专利名称：封装基板及其制作方法专利类型：发明专利
发明人：王金胜,谭瑞敏,黄培彰申请号：CN201910955733.3申请日：20191009公开号：CN112635432A公开日：20210409
摘要：本发明提供一种封装基板及其制作方法，封装基板包括一多层线路结构、一透气结构、一导热元件、一第一线路层、一第二线路层以及一增层线路结构。透气结构与导热元件分别配置于多层线路结构的一第一贯孔与一第二贯孔内。第一线路层与第二线路层分别配置于多层线路结构的一上表面与一下表面上，且暴露出透气结构的一第一侧与一第二侧。增层线路结构配置于第一线路层上，且包括交替堆叠的至少一图案化感光性介电层与至少一图案化线路层。图案化线路层通过至少一开孔与第一线路层电性连接。增层线路结构与一容置开口所暴露出的第一线路层构成一凹穴。
申请人：欣兴电子股份有限公司
地址：中国台湾桃园市桃园区龟山工业区兴邦路38号
国籍：CN
代理机构：北京同立钧成知识产权代理有限公司
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