预测计算参考方法》为参照，完善中„„ID造型评估资料是否有漏项或缺少，例如：ID图上应体现的RF孔、螺钉孔、挂绳孔未体现，应提供的视图未提供。ID图提供时应一并提供工艺说明图一起评估。ID效果图是否有概念模糊不清之处或误导现象？ID效果图JPG上必须有机器长宽高尺寸标注。和销售公司事先确认侧键取舍。避免模具费用浪费。ID设计外形分型面是否不利于装配路线？例如：侧键、MIC、听筒、SPK、转轴、滑轨、FPC、纯平触摸等装配路线是否矛盾或不利量产？ID设计外形分型是否造成机壳强度不足？--详细见ID评估第25条。ID造型拆件过散是否有必要，有没有和销售沟通过可适当让步？是否会同步牵涉到壳体模具分型不利出现刮手尖角？--详细见ID评估第16条。外观件表面处理工艺是否能满足量产?（工艺、质量稳定性如何？）--例如M255的锌合金深锖色质量不稳定影响量产失败案例。是否有严重影响成本的部件和工艺？可否简化工艺达到同样效果？外观造型的金属装饰件或金属表面处理工艺是否对天线、ESD性能造成隐患?（将ID工艺图提交研究院ESD、GSM工程师出具相关报告）天线覆盖面积正上方严禁使用金属件或导电工艺。示图辅助判定123456789101112131415161718务必将ID图用CorelDRAW 格式根据ID图标注的长宽高尺寸导成同比例线框图和PCBA线框图核对评估，例如示意图!A1整机长、宽、厚度是否过于紧张或冗余？--见示意图序号1～5整机厚度评估时兼顾评测普通触摸屏TP到面壳深度<1.4mm---见示意图整机厚度评估时兼顾评测TP I CON触摸时面壳斜度是否符合人机化？要求斜面>2.5mm---见示意图ID设计兼顾外接插零件公头是否会和机壳发生干涩？要求预留间隙>0.3（如USB公头、3.5耳机、DC公头等）--见示意图示意图!B19示意图!B19示意图!B71920212223242526按键ID造型是否导致DOME、侧键导电基严重偏心影响手感？（X Y方向允许值<13%偏心）--见示意图ID造型必须符合按键装配工艺路线，是否存在操作性不好？（要求按键从面壳后模方向装入）示意图!B18ID造型定整机长度宽度时兼顾TPU或PC+TPU的USB塞结构空间是否够？如双色则要求USB最外边缘距离底壳示意图!B20外边>1.8mm，如纯TPU则要求USB最外边缘距离底壳外边>1.2mm--见示意图ID造型定整机长度宽度时兼顾PUSH式T卡塞结构空间是否够？如双色则要求T卡最外边缘距离底壳外边>2.0mm，如纯TPU则T卡最外边缘距离底壳外边>1.6mm--见示意图示意图!B21示意图!B31ID造型听筒出音孔是否过度偏心影响音频(在保证前音腔深度>0.5基础上，允许偏差值相对以听筒中心线Y示意图!B8方向<15%，X方向<20%,见示意图中的B距离相对A距离）---见示意图序号ID造型扬声器外观时，前音腔是否不足？要求扬声器前音腔深度>0.9---见示意图序号ID造型是否符合安全标准：例如，ID分形不利造成尖锐角刮手？刮手处有没有做出直身面预防？例如：M227的面壳刮手，M907电池盖手写笔插孔处刮手等案例---见示意图序号9翻盖机按键因和直板机结构不同，OK键仅允许高出导航键0.1mm，要求翻盖机OK键面积大于50平方mm，以保证OK键使用舒服性。并且将导航键内圈做斜面过渡。为符合人机化，翻盖机（塑胶壳翻盖）ID造型按键最下部到壳体底部空档留出>10mm，翻盖机（金属壳翻盖）ID造型按键最下部到壳体底部空档留出>12mm，否则容易出现翻盖机打开按压* 0 #用户手感机器头重示意图!B27脚轻。建模图评估手机使用舒服性：如按键和镜片接洽是否过渡顺滑？按键按压时是否会接触到尖锐角？水平方向摸手机是否会有粗糙或利边刮手？建模图评估手机使用舒服性：如用户水平方向摸手机是否会有粗糙感或利边刮手？例如M678按键和PC装饰件的断差问题。建模图评估手机使用舒服性：如按键和壳体落差过渡是否顺滑？严禁出现按键周边尖角，或过渡壳体尖角。建模图评估手机使用舒服性：如冲压五金件利边是否做过渡处理？如镜片利边是否做过渡处理？建模图评估手机表面镀层耐久性：如表面凸出件是否容易磨损？建模图评估挂绳孔是否遗漏？挂绳孔是否按照AUX标准处于手机底部或侧下部？手写笔存放位置应符合右手取笔习惯，总长度>75mm，直径>3.2mm，手写笔尾部造型必须满足用户取笔方示意图!B22便性，根据用户的指甲长短，男性女性的拔笔力度不同进行模拟仿真检查。按键装饰件是否有尖锐角？例如按键装饰件是否出现镰刀形尖角且因按键治具间隙导致按键成品后不精致示意图!B11---有一个黑洞现象。---见示意图10示意图!B9示意图!B1027282930313233343536373839404142434445464748495051525354翻盖打开是否人机化？例如：单手打开翻盖用户是否会吃力？类似M625机型翻开手感比较人性化，而M699则比较吃力，可以此为借鉴。滑盖打开是否人机化？例如：单手滑盖打开是否会出现头重脚轻的现象？例如：M788滑盖部分重量超过主机出现头重脚轻。M767滑盖打开比较合理，可以此为借鉴。滑盖打开是否人机化？例如：滑盖打开拇指的落点是否对LCD的IC区造成损害？滑盖打开是否人机化？例如：拇指落点是否容易造成按键误触发？滑盖打开是否人机化？例如：滑盖打开时候是否会造成电池盖因惯性自动脱开？--例如F7010的成功解决示意图!B24办法：采用掀开式电池盖方式。在电池盖后部区域空旷前提下优选M767解决方式。MIC进音孔是否会在手机使用时被堵死？---拿到CNC时结构工程师必须要模拟各种用户的左手、右手习惯示意图!B25仿真检查，例如M788的失败案例按键定义是否正确？是否符合奥克斯专用的输入法？---奥克斯专用按键字符定义标准见示意图ID造型LOGO是否准确，字体是否出现变异？例：M799的镜片LOGO字体严重变异案例。----见示意图连体P+R按键出现不同丝印颜色是否会影响良率、出货量、成本？可否简化成一种颜色？示意图!B12示意图!B12示意图!B26示意图!B23整机分型应不影响产品强度，例如：侧按键和电池盖之间材料厚度；USB孔、PUSH T卡到电池盖之间材料示意图!B13厚度等；---见示意图按键的ID外型是否影响了直接关联壳体的强度？如M878---见示意图示意图!B14按键4个角落是否和螺丝柱子发生干涉？事先评估可否将螺丝柱做偏心保证ID效果。电池盖分型高度和曲面造型是否造成插骨或过盈点结构设计空间不足？或者造成电池盖拆装不便？--见示示意图!B15意图14（M236失败结构及合理结构对比）整机厚度评估时：直板机整体电池盖厚度需按照1.1mm评估。直板机分体电池盖厚度按照1.0mm评估，滑盖机整体电池盖厚度按照1.1mm评估，滑盖机分体电池盖厚度按照1.0mm评估，翻盖机整体电池盖厚度按照1.1mm评估，翻盖机分体电池盖厚度按照1.0mm评估翻盖机轴壳本体外形直径必须>9mm，避免FPC内部空间不足或轴壳断裂恶性质量事故---见示意图示意图!B16摄像头造型外观和PCBA堆叠中的FPC式摄像头自由展开长度不一致时需事先将摄像头FPC Y方向用实物做弯示意图!B17折模拟（必须核对摄像头规格书），避免量产中出现FPC弯折疲劳断裂的恶性质量事故发生。---见示意图外观造型是否造成了通用件或建议通用件无法通用？如电池、LCD、REC、SPK、CAM、天线、电池连接器高度、外接口插件公头、滑轨、转轴、FPC、KEY-PCB、马达等因市场需要出现外形超长、厚度超厚、宽度超宽的机型应一并评估包装物。例如M889的两块大电池无法装入通用包装，例如M277的机器外形超宽、超厚无法装入通用包装。55手机LCD窗口设计是否满足《镜片视窗、纯平触摸视窗、普通触摸面壳窗口设计规范》?ID设计外观装饰件只能采用双面背胶装配时，必须评估其粘胶面积是否足够以及可靠性和工艺可操作性。原则上采用机械结构固定，例如有没有空间做扣位加固，或者有没有空间做热熔柱加固？或有没有空间做叠压式结构？ID评估按键表面仅允许采用电镀ABS水电镀工艺，严禁采用真空电镀工艺或其它颜色水电镀。例如：M626OK键金色真空电镀失败案例，M763蓝色OK键、导航键失败案例。ID评估按键结构可实现性时，要求ID图倒线框评估LCD下部塑胶边框到上导航DOME中心间距>4.0ID评估按键结构可实现性时，要求评估侧发光灯光源的覆盖区域能否满足按键透光均匀。手机破坏假想性模拟分析。如:用户购买或使用中强行抠凸出物后果设想；如用户购买或使用中倒扣电池盖或强拆电池盖后果设想；如用户购买或使用中强挖缝隙处后果设想；PCBA工程结构合理性评估检查规范硬件版本和研究院校对，必须为最新版本。硬件排布合理、紧凑，电池仓布局是否会导致底壳塑胶出现悬臂或过细胶位造成强度不足。主板必须有6个螺钉锁柱位，并避免锁柱与按键冲突。所需电子元气件规格书确认堆叠图3D完整性检查：USB公头是否没有画出来？3.5耳机插头是否没有画出来？充电DC插头是否没有画出来？堆叠图中必须草绘出电池连接器的正负极性标记。堆叠图的LCD 3D建模严禁只画一个方块显示，必须按照规格书详细描绘3D，并详细草绘好FPC、焊盘、背光焊盘及胶带、TP焊盘及胶带和实际工作高度、FPC定位孔、FPC弯折形状、LCD AA区、 TP AA区、 TP VA区等。镜片视窗、普通触摸窗口设计规范!A15657585960123456789101112堆叠图中MIC外形尺寸是否符合技术部封样登记表中的通用规格？SPK是否符合技术部封样登记表中的通用封样登记.xls规格？听筒是否技术部封样登记表中的通用规格？见附件《封样登记》堆叠图中器件3D图尺寸必须与规格书吻合堆叠图露铜区检查：LCD后面是否有接地露铜区？LCD周围是否有接地露铜区？按键DOME周边是否有接地露铜区？听筒后面是否有接地露铜区？螺丝柱接触面是否有露铜区（锌合金面壳是要用到）？喇叭是否有对应的接地露铜区？电池盖是否有对应接地露铜区？新板型开发硬件堆叠遇未使用过器件务必事先检讨其可靠性，例如：充电DC接口，3.5耳机接口都是我们新碰到的。堆叠图摄像头FPC式自由展开长度和规格书是否不一致？是否事先做弯折模拟？与ID评估第48条同性质。131415161718192021222324电芯规格是否符合行业标准要求。切忌选用非标电芯，造成量产供货瓶颈。LCD的FPC是否便于焊接？是否有焊接工艺定位孔？PCB上的FPC焊接定位孔是否被反面的元器件堵塞？LCD和上部DOME间距是否充足？上部按键是否会和LCD干涉？不带定位柱的LCD须PCB上丝印目测定位白色线框。白色线框尺寸不得直接以LCD外形投影，必须以LCD外形外偏0.1。PCB上丝印摄像头固定目测定位白色线框。白色线框尺寸不得直接以摄像头外形投影，必须以外形外偏0.1。马达、SPK、MIC、REC、电池连接器焊盘边上必须在PCB上丝印正负极性标记。不在AUX通用系列选用的USB插头、插座是否有防过插拔（止位）设计，防反插是否可靠。选用的电池连接器是否迎合电池五金的落点中心（电池连接器金手指的压缩变形是否会偏离电池的五金中心位置），电池连接器自身防冲击性如何？要求电池连接器满足有效压缩量>1.4mm，单片五金弹片有效压缩力>130克。五金镀金层厚度满足插拔测试后并通过盐雾测试标准。电池连接器原则上采用带定位柱结构，铍铜弹片WORKING有效压缩量>1.4mm。电池连接器、SIM卡座、T卡座必须在PCB上丝印目测白色线框，尺寸以电池连接器外形往外偏移0.1为基准。BTOB连接器旁边是否有易干涉的元器件。防止员工装配过程中出现意外。堆叠图LCD坐标高度必须按照LCD的最高点并结合实物测量后建模。（LCD往往是本体厚度薄，而最高点往往在FPC的背光焊盘或TP焊盘+保护胶带上）。如没有按照最高点建模，会导致LCD应力破裂，水波纹等恶性后果。PCB上天线馈点接触露铜区按照：GSM 长度>5mm*宽度2.5mm，两个馈点中心对中心间距4mm设计；蓝牙馈点长度>5mm*宽度2.5mm天线触点需模拟分析，分析天线馈点压缩变形后是否会偏离PCB焊盘造成耦合NG.天线钢片触点是否设计了凸点，防止接触电阻过高影响信号接受性能。采用贴片式天线馈点连接铍铜弹片选型时必须保证有效压缩量>0.8mm无塑性变形。≥12键DOME或FPC定位孔必须设计三个，DOME、FPC定位孔和PCB定位孔直径设计一致，直径设计为1.2。≥12键DOME、FPC定位孔和滑轨定位孔直径设计一致，直径设计为1.5。pcb外型工艺缺口是否满足机壳扣位排布，工艺缺口长度为6~7mm，宽度为0.8~1mm。整个板型的扣位避让缺口不得少于8个。PCB外围至少需要8个以上接地焊盘。接地焊盘单个面积不得少于40mm平方。PCB螺丝柱旁边不可布局器件或其它。应离开螺丝柱子>1mm为佳。PCB分板邮票口处走线必须以板子基准外形退后1.0mm，避免分板切割机破坏PCB。2526272829303132333435屏蔽罩或屏蔽框是否有强度过弱处？应有SMT吸盘抓取设计。二合一的屏蔽罩应有扣点配合，凸点做屏蔽盖上，凹点或穿孔做屏蔽支架上。钢料折弯对接处要开出料厚度2倍的工艺缺口，避免屏蔽罩量产性瓶颈。带屏蔽框结构的屏蔽罩设计时应留出焊锡浮高0.10mm的空间。屏蔽罩焊盘需设计0.5*1.5mm的工艺缺口均布且设计通气口使炉温受热均匀，避免收缩变形过量导致PCB存在应力变形。屏蔽罩Z方向腾空器件间隙>0.3mm，屏蔽罩和里面器件X、 Y方向避开器件>0.5mm，屏蔽罩外围和器件X Y方向避开器件>0.5mm，避免短路。需挖空屏蔽罩避开器件高度的，屏蔽罩开孔外形尺寸必须>器件外形1mm。为防止BB屏蔽罩变形引起虚焊，屏蔽罩或屏蔽框架设计最宽不允许超过40mm，最长不允许超过33mm，如有必要可将屏蔽框支架白铜厚度改为0.3mmSIM卡、T卡位置布局是否影响到整机结构强度，不得影响到用户使用方便性。SIM卡选型原则上高度不得低于1.8mm，且带金属横梁，触点弹性>55克/片，压缩工作高度>0.55mmSIM卡堆叠坐标Y方向按照卡进入卡座推到底0间隙设计，防止结构设计时候在出卡方向再放间隙引起SIM卡过多窜动导致掉卡。T卡选型原则上高度不得低于2.0mm，触点弹性压力>60克/片，压缩工作高度>0.55mmSIM卡、T卡位置布局严禁超越电池外形投影区域。以电池外形投影区域内缩2mm范围内可布局SIM卡座、T卡座。需人工焊接的焊盘和旁边的元器件需保证离开3mm以上间距，避免连焊短路以及引线不顺（如MIC、SPEKY、RICVER）。天线的固定方式如采用单独支架PIFA天线双馈点则支架必须和PCB呈4个扣位对角形固定，并有定位柱导向防止支架串动、转动。支架和PCB扣合量为0.5~0.6mm（也可设计将天线直接和底壳固定），定位柱直径为1.2~1.4mm，定位柱坐标位置尽量离开扣位，定位柱插入PCB厚度的60~70%。天线和支架固定的热熔柱直径为1.0~1.4mm，实际热熔量高度不少于0.5（熔前），热熔柱和天线孔径配合间隙为双边0.1mm，天线馈点和PCB的压缩量为0.8~1.3，天线馈点和热熔柱的中心间距必须大于2mm。压缩量从中选择根据馈点的刚性而定，如果天线是不锈钢半硬材质可选择压缩量0.8~1.0mm，如果是铍铜则可选择压缩量1.0~1.3mm。MONOPOLE天线单点天线必须用两个螺钉和PCB固定，螺钉有效配合量不得少于3mm。FPC式单点天线可采用在塑料支架上增加凸点过硬，凸点高度0.4~0.5，凸点直径为0.7~0.8呈球头状，并用自攻螺钉锁紧。为使机器内部外观整洁，SIM卡、T卡下面尽量避免布局器件。DOME的粘接面积局部最少边距不得少于1.2mm。3637383940414243444546474849505152535455565758DOME布局是否合理？是否会影响到手感？左上、右上、左下、右下DOME布局是否对按键设计螺丝柱之类的关键结构引起瓶颈。DOME直径和焊盘直径是否匹配？应选取-0.5～－1（例DOME弹片直径应为5mm，PCB露铜直径为5.5～6mm）。堆叠图中布局为PUSH T卡时，必须核对T卡规格书，要求T卡建模坐标尺寸为最终working复位值。独立音腔体积>喇叭体积的2倍，独立音腔须密封，音腔轨迹密封宽度>1.2mm。为保证音腔效果，可密封RF测试孔。PCB上设计音腔密封轨迹时，轨迹所覆盖到区域必须清空器件，器件离轨迹距离>0.5，轨迹设计形状不易异形，尽量完整。手写笔正下方严禁布局高度>1.2的器件。PCBA样板试贴SMT时硬件工程师务必检查板子变形量，当超过平面度变形>0.15时，PCB和PCB上BGA芯片和器件的可靠性必须重新评估并加以改善。LCD、MIC、SPK、马达、REC等需要人工焊接的焊盘周边距离露铜区必须>5mm，避免装配焊接烙铁头刮锡到露铜区引起干涉或被误判为不良主板。LCD、MIC、SPK、马达、REC等需要人工焊接的焊盘周边距离其它器件必须>3mm，避免装配焊接烙铁头刮锡造成短路。避免人工焊接方便性不好。翻盖机、滑盖机PCBA上的霍尔管位置为DOME露铜同一面。usb插入耳机后是否不便用户携带？MD设计合理性评估检查规范123图档规范性：出图规范性检查45678为方便改图，MD结构设计画图严禁以PCBA堆叠图为参照，所有倒R、C角必须放到最后步骤。便于PCBA更新方便。设计公司MD设计画图时堆叠图和结构图不得放到同一个目录文件夹。设计公司交付图纸时必须保证每个零件图再生不会出错，因出错造成步骤丢失后果由设计公司承担。为方便图档管理、查询，设计公司MD结构设计时图档命名须规范，图档名称中必须包含机型名称，例如M266底壳则为M266_BACK_HSG；例如M266+底壳则为M266J_BACK_HSG；以此类推，，，，3D图档中不得出现破面、曲面广顺性不顺等现象。设计公司提供图档：CDR工艺图、CAD、JPG、PROE必须已最低版本提供。工艺图必须是CDR格式原图，不得将JPG和CDR混转。所提供的任何格式（CDR、CAD、JPG、PROE）必须有工程名、设计日期、零件名称。性检查91011提供工艺图、ID造型效果图必须统一打包递交。文件夹命名必须包含工程名、设计日期。设计公司提供图档必须符合奥克斯公司《奥克斯客户专用包》文件标准。设计公司ID造型LOGO必须准确，仅允许同比例缩放，严禁出现LOGO变异？例：M799的镜片LOGO字体严重变异案例项目责任工程输出文件12341234567891011121314必须给设计公司提供结构相关设计需要的规格书：转轴规格书、SPK规格书、REC规格书、摄像头规格书、MIC规格书、LCD规格书、马达规格书必须给设计公司提供结构相关设计需要的3D图档：PCBA最新堆叠图、转轴3D、滑轨3D、天线支架3D、电池最终3D、相关共用件3D。必须给设计公司提供ID评审报告、80%MD评审报告、提供100%MD评审报告。必须给设计公司提供PCB拼板图。避免邮票口和壳体定位干涉。翻盖转轴设计合拢预压角度须参照供应商规格书决定，方向正确。设计间隙配合详细见转轴设计规范要求。磁铁磁性评估>2200GS值，磁铁厚度设计>2mm，长度>4mm，宽度>2mm。磁力线方向为厚度Z方向贯穿，详细见磁铁2D标准图框。磁力线贯穿方向正对霍尔管（即磁力最强面对准霍尔管）。磁铁固定位置设计在B壳，磁铁X Y方向居中霍尔管，Z方向距离<2.3mm翻盖合拢后必须检查二合一喇叭出音效果。是否会造成喇叭声音衰竭？翻盖B壳上应设计出扣手槽，便于用户单手使用拇指顶开翻盖。扣手槽高度尺寸1mm*宽度10mm*有效深度0.8mmC件须留转轴易拆工艺槽，或者在转轴头部方芯配合壳体端面做碰穿设计。FPC设计必须经过3D模拟。FPC与胶壳距离X Y Z保持0.8~1.0mm，避免FPC刮蹭壳体造成可靠性隐患。翻盖打开角度须壳体上做TPU软胶限位缓冲，避免撞击掉漆。缓冲TPU软胶最薄处必须>0.8翻盖闭合须壳体上做TPU软胶限位缓冲，避免撞击掉漆。缓冲TPU软胶最薄处必须>0.8翻盖机挂绳孔设计在左上角或右上角，可有效避免用户挂机时出现翻盖自由张口的不良状况。翻盖大屏面或主屏镜片与机身按键距离为>0.3mm翻盖支持垫高度以大屏面为基准设计0位或0.05故意预压干涉。翻盖机C壳因按键占用空间一般会导致强度很弱，如果用户抠按键，按键是否会轻易被抠出？新增规范条例奥克斯客户专用包.rar151617翻盖机MD设计规范--特殊要求

18192021222324252627282930313233翻盖机琴键式按键必须加0.15不绣钢板，并保证按键不会被抠出。翻盖AB壳体前端扣位有效配合设计0.5，为使改模方便，设计预留加胶有效配合到>0.7翻盖C壳和B壳设计合拢间隙为0.35～0.4mm。翻盖机主按键单个键帽面积≥95mm平方时，按键高度高出周围>0.15；按键周边及按键周围壳体倒R或斜面。如周围无法倒R或斜边则按键须高出增加。翻盖机主按键单个键帽面积﹤95mm平方时，按键高度高出周围>0.25，按键周边及按键周围壳体倒R或斜面。如周围无法倒R或斜边则按键须高出增加。翻盖机轴壳本体外形直径必须>9.0mm强制性设计规范--部分\\一翻盖B壳和C壳轴孔轴向间隙单边0.16～0.2，高亮UV喷油的选>0.18～0.2，哑光喷油的选0.16～0.18，详字转轴壳体配细见《一字转轴壳体配合设计规范》合设计规一字轴和C、D壳体配合设计详细按照《一字转轴壳体配合设计规范》执行。范.pdf翻盖机轴体配合鸭嘴设计详细按照《一字转轴壳体配合设计规范》执行。转轴中心必须与轴壳外形中心重合。翻盖机C壳主按键周边区域塑胶壁厚须>1mm，避免C壳失去强度。见示意图。翻盖机C壳（侧按键结构处）强度须保证，设计塑胶厚度>1.2*1.2mm，PUSH T卡壳体结构处塑胶厚度>1.2*1.2mm，详细见示意图。翻盖机须事先重点评估C、B壳因强度问题变形导致机器合拢后张口问题可能性。翻盖机主屏镜片须低于B壳0.1mm。外屏镜片须低于A壳0.1mm翻盖机内外屏镜片厚度必须>0.6,材质为PMMA翻盖机A、C、D壳必须采用纯PC_0%回料。翻盖机采用断板式PCBA方式的，必须在C D壳之间增加不锈钢或镁、锌合金支架；支架设计并以肋骨加强，严禁使用薄片式架构。一字轴式翻盖机FPC采用BTOB架构，主板BTOB补强板外边缘距离FPC轴向扭转中心间距>9.5mm摆臂式转轴翻盖机FPC采用BTOB架构，主板BTOB补强板外边缘距离FPC轴向扭转中心间距>11mm摆臂式转轴翻盖机运动间隙设计参数详细见示意图要求。摆臂式转轴翻盖机壳体之间避空间隙设计参数详细见示意图要求。翻盖机壳体和主板Z方向基准间隙按照0位设计，A B壳体合拢螺丝柱间隙按照0位设计，C D壳体合拢螺丝柱间隙按照0位设计示意图!B33示意图!B34示意图!B82示意图!B28示意图!B3034353637翻盖机Z方向PCBA和壳体螺丝柱做基准限位以外须加骨位限位，限位间隔距离按32～35mm，不宜过密。否则反而导致基准冲突。翻盖机壳体轴心受力处应去除应力设计或做加强筋骨设计--见示意图。翻盖机壳体FPC工艺缺口处增加工艺支撑防止注塑单边收缩变形，待注塑成型后剪掉，并考虑剪掉后残留毛边不会刮蹭FPC，以及剪钳的空间。示意图!B78示意图!B81示意图!B79示意图!B80123456789101112滑轨设计布局重点考虑滑轨强度和避免冲压变形。尽可能减少冲压工序，避免薄片设计，尽量采用L形、U形弯折加强滑轨。磁铁磁性评估>2200GS值，磁铁厚度设计>2mm，长度>4mm，宽度>2mm。磁力线方向为厚度Z方向贯穿，详细见磁铁2D标准图框。磁力线贯穿方向正对霍尔管（即磁力最强面对准霍尔管）。重点事先考虑当滑轨冲压工艺无法保证平面度时是否有壳体辅助机构设计。当滑盖机合拢状态，滑轨轨道行程靠LCD上端区域，不得倒置反向设计于按键区域。见示意图。滑轨设计遇强度弱、薄片处优先考虑L型、U型弯折拉延加强，无法满足再考虑点焊辅助件增加强度。滑轨主体优先选型料厚0.6的304 1/2H不锈钢。轨道优先选型材料厚0.5的304 1/2H滑轨轨道和滑轨主体U形合拢口（POM滑道处）X方向有效配合单边>1.0mm。详细见示意图。滑轨轨道U形合拢口（POM滑道处）须保证弯折强度，防止跌落试验滑轨主体和滑轨轨道脱离。详细见示意图。滑轨轨道到滑轨主体的Z方向弹簧空间设计0.9～1.2mm。详细见示意图。滑轨轨道POM和滑轨主体钢板X、Z方向间隙为0.06mm。滑轨耐磨条（POM）滑槽居中设计，偏心≤15%，见示意图。滑轨耐磨条（POM）最薄胶厚设计≥0.4mm，面积小于4mm平方时最薄胶厚设计≥0.6mm示意图!B72示意图!B71131415161718192021滑盖机MD设计规范--特殊要求

222324252627282930313233343536滑轨轨道和滑轨主体U形合拢口（POM滑道处）Y方向有效配合距离>35mm。滑轨轨道和滑轨主体须有效导通，便于接地。滑轨焊接螺母直径为3.0mm，攻丝M1.4螺纹，倒0.2*45度C角引牙。滑轨螺母高度>2.5mm滑轨冲孔直径>材料厚度的300%。滑轨靠边冲孔必须离开弯折边距>材料厚度300%。滑轨工艺缺口宽度>材料厚度250%滑轨铆钉蘑菇头应设计沉台避免干涉PCB或其它。如无法冲压沉台则必须将对应工件或PCB做开孔避开。滑轨弯折按照93度设计，避免90度直角设计。滑轨滑动到上下死点假想撞击声音是否可接受？滑轨外露面工艺应避免高亮UV喷涂，如需处理则采取喷砂+喷油，或镭雕纹路图案解决刮花。滑轨冲切落料最小内外R>0.4滑盖行程打开、合拢死点限位优先设计到滑轨上，并在机壳上做挡墙辅助。滑轨打开、合拢死点限位采取主体上设计铆钉+TPU（或POM）基准，滑轨上开出滑动槽。滑轨设计开出PCBA或FPC装配基准治具定位孔。FPC结构设计须和硬件工程师沟通宽度尽量做窄，避免滑轨工艺孔过宽导致滑轨强度不足。滑盖机当打开、合拢到死点状态时FPC弯曲挠度中心和BTOB补强板边距必须>3.5mm，见示意图。FPC弯曲挠度Z方向运动高度空间>3.0mm，见示意图。滑盖机分体式电池盖Y方向和底壳配合设计防后退限位，避免滑盖机打开惯性力造成电池盖扣位松脱。滑盖机整体式电池盖采用直接掀开式时，扣手位必须靠近滑轨强度最高有效段。避免挖电池盖造成滑轨变形。滑盖机数字按键最高点距离滑轨主体>0.5mm，防止按键油漆被磨损。滑盖面壳压LCD泡棉处强度须保证，并增加对称扣位防止起鼓造成滑盖缝隙不均匀。滑盖机一般情况下C壳无强度，完全取决于滑盖主机D壳强度保证，重点评估电池盖和主机D壳分型是否造成强度不足。滑盖机主机D壳上如需开侧键孔、USB孔时须重点评估主机D壳强度受影响程度。滑盖机如采用断板式PCBA时，滑轨轨道必须整体贯通，并将轨道做L型或点焊辅助件补强。滑盖机因C壳强度不足，涉及到琴键式数字键体结构时，必须做按键钢板支架。同时务必做假想评估当用户故意抠按键是否会被轻易抠出？示意图!B38示意图!B3837383940414243441234567滑盖机用拇指推动滑盖时，一般用户会将拇指落点到主屏镜片上，须评估镜片下榻变形量是否会导致LCD水波纹或LCD破裂？滑盖机采用PMMA镜片时，PMMA镜片距离LCD腾空间隙须>0.8mm，如采用钢化玻璃镜片时距离LCD腾空间隙须大于>0.3mm。为控制滑盖机打开、合拢X方向左右晃动，不能单靠滑轨间隙保证。必须在壳体上做打开、合拢的X方向辅助限位。例如三星S3500C模式滑盖机C壳上设计POM耐磨条，耐磨条Y长度须>滑盖行程合拢、打开死点各1.5mm，耐磨条和滑盖壳体耐磨点做0.05间隙设计。滑盖A B C D壳体Z方向和PCBA或滑轨基准设计为0，严禁放间隙。滑盖和主机滑动间隙设计0.35（涂前）滑盖机基准设计考虑滑盖和主机滑动间隙设计0.35轻易改模后可调。滑盖机的耐磨点是否做反了？结构设计时必须考虑售后维修方便性。尽量避免专用工具拆装结构件。所有活动结构件四周必须留出≥0.3工艺间隙。例如摆臂式转轴轴心、滑轨滑动行程覆盖区域等。所有表面装饰件如不锈钢、铝片等优先考虑扣位+热熔结构。侧按键设计必须符合整机装配工艺方便性。必须有方向性防呆，必须有防掉落防呆。所有BTOB补强板正上方必须做压紧结构，防止可靠性出现隐患。BTOB补强板四周必须所有避空单边>0.8。机身外露面最薄最弱胶位处或虚空处必须做用力按压“假想模拟”，按压下榻判定为设计失败。外露强度不足或胶位过细处底部必须做支撑。结构设计时将未起到固定、限位、基准作用的机构配合，必须将间隙放大到>0.2（即称之为冗余间隙），避免不必要的干涉。8910111213第一个壳体和主板装配必须采用两个扣位预固定主板，扣合量设计0.25。电池盖总长度≤75mm时厚度设计>1.0,电池盖总长度﹥75mm时总厚度>1.1mm,电池盖总长度≥95mm时总厚度>1.2mm电池盖分体式前端和D壳配合增加插骨，防止和底壳产生断差，并保证前端插骨的插入和取出不会和电池示意图!B36干涉。详细见示意图。整体式电池盖和底壳配合优先选择滑动式插骨+过盈点配合。次之，选择直接掀开式。整体式电池盖必须设计扣手位，扣手位边上的电池盖和底壳扣位设计扣合量<0.3mm。其余扣位扣合量设计0.35～0.4mm整体式电池盖按照12个插骨设计；直板机、翻盖机、滑盖分体式电池盖按照9个插骨设计；141516171819202122232425262728293031323334电池盖和底壳配合过盈点须做弹性臂设计，弹性臂后面须留出过盈点变形空间，防止过盈点变形被电池挡示意图!B35住造成弹性臂失效，详细见示意图。电池底部与机身底大面配合间隙0.15mm（此间隙是留给贴纸用的，如码纸、工号纸、防拆纸、防伪纸等）电池盖前端与底壳外观间隙0.05mm，电池盖底部和底壳间隙留0.05mm电池盖和底壳外型端差故意设计为-0.1（电池盖外形比底壳外形单边小0.05），防止制造误差累积引起倒刮手。电池盖内型曲面和底壳配合冗余间隙留0.15。示意图!B66电池盖前端扣位下部的底壳需要有0.35避空，给出电池盖前端扣位的变形空间，否则电池盖会易装不易拆。电池盖和底壳扣位配合过盈量设计0.35mm，设计预留好扣合量加胶改模方便性。示意图!B36电池盖上所有扣位插骨厚度必须≥0.8mm，避免跌落试验因电池冲击出现插骨断裂。电池盖和底壳配合扣位间隙和具体要求详细见附件示意图要求。A\\B壳装配扣位设计不少于8组。反止扣设计前提要考虑易拆装。壳体止扣结构设计规范见示意图。壳体扣位结构设计规范见示意图。壳体反止扣结构设计规范见示意图。壳体螺母预埋、螺丝柱结构设计规范见示意图。壳体双SIM卡标识设计规范见示意图。壳体和摄像头结构设计规范见示意图。壳体和手写笔结构设计规范见示意图。壳体和听筒结构设计规范见示意图。示意图!B39示意图!B40示意图!B42示意图!B43示意图!B44示意图!B45示意图!B47示意图!B49示意图!B46示意图!B48示意图!B50示意图!B52示意图!B54示意图!B30MIC工作高度要求附件示意图!B41示意图!B37示意图!B35壳体和MIC结构配合设计分两种规范：MIC仓设计规范第一种：MIC选型厚胶套时，3D设计尺寸X=5.6mm，Y=2.40mm（拔模前）；第二种：MIC选型薄胶套时，3D设计尺寸X=4.8mm，Y=1.9mm（拔模前）；X Y见示意示意图!B51图标注。公差按照正负0.03出具2D。并规定MIC工作高度见附件。壳体和喇叭结构设计规范见示意图。壳体和PUSH式T卡 T卡座结构设计规范见示意图。示意图!B53示意图!B29示意图!B31353637383940414243444546474849505152壳体和掀盖式T卡 T卡座结构设计规范见示意图。壳体和插入式SIM卡座结构设计规范见示意图。SIM卡1和卡2标识规范。壳体和PCBA上器件的Z X Y方向避空须≥0.3mm壳体和PCBA X Y方向基准管位不易过多，但必须可靠有效。壳体和柱状马达结构设计规范见示意图。壳体螺钉孔结构设计规范见示意图。示意图!B55示意图!B56新增规范条例新增规范条例示意图!B58示意图!B60示意图!B59示意图!B57示意图!B76壳体和LCD结构设计特别注意处见示意图。视窗结构设计见《LCD镜片视窗、纯平触摸视窗、普通触摸面壳示意图!B61窗口设计规范》LCD的IC区域正上方属于跌落冲击敏感区，结构设计须考虑防护：例如直板机可将IC区正上方面壳对应处挖空0.2～0.3mm直板机挂绳孔做到MIC端；翻盖机挂绳孔做转轴端；滑盖机挂绳孔做MIC端；壳体挂绳孔结构设计规范以及示意图!B63PASS案例见示意图。可根据不同结构选择设计。壳体和金属装饰件热熔结构设计规范见示意图。需热熔装配金属装饰件，热熔胶最窄处必须>4mm，当面积不足遇铝片可以增加扣位辅助，或更改ID。需热熔装配金属装饰件，热熔胶最窄处必须>4mm，当面积不足遇不锈钢时必须更改ID。壳体和塑胶装饰件热熔结构设计规范见示意图。侧发光LED+导光膜与按键透光结构设计规范见示意图。主屏镜片、摄像头镜片厚度厚度优先采用>0.8mm。<0.8mm的必须事先报主管工程师同意。主屏镜片和按键直接交界的，必须倒C角处理。主屏镜片和壳体X方向单边间隙预留0.1mm，Y方向单边预留0.1mm。主屏镜片视窗口严禁遮挡LCD AA区，详细设计见《镜片视窗、普通触摸窗口设计规范》镜片视窗、普通触摸窗口设计规范!A1标准图框\\镜片标准图框V1版.dwg示意图!B67示意图!B62新增规范条例新增规范条例示意图!B64示意图!B65示意图!B7753545556主屏镜片不允许采用PC片材，选择范围暂定：PMMA、PC+PMMA复合、高抗板材。主屏镜片外观面Z方向高度低于壳体0.1mm摄像头镜片和壳体或装饰件单边间隙预留0.06mm。摄像头镜片可视区须和摄像头成像角度做校对模拟。严禁遮挡摄像头成像。5758596061626364656667直板、滑盖、翻盖通用设计规范686970717273747576777879808182摄像头镜片严禁采用PC片材，选择范围暂定：PMMA、钢化玻璃。摄像头镜片外观面Z方向高度低于壳体或装饰件0.1mm，雷同主屏镜片设计规范。主屏镜片背胶最窄处必须>1.8mm主屏镜片背胶外围和壳体间隙留出单边0.2mm，主屏镜片背胶内孔>壳体内孔单边0.3mm当主屏镜片和主按键直接交界时，交界处主屏镜片背胶尽量避开按键，避免粘连按键导致按键手感异常。见示意图。主屏镜片背胶厚度优先选用0.1～0.12mm，选用其它必须事先报结构主管同意。摄像头镜片背胶最窄处必须>1.2mm摄像头镜片背胶内孔>壳体内孔0.6~1.0mm，见示意图。摄像头镜片背胶外形<壳体沉孔内径或装饰件沉孔内径0.3～0.4mm，见示意图。LCD泡棉内圈>胶壳视窗0.6～0.8mm，泡棉外形按照LCD围墙内缩0.4（单边间隙0.2）。摄像头泡棉内圈>胶壳视窗0.6～0.8mm按键键帽最高面Y方向宽度<3.5mm时，按键高出壳体0.4mm设计；按键键帽最高面Y方向宽度≥3.5mm时，按键高出壳体0.3mm设计；数字按键或菜单按键之间有装饰件出现时，装饰件须低于按键0.15mm按键优先考虑设计裙边配合结构，无裙边按键Y方向宽度必须>4.5mm。键帽透光水晶键帽面积必须>65mm平方，并要求X Y方向任意一边宽度<5.0mm时必须增加裙边配合。键帽透光水晶键帽和软胶之间留出0.1mm背胶间隙，不得采用点胶方式。水晶键帽高度必须1.5～2.0mm；表面喷涂键帽高度1.0～2.0mm仅字符透光键帽和软胶之间留出0.05mm点胶间隙。导航键的四周边留出拔模后最大间隙0.2mm。导航按键外型面高度高出周边按键、胶壳0.25～0.3mm。导航按键4方向对称以导电基为中心间距>11.5mm导航按键无钢板支架情况下必须加群边和壳体Z方向配合管位，Z方向裙边和壳体间隙预留0.2mm导航按键务必核对工艺图是否有方向丝印，如有，则必须增加防呆设计，或和ID决策人沟通是否可取消丝印简化工艺。OK键面积>50mm平方，如无，则要采取辅助措施保证其使用舒服性。如无法采取辅助措施则和ID决策人沟通是否可更改ID造型。OK键导电基高度要低于其它键导电基0.1。8384858687888990919293949596979899100101102103104105106OK键和导航键之间间隙拔模后留0.2，OK键行程间隙0.4～0.5。OK键裙边和导航键底部之间行程避空间隙设计>0.2。防止导航键工作时OK键同时受力而影响导航键手感。OK键务必核对工艺图是否有方向丝印，如有，则必须增加防呆设计，或和ID决策人沟通是否可取消丝印简化工艺。键盘软胶基材TPU材质厚度必须≥0.25mm～≤0.4mm。键盘软胶基材厚度>0.4mm须采用硅胶材质，降低成本。键盘软胶导电基直径设计￠2mm,高0.3-0.45mm，与Dome间隙或含导光膜DOME间隙预留0.05mm键盘软胶挂耳结构设计详细见示意图。(强制性规范）数字键帽裙边宽0.6mm（和机壳配合量>0.4），厚>0.4mm,与胶壳顶部间隙0.1mm,侧隙拔模后0.2mm；详细见示意图。导航键帽裙边宽0.6mm（和机壳配合量>0.4），厚>0.4mm,与胶壳顶部间隙0.2mm,侧隙拔模后0.2mm；详细见示意图。键盘遇塑胶结构支架：支架厚度0.8～1.8mm，为增加A壳强度，可将支架做成双台阶，将支架避空位让给A壳体。键盘遇钢板支架厚度为0.15，加弹性臂接地，弹性臂强度不可过高，支点到接地点悬臂长度为5～6mm，宽度1.0～1.2mm，和接地点的压缩量为0.7mm。按键（键帽+软胶基材+支架结构）必须留键帽按压行程0.4，无支架的则不需要留出行程。按键设计完成后投模前必须模拟用户强行抠按键后果假想。按键漏光检查，如有漏光应考虑增加遮光片。按键设计要重点考虑可量产性，例如键帽的纹面是否会良率低，点胶容易连胶等问题。按键的字符不可遮光，并考虑工艺口漏光完善。侧键外形长度>14.5mm，宽度>2.5mm侧键凸出壳体外形设计值0.6mm侧键与胶壳侧隙0.1mm(含电镀层)，侧键保证按压行程≥0.6mm侧键导电基与开关距离0.1mm留出SMT偏差。侧按键和导电基中心迎合偏差<0.2侧按键导电基高度设计0.4～0.5侧键3D模拟按压除导电基其余所有面必须和PCB保留≥0.3安全间隙。示意图!B69示意图!B70107108109110111112113114115116117118119120侧键裙边与机壳的配合量>0.4侧键要设计装配防呆以及预装定位，预装定位可采用RUBBER设计两边不对称的T型挂耳。如侧键和机壳呈框型装配，要模拟分析侧键装入是否和机壳干涩？天线弹片装配后和PCB馈点预压1mm,触点与馈点金手指中心对齐。长度方向中心偏差允许≤15%天线钢片触点结构设计是否会引起压缩疲劳无法回弹。天线弹片最小弯折半径≥R1.5内置天线最高面和机壳内部间隙≥0.3mm，并避空所有天线钢片热熔柱子蘑菇头。Speaker、motor、receiver、MIC的引线长度是否影响装配效率、良率？选型务必满足技术部提供的封样封样登记.xls登记通用性。Speaker、motor、receiver、MIC的引线是否有足够空间的走线槽？引线易影响到区域壳体和PCB合拢间隙>1.2mm底壳贴工号纸位置做一个7.5直径*0.2深度的凹陷孔，避免工号纸张粘贴后和电池发生高度干涉。钢管手写笔和天线信号有干涉吗？手写笔外径和底壳配合间隙为单边0.1钢管手写笔要设计滚压槽R0.3，防止笔头或笔后缀脱落。手写笔取出是否方便？PIFA天线要求天线高度大于6mm，有效面积大于550平方毫米，距离周边的大件元器件至少5mm，比如喇叭，摄像头，电池等。如果外壳有大面积的金属或者电镀的，请在主板和机壳预留接地的位置，这个位置由天线公司来定。Monopole天线对天线的高度要求在大于2－3mm，面积在350－400平方毫米。周边环境要求与PIFA相同。不同的是，要求Monopole天线下方的PCB地全部清空，而且要求机壳上天线周围不能有大面积的金属，特别是天线的两个正方。USB公头和母头选型是否有限位防呆。纯粹依靠背胶粘接的结构件是否可满足跌落、手汗、高低温恒定湿热试验事先评估。整机装配用单一机型上机牙螺钉规格不允许超过2种，自攻螺钉规格不允许超过1种。为保证PUSH T卡拆装方便顺畅，C壳出卡口尽量加大，要求T卡（无金手指面）和机壳间隙留>0.4，T卡示意图!B29（带金手指面）到机壳间隙留>0.6,详细见示意图。PUSH T卡塞外形长*宽*厚度要求：宽度>3.2mm*长度>16mm*厚度>1.8mm；并按照右手操作习惯开出扣手工艺缺口。PUSH T卡塞设计完成后必须做拔出3D模拟，不得影响到T卡拔出顺畅性。USB塞外形长度为USB母头外形最长长度的>2倍；USB塞外形宽度为USB母头外形最长长度的>1.8倍；厚度>1.6mmUSB塞设计完成后必须做拔出3D模拟，不得影响到USB数据线插入的顺畅性。12112212312412512612712812913013113213313413513613713813914014114214314414514612工艺图设计合理性评估检查

3456789纯TPU材质PUSHU T卡塞和机壳配合采用三点过盈设计。纯TPU材质USB塞和机壳配合尽可能采用3点过盈设计，外形和机壳内孔配合间隙设计单边0.03PUSH T卡、USB塞若是二次成型，必须和机壳机型扣位配合，配合量0.15～0.2.见示意图。PUSH T卡、USB塞若是二次成型，塞子外形和机壳内孔配合间隙为单边0.1USB塞、T卡塞抠手位必须符合人机化，取出方便。TPU螺钉塞设计时考虑左右通用为优先，如确实无法通用需要区分的，须设计有效防呆不会错装，塞子和壳体深度配合>1.5mm。TPU螺钉塞外形和壳体内孔配合间隙为单边0.06，螺钉塞外形高度须低于壳体0.1。USB塞和T卡塞原则上采用圆柱式卡箍和机壳过盈装入配合，具体要求见示意图。USB塞和T卡塞不能采用圆柱式卡箍和机壳过盈装入配合设计的则可用抽屉式方式，具体要求见示意图。电池插拔方便性是否符合人机化？PCB拼板图邮票口和壳体干涉检查。完全没有必要管控的却留很少间隙，造成不必要的精度浪费。评估可简化设计结构的，尽可能简化。所有零件表面喷油是否积油检查是否会有因结构设计不良导致短路？壳体材质要求是否准确？请注意工艺图中的标注是否和BOM会矛盾？全局干涉检查结果如何？工艺图设计合理性评估检查规范按键上采用真空电镀工艺必须慎重。按键上采用彩色电镀工艺必须慎重。如：水电镀锖色。数字键、导航键、拔号键、OK键、挂机键、功能键使用频率较高，严禁采用真空电镀工艺。按键定义准确性检查。按键丝印字体透光显示效果评估。如：水晶键帽是键帽透光还是字符透光是否有说明？字符是镂空还是丝印透光油墨？按键丝印字符遮光检查。如：字符是否会被按键背面的TPU丝印挡住？字符是否会被按键背面的支架挡住？侧发光灯能否覆盖到按键需透光区域？公司特定LOGO标准化检查。表面工艺可量产性考评。（可向专业厂家咨询、实地考察）示意图!B31示意图!B32新增规范条例新增规范条例新增规范条例新增规范条例新增规范条例新增规范条例新增规范条例示意图!B31估检查规范1011121312345678910111213141516123456镜片或装饰件电镀周圈是否有加丝印油墨保护？如：用户使用M699短期内发现触摸镜片周圈发黑的质量事故。真空电镀或水电镀装饰件是否有凸出机身易磨损状况？评估工艺可否简化控制成本、提高量产性。新工艺行业水准事先对比。如：首次采用橡胶漆工艺，可先调查市场购买同行业的样机做测试比对。听筒的选型是否符合公司强制性通用标准？尽量采用触簧接触式。IO充电接口选型是否符合公司强制性通用标准？防呆、插拔是否符合公司强制性标准？SIM卡座选型是否符合公司强制性通用标准？是否符合公司形式实验（跌落掉卡测试）？T卡座选型是否符合公司强制性通用标准？是否符合公司形式实验（跌落掉卡测试）？数据线、耳机线是否符合公司强制性标准？摄像头选型是否符合公司可选标准？LCD选型是否符合公司可选标准？喇叭选型是否符合公司可选标准？马达选型是否符合公司可选标准？电池连接器选型是否符合公司强制性标准？电池电芯是否符合供应商的可选标准及供应商的量产可靠性？LCD泡棉通用性检查。LCD支撑泡棉通用性检查。摄像头支撑泡棉通用性检查。键盘板背胶通用性检查。接地探针通用性检查。前提，必须是将零件尺寸检测完毕后方可装机，否则质量隐患会被遮盖。强制性规定。所有零件表面喷油效果检查。所有零件表面喷油是否积油检查。所有零件夹模线检查，夹模线凸出≤0.03mm所有零件内部外观表面效果检查，例如：电池盖内部火花纹整洁吗？电池盖内部斜顶印整洁吗？底壳电池仓外观面火花纹整洁吗？破坏性拧螺钉测试螺母是否会被拔出？塑胶螺丝柱子或螺丝台阶是否会断裂？伊斯达电芯型号表20100324.xls封样登记.xls通用性789101112131415161718192021222324252627282930313233USB塞、T卡塞等必须要用力拉板检查。二次注塑或双色工艺结合牢固度检查。尤其是二次成型并经过喷油、电镀后结合牢固度会下降。PCBA和结构件短路检查。所有透明壳体干涉检查。尤其是和按键有装配关系，和所有PCBA有装配关系的。务必重点检查。有必要的地方还要涂红色印泥检查。所有壳体结构件定位基准解剖检查。所有结构件平面度检查。所有结构件装整机打螺钉检查是否有局部塌陷？检查是否有局部隆起？检查是否有断差？检查机器外形是否有平面度变形？所有结构件装整机打螺钉检查是否有局部隆起？所有结构件装整机打螺钉检查是否有断差？所有结构件装整机打螺钉检查机器外形是否有平面度变形？所有结构件装整机打螺钉检查是否螺钉顶包现象？所有结构件装整机打螺钉检查是否有螺母松动现象？所有结构件装整机打螺钉检查是否有螺母松动现象？所有结构件装整机打螺钉检查是否有压到器件引线？所有结构件装整机打螺钉检查是否有强度薄弱处虚空现象？所有外观面均需要用力按压！所有结构件装整机打螺钉检查是否有晃动异响，滑盖机是否有滑动异响？翻盖机是否有翻盖异响？所有结构件装整机打螺钉后用力按压LCD镜片是否有出现LCD水波纹？所有结构件装整机打螺钉后检查听筒处是否有顶高现象。所有结构件装整机打螺钉后如出现预留间隙无故消失，必须拆解详细检查其原因。以免后患！所有结构件装整机打螺钉后如出现预留间隙不均匀，必须拆解详细检查其原因。以免后患！翻盖机必须用透明壳体重点检查转轴配合。电镀结构件抗静电检查。塑胶热熔件结合牢固度检查。仅靠背胶粘接的外观件结合牢固度检查。电池可靠性检查：电池外形尺寸、掉电、间隙、电池连接器压缩量、电池连接器压缩后落点中心是否偏离电池五金、电池标贴、等按键字符定义检查。按键点胶牢固度检查。343536首样装机必检查项目

37383940414243444546474849505152535455565758596061按键透光检查。按键摇晃检查，按压键帽周围评估键帽摇晃量是否在接收范围之内？按键是否会卡键。按压键帽周围检查键帽是否会和壳体或按键装饰件卡键或异响？所有结构件装整机打螺钉后按键平整度检查。所有结构件装整机打螺钉后按键间隙检查。所有结构件装整机打螺钉后按键裙边配合可靠性、外观检查。所有注塑预埋、超声螺母解剖检查。滑轨工作高度检查滑轨焊接、铆接强度检查滑轨Z方向装配基准检查滑轨跌落检查是否会导致轨道和主体脱离？滑轨表面刮花检查。滑轨平面度检查。滑轨平行度检查。滑轨手感检查。滑轨轨道POM和滑轨主体钢板X、Z方向间隙为0.06mm。必须用塞尺检查！滑轨寿命检查。须做寿命测试验证。滑轨弯折角度检查，是否有反弹现象。所有表面装饰件结合牢固度手工剥离检查。例如：装饰件不锈钢、铝片热熔结合牢固度手工剥离检查牢固度，PCB外形尺寸图纸符合性检查PCB邮票口位置图纸符合性检查PCB定位孔图纸符合性检查，如：LCD定位孔，DOME定位孔，其它装配零件基准面、孔等检查；PCB厚度图纸符合性检查PCB厚度<0.6mm时的强度刚性检查PCB接地露铜区图纸符合性检查PCB接触馈点露铜区检查，如天线接触点、蓝牙天线接触点面积是否能保证天线有效接触到？KEY-PCB的DOME露铜区坐标位置图纸符合性检查KEY-PCB的DOME露铜区DOME直径图纸符合性检查（直径>5.5）62636465666768697071727374KEY-PCB的DOME定位孔检查，定位孔设计数量是否能有效定位DOME？定位孔数量是否齐全？孔径是否准确？SMT贴片后屏蔽罩高度图纸符合性检查SMT贴片后屏蔽罩是否会造成器件短路检查SMT贴片后电池连接器XY座标位置检查SMT贴片后电池连接器的塑胶是否变脆弱？电池连接器的弹片是否顶力弹性不足？SMT贴片后SIM卡座XY座标检查SMT贴片后SIM卡座高度检查，并检查SIM卡座是否虚焊以及SIM卡座的强度是否保证不会掉卡？SIM卡座的塑胶框是否变脆弱？横梁是否变形？SMT贴片后T卡座XY座标检查SMT贴片后T卡座高度检查，并检查T卡座是否虚焊以及T卡座的强度是否保证不会掉卡？SIM卡座的塑胶框是否变脆弱？横梁是否变形？SMT贴片后必须核对但电容高度、纽扣电池高度凡是PCBA堆叠图中有2层以上（含2层）叠加厚度的，必须全零件装配检查总工作高度是否超差？例如按键PCB+BB屏蔽罩+PCB+DOME至关重要。---请时刻记牢M236质量事故SMT贴片后PCBA变形检查，例如，按键PCBA经SMT过炉后是否变形?SMT贴片后BTOB水平是否有倾斜检查，XY座标检查