专利名称：一种射频芯片的系统级封装工艺专利类型：发明专利
发明人：冯光建,陈雪平,刘长春,丁祥祥,王永河,马飞,程明芳,
郁发新
申请号：CN201811177024.9申请日：20181010公开号：CN110010502A公开日：20190712
摘要：本发明公开了一种射频芯片的系统级封装工艺，包括如下步骤：101）底座处理步骤、102）盖板处理步骤、103）封装步骤；本发明提供不同的结构分开做在不同的转接板上，简化了工艺，并且保护高频信号的完整性的一种射频芯片的系统级封装工艺。
申请人：浙江集迈科微电子有限公司
地址：313100 浙江省湖州市长兴县经济技术开发区陈王路与太湖路交叉口长兴国家大学科技园二分部北园8号厂房
国籍：CN
代理机构：杭州天昊专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人：董世博
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