专利名称：碳化硅外延基板专利类型：发明专利
发明人：西口太郎,和田圭司,玄番润,伊东洋典,土井秀之,平塚
健二
申请号：CN201580053722.6申请日：20150818公开号：CN106715767A公开日：20170524
摘要：碳化硅外延基板(100)包含：碳化硅单晶基板(10)；和在碳化硅单晶基板(10)上的外延层(20)。碳化硅单晶基板(10)具有100mm以上的直径。外延层(20)具有10μm以上的厚度。外延层(20)具有1×10cm以上且1×10cm以下的载流子浓度。外延层(20)的面内的载流子浓度的标准偏差对所述面内的载流子浓度的平均值的比率为10％以下。外延层(20)具有主表面(21)。主表面(21)在三维表面粗糙度测量中具有0.3nm以下的算术平均粗糙度Sa。在主表面(21)中，源于贯通螺旋位错的凹坑的面密度为1000个cm以下。凹坑(2)各自具有自主表面(21)起算8nm以上的最大深度。
申请人：住友电气工业株式会社
地址：日本大阪府大阪市
国籍：JP
代理机构：中原信达知识产权代理有限责任公司
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