专利名称：混合集成电路模块可靠性评估方法和系统专利类型：发明专利
发明人：章晓文,何小琦,周振威,肖庆中申请号：CN201610983465.2申请日：20161108公开号：CN106529026A公开日：20170322
摘要：本发明涉及一种混合集成电路模块可靠性评估方法和系统，通过获取混合集成电路模块的每种元器件的个数、对应元器件的激活能、工作条件下的环境温度、混合集成电路模块进行高温加速寿命试验时的环境温度和失效率数据，根据每种元器件的个数和对应元器件的激活能，利用算术平均计算，可快速计算出混合集成电路模块的激活能，在高温加速寿命试验的基础上，根据混合集成电路模块的激活能、工作条件下的环境温度和混合集成电路模块进行高温加速寿命试验时的环境温度计算出混合集成电路模块在工作条件下的温度加速系数，结合混合集成电路模块进行高温加速寿命试验时的失效率数据可快速计算出混合集成电路模块在各个不同工作条件下的失效率数据。
申请人：中国电子产品可靠性与环境试验研究所
地址：510610 广东省广州市天河区东莞庄路110号
国籍：CN
代理机构：广州华进联合专利商标代理有限公司
代理人：黄晓庆
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