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半导体集成电路器件及使用该器件的非接触电子装置[发明专利]

2022-03-18 来源:易榕旅网
专利内容由知识产权出版社提供

专利名称:半导体集成电路器件及使用该器件的非接触电子装

专利类型:发明专利发明人:渡边一希

申请号:CN200610142500.4申请日:20061027公开号:CN1956289A公开日:20070502

摘要:本发明提供一种半导体集成电路器件及使用该器件的非接触电子装置,该半导体集成电路器件具有不使消耗电流间歇地变化,就可将输出电压保持在预定电压值的低功耗的电荷泵电路。在构成电荷泵电路(9)的电荷泵电路单位单元(充放电电路)(15)中,按照电荷泵电路的输出电压,控制对电容(C1)的充电电流或放电电流。由此,电荷泵电路不间歇动作,就将输出电压保持在预定电压。充电电流和放电电流,从电源电路的电源端子传送,通过晶体管(M3)进行电流控制,将对应于电荷泵电路的输出电压的电压传送到晶体管的栅极。

申请人:株式会社瑞萨科技

地址:日本东京都

国籍:JP

代理机构:北京市金杜律师事务所

代理人:季向冈

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