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传感器模块和传感器模块的制造方法[发明专利]

2020-05-28 来源:易榕旅网
专利内容由知识产权出版社提供

专利名称:传感器模块和传感器模块的制造方法专利类型:发明专利发明人:伊豆山康夫

申请号:CN201080017612.1申请日:20100219公开号:CN102405496A公开日:20120404

摘要:公开了一种能够通过使得从磁头输出的卡数据不被第三方窃取来维持数据安全性的传感器模块。在传感器模块(10A)中,安装有连接端子、电阻元件、A/D转换芯片和数字IC的柔性基板(13)的前端部以在一个方向上被折叠成四折的状态容纳于预定容积的壳体(11)内,并且通过在壳体(11)的内部填充环氧树脂(28)将连接端子、电阻元件、A/D转换芯片和数字IC连同柔性基板(13)的前端部一起固定至壳体(11)。

申请人:CIS电子工业有限公司

地址:巴西圣保罗

国籍:BR

代理机构:北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人:刘新宇

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