专利名称：化学机械抛光垫的调节的前馈和反馈控制专利类型：发明专利发明人：Y·J·派克申请号：CN02814767.7申请日：20020617公开号：CN1535196A公开日：20041006
摘要：一种调节抛光垫的平整表面的方法，设备和介质包括：在具有抛光垫(1080)和调节盘(1030)的化学机械抛光(CMP)设备(100)中安放待抛光晶片；在第一套垫调节参数下抛光该晶片，选择该套参数是为将晶片材料去除速率保持在预选的最小和最大去除速率范围内；确定发生在抛光步骤期间的晶片材料去除速率；计算更新的垫调节参数以将晶片材料去除速率保持在最大和最小去除速率范围内；以及用该更新的垫调节参数调节该抛光垫(1080)，其中该更新的垫调节参数用垫磨损和调节模型计算，该模型基于诸如该调节盘的调节向下的力和旋转速度等调节参数预测该抛光垫的该晶片材料去除速率。
申请人：应用材料有限公司
地址：美国加利福尼亚州
国籍：US
代理机构：北京纪凯知识产权代理有限公司
代理人：赵蓉民
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