专利名称：可剥离的锡铜过渡层、超薄铜箔、锡铜电极及电路
板
专利类型：实用新型专利
发明人：何忠亮,沈正,沈洁,彭彩彬,刘庆东,叶文申请号：CN201921394034.8申请日：20190826公开号：CN211240339U公开日：20200811
摘要：本实用新型公开了一种可剥离的锡铜过渡层、超薄铜箔、锡铜电极及电路板，包括薄金属承载片、锡层、种子铜层和加厚铜层；薄金属承载片、锡层、种子铜层和加厚铜层依次叠层设置；锡层的厚度为100nm～900nm；种子铜层的厚度为100nm～1000nm；锡层和种子铜层构成锡铜过渡层。锡层过厚时，会导致接近熔点时，锡面就会跟薄金属承载片发生分离，只有当锡层厚度到达100‑900nm纳米级别的时候，在过回流焊等高温过程中，锡层才不会形成自由熔解状态，才能保证对电镀面比较好的健合力，才能保证锡面对后面再电镀的铜面具有良好的结合力和良好的保护能力，能够经得起多次高温的冲击后还有良好的焊接性能。
申请人：深圳市宝思物联有限公司,深圳市环基实业有限公司
地址：518000 广东省深圳市宝安区松岗街道溪头社区一工业区322栋201-301
国籍：CN
代理机构：深圳倚智知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人：霍如肖
更多信息请下载全文后查看
因篇幅问题不能全部显示，请点此查看更多更全内容